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新聞提要■美國對中國祭出科技管制,GPU巨頭輝達無法倖免,執行長黃仁勳表示,四年前輝達在中國市占率約95%,如今只剩50%。而此事件市場關注的不僅只是將對輝達帶來多少衝擊,還有一重要問題:誰能在中國市場取代輝達,是華為,還是另有他人?
「人員整編制挖角」、「白天在華為,晚上在尊湃」、「內外勾結竊取保密信息」、「偽造離職假象」......駭人聽聞的「尊湃竊取華為晶片商業秘密案」細節曝光,該案致使14人被判刑。依據現有信息復盤,這個竊密團伙可能在成立尊湃之前,就在謀劃非法牟利的犯罪行為。
在美西方科技圍堵打壓中,中國晶片企業迎難而上。據觀察者網引述《日經亞洲》8日報導稱,中芯國際聯席CEO趙海軍當天在業績會上表示,越來越多的中國晶片企業正快速搶佔市場份額,超越外國競爭對手,部分企業在過去兩年實現十倍增長,功率晶片和模擬晶片領域進展尤為顯著。
大陸電信巨頭華為持續推進自主研發的半導體技術,在人工智慧晶片領域取得重大突破。根據科技媒體網站Tom's Hardware報導,華為海思推出的Ascend 910C 處理器,推理效能竟能達到市場領先者輝達H100的60%,展現出華為在美國制裁壓力下,仍有能力提升其AI處理器效能。
繼8月下旬燧原科技啟動上市輔導後,又一家上海AI晶片商推進IPO。在被美國列入「實體清單」近一年之際,大陸GPU「獨角獸」壁仞科技10日和券商國泰君安簽署上市輔導協議,啟動陸股IPO。根據4月公布的胡潤百富獨角獸排行榜顯示,壁仞科技估值達人民幣(下同)155億元。
中國大陸資通訊與設備大廠華為,近日以專利侵權為由,向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科,引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測,華為這次提告聯發科的專利,很可能涉及5G(或包括4G、3G等)等行動通訊技術。
隨著智慧型手機大廠激烈競爭,手機晶片市場同步加劇。在大陸手機廠牌助攻下,聯發科衛冕2024年第一季智慧型手機處理器出貨量冠軍,出貨規模達1.14億顆,年增17%,其後排名依序為高通(Qualcomm)、蘋果、紫光展銳(UNISOC)和三星(Samsung)。
華為繞過美國制裁,去年8月底推出Mate 60 Pro新旗艦手機,內建麒麟9000S晶片由中芯國際7奈米打造,令業界感到震驚。外媒消息指出,中芯將量產華為下一代旗艦機的5奈米晶片,但知情人士透露,中芯代工5奈米、7奈米晶片價格比台積電同等級的費用高出40%到50%,目前的良率也不到台積電1/3,成為中芯跨入更高階製程的一大隱憂。
美國商務部長雷蒙多5日表示,商務部即將在兩個月內,對在美投資的晶片業者發放巨額補貼。補貼對象料將包括台積電和英特爾等。另據英國《金融時報》報導,儘管美國頻頻出手打壓大陸發展先進晶片技術,但中芯國際據傳已在上海組裝新的半導體生產線,最快在今年為華為生產5奈米晶片。
據TrendForce研調顯示,回顧今年DDIC(面板驅動IC)價格維持或小幅下滑;2024年在大尺寸應用如電視、電競液晶監視器、商務筆電換機等需求增長帶動下,面板將會有一定程度的成長,連帶激勵DDIC的需求同步上升,然而,在面板價格仍有壓力的情況下,估計2024年整體DDIC價格將持續緩跌;其中伴隨陸系業者國產化策略加速落實,台廠競爭備感壓力。
輝達執行長黃仁勳日前造訪新加坡時坦言,在AI晶片製造領域,華為是輝達在大陸的「強大競爭對手」。業內人士認為,黃仁勳這番話應是對華為晶片設計能力上的推崇,在美國祭出晶片出口禁令之下,儘管華為宣傳自身技術突圍,但要真正量產,並不具成本效益,因此難以重返先進製程的一線戰場競爭。
亞系外資針對整體智慧型手機SoC(系統單晶片)市況出具最新研究報告,看好在AI的加入下,將帶動5G智慧型手機滲透率,預估2024年、2025年、2026年、2027年,智慧型手機整體銷量年增將分別為4.5%、8.8%、4.6%、0.7%,落在12億、13.1億、13.7億以及13.8億支,就相關指標個股來說,更是首選聯發科(2454),給予優於大盤評等、目標價1148元。
華為引發市場熱議的旗艦機Mate 60 Pro象徵中國科技自產替代更進一步,日媒指出,拆解該手機後發現中國零件占總價值47%,較此前大增18個百分點。此外,韓製零件占比亦大幅增至36%。