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以下是含有緊俏的搜尋結果,共307

  • 10月出口火熱 全年挑戰6千億美元

    10月出口火熱 全年挑戰6千億美元

     大放光彩!10月出口出現5大亮點,一是單月出口618億美元,首度超越600億美元,登上頂峰;二是繼8月之後,再度超越南韓;三是出口年增率49.7%,接近5成,連續24個月正成長,創15年半以來最大增幅;四是全年累積出口5144.5億美元,提前追平歷史新高;五是出超也水漲船高,衝上225.8億美元新高。

  • 透視PCB產業故事 精準拿捏「AI大動脈」 專家點名欣興、博智…6檔主力年底押寶中

    透視PCB產業故事 精準拿捏「AI大動脈」 專家點名欣興、博智…6檔主力年底押寶中

    台股在AI伺服器推升資料中心大換機潮下,PCB族群迎來結構性轉折。專家指出,AI/HPC伺服器、800G交換器、電動車電子與低軌衛星等需求快速擴張,高階載板、多層板與高頻材料供應緊俏,帶動相關廠商量價齊揚;可鎖定南電(8046)、欣興(3037)、台燿(6274)、金像電(2368)、博智(8155)、大量(3167)等具技術與產能優勢的業者,在大盤震盪時反成中長線布局機會。

  • 信驊前三季每股暴賺72.23元

    信驊前三季每股暴賺72.23元

     股王信驊5日董事會通過第三季財報,單季稅後純益12.14億元,季增93%、年增33.11%,每股稅後純益(EPS)32.12元;累計前三季稅後純益27.3億元,年增67.7%,EPS達72.23元。信驊董事會通過將實境遠端管理(RRM)事業移轉至百分之百子公司酷博樂,分割基準日暫訂12月31日。法人認為,此舉凸顯信驊本業體質強勁,另藉專業分工與資源聚焦,為下一階段成長預作布局。

  • 半導體ETF 息利雙收可期

    半導體ETF 息利雙收可期

     美科技巨頭競逐AI強權,推動2026年半導體進入產能擴張、技術革新雙週期齊頭並進,帶動台股半導體明年成長榮景佳,法人認為,半導體ETF多頭息利雙收表現有望續航。

  • 南亞科10月營收 年增逾2.6倍

    南亞科10月營收 年增逾2.6倍

     南亞科(2408)10月合併營收79.08億元,月增18.66%、年增高達262.37%,累計前十月營收444.01億元,年增49.3%,創下自2021年9月以來新高。

  • 《國際金融》澳洲央行維持利率不變 對再降息保守看待

    澳洲央行周二宣布維持基準現金利率(cash rate)不變,仍為3.60%,此決議符合市場普遍預期。該央行表示,考量核心通膨升高、消費者需求升溫以及房市轉熱,該央行對進一步降息抱持謹慎態度。

  • 調升華邦電評等 摩根大通喊優於大盤

    調升華邦電評等 摩根大通喊優於大盤

     摩根大通證券看準華邦電獲利大爆發,掌握記憶體超級循環(super-cycle)大商機,將投資評等升為「優於大盤」、終結過去約一個月中性偏保守看法,給出65元推測合理股價;並預料,若華邦電股價至月底前持續繳出強勢表現,可密切留意是否有納入台灣50成份股的機會。摩根士丹利證券更是長期將華邦電列為首選,賦予推測合理股價也是65元。

  • 原料上漲,毛利率承壓 瀚宇博:啟動價格調整機制

    原料上漲,毛利率承壓 瀚宇博:啟動價格調整機制

     針對原物料上漲導致銅箔基板(CCL)價格墊高、毛利率承壓,瀚宇博(5469)總經理陶正國表示,公司已啟動價格調整機制,其中高階產品轉嫁能力強,消費性產品反應速度相對較慢,預期成本變化將於未來季別逐步反映。

  • 安世半導體危機拆彈 台廠車用晶片、成熟製程急單恐泡湯

    安世半導體危機拆彈 台廠車用晶片、成熟製程急單恐泡湯

    編按:美國白宮11月1日公布中美元首會晤達成的協議細節,包括中方將暫停稀土等出口管制,並會採取適當措施確保安世半導體在中國的廠房,重新對外供應晶片。

  • 記憶體加溫 南亞科營運迎曙光

    記憶體加溫 南亞科營運迎曙光

     南亞科(2408)因達注意交易資訊標準,31日公告9月自結數字,單月營收66.64億元,年增157.81%;稅後純益6.88億元,每股稅後純益(EPS)0.22元,年增237.50%。隨著記憶體產業景氣回溫,三大原廠陸續上調DRAM價格,現貨報價大漲4至5成,法人預期南亞科全年有望轉虧為盈。

  • 《國際產業》庫克談i17熱銷「破表」:幸福的煩惱!蘋果法說整理

    蘋果上季營收獲利表現均優於市場預期,且由於9月新推出的iPhone 17系列手機在全球熱賣,公司高層在法說會上給出非常樂觀的營運展望。

  • 《半導體》外資上看280元最高 日月光漲停再奔天價

    日月光投控(3711)今年第三季毛利率為17.1%,高於市場預期,日月光四度上調資本支出,封裝與測試利用率維持在高水位,LEAP與傳統進階封裝線幾乎滿載,預期今年第四季毛利率可望持續季增0.7-1個百分點,外資評估日月光毛利率向上擴張穩在軌道上,推升後續營運表現。法說會後,美系重申正向,八家外資投資評等全面看多,目標價最高上看280元,其中四家美系外資目標價有三家上調、區間為228-280元,澳系給予Outperform(優於大盤)至232元,歐系給予Buy(買進)從178元上調至263元,兩家日系其一Upgrade to Buy(上調至買進)投資評等、另一目標價從160元至235元。

  • 先進封裝疫後首度漲價!大摩調升封測雙雄目標價

    先進封裝疫後首度漲價!大摩調升封測雙雄目標價

     AI半導體強勁需求影響性再擴大,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,此狀況進一步壓縮台系封測廠產能,先進封裝將出現疫情晶片缺貨以來首度漲價,並把二大封測股日月光投控(3711)、京元電(2449)推測合理股價分別升至228元與218元。

  • Fed縮表 恐提前喊停

    Fed縮表 恐提前喊停

     聯準會(Fed)台灣時間30日凌晨發布政策聲明,降息1碼無懸念,鑑於市場資金緊俏出現流動性警訊,分析師多預測Fed應會在本周宣布縮表退場,甚至在明年重啟量化寬鬆(QE)。

  • ABF需求旺 高盛喊買南電

    ABF需求旺 高盛喊買南電

     隨著AI伺服器應用需求強勁,加上供應短缺,高盛預計ABF和BT基板價格將在2026年每季上漲5%~10%,帶動獲利表現,隨著2026年ABF基板價格上漲,ABF供應商股價將獲得支撐,維持南電買進評等,並將目標價由310元上修至330元。

  • 景氣看好至2030年 臻鼎迎戰PCB需求高峰

    景氣看好至2030年 臻鼎迎戰PCB需求高峰

     AI推動PCB產業進入前所未有的成長周期,臻鼎-KY(4958)全力迎戰市場需求高峰。董事長沈慶芳22日表示,AI與邊緣AI將是主要成長動能,因此從中國大陸、台灣到泰國同步展開大規模擴產,尤其今年淮安園區再加碼3座軟板廠,以打造具備全球供應韌性的「三足鼎立」版圖。臻鼎內部亦預期,PCB景氣將一路延續至2030年,明年成長幅度將高於以往。

  • 南亞科、華邦電、威剛、旺宏...DRAM全面回檔他害的?超級循環2年OVER 記憶體老實樹開金口 法人看法同步曝光

    南亞科、華邦電、威剛、旺宏...DRAM全面回檔他害的?超級循環2年OVER 記憶體老實樹開金口 法人看法同步曝光

    相較台股本周連2日強彈,攻上2萬7後劍指2萬8,記憶體卻是普遍回檔,南亞科、華邦電、威剛、旺宏等DRAM指標股,昨(21)日全線收黑,其中威剛跌逾4%最重,華邦電、旺宏跌幅也都將近4%。從近期業界動向觀察,對於大摩喊出「超級循環」、群聯執行長潘健成預告「缺貨10年」,華邦電董事長焦佑鈞都不表認同,逆風指出這次AI驅動的供需緊俏,產能排擠的榮景僅2年告終,接下來將再度步入為期2年的下行周期。

  • 力積電:記憶體緊到明年H1

    力積電:記憶體緊到明年H1

     力積電21日舉行法說會,總經理朱憲國表示,中介層(Interposer)良率已達量產水準,多家AI晶片客戶新產品(NTO)積極導入、試產順利,將按計畫逐步擴大投片;同時,Wafer-on-Wafer(WoW)3D堆疊已與多家國內外客戶進入PoC驗證,預計2026年下半年量產,第三季先進封裝相關營收占比2%,比重尚小,但已成為跨入AI高階封裝代工鏈的關鍵跳板。

  • TPCA Show暖場 材料戰先開打

    TPCA Show暖場 材料戰先開打

     TPCA Show本周登場,聚焦AI時代高效能與高能耗挑戰,展前市場已先掀起一場「材料戰」,隨輝達GB系列平台放量、美系雲端業者加速自研ASIC專案,高階CCL(銅箔基板)用料需求暴增,玻纖布與高階銅箔(HVLP)雙雙陷入結構性緊繃,供應鏈正邁入「得材料者得天下」的新一輪備戰循環。

  • 載板價猛漲 景碩8月獲利翻倍

    載板價猛漲 景碩8月獲利翻倍

     景碩(3189)17日公告,2025年8月自結合併稅後純益1.8億元,年增約157%,每股稅後純益(EPS)0.40元,表現優於去年同期。法人分析,在ABF與BT載板價格上漲以及產品組合優化帶動下,景碩營運動能持續轉強。

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