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以下是含有邏輯IC的搜尋結果，共57筆
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華邦電出運 Q3、前三季轉盈
華邦電（2344）5日舉行法說會，繳出單季及前三季轉虧為盈的成績單，總經理陳沛銘表示，隨AI滲透與車用、工控需求擴大，記憶體產業已進入上行循環，DDR3與DDR4合約價漲勢可望延續至2026年。
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台特化 Q3獲利季年雙增
台特化（4772）因收購弘潔科技、出貨拉升助力，9月、前三季營收齊創同期新高。第三季EPS達1.2元，季增51.89％、年增69％；前三季營收11.22億元，稅後純益3.98億元，EPS達2.69元、年增46.19％。
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AI／HPC點火 利機Q4營運衝
利機企業指出，封測相關產品接單暢旺，其中高階運算晶片關鍵散熱元件-均熱片（Heat Sink）需求強勁，IC載板延續第二季以來復甦態勢，記憶體與邏輯應用同步走強，BT載板供應鏈維持高稼動率，季內出貨與產品組合將同步優化。法人評估，在AI／HPC帶動的高效散熱、精密封裝與材料升級三重推力加持下，利機第四季營收有機會繼續攀升。
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《半導體》台積電新製程如期量產 海內外布局穩步推進
晶圓代工龍頭台積電(2330)今（16）日召開線上法說，董事長暨總裁魏哲家表示，2奈米N2製程將如期在本季以優異良率量產，N2P及A16製程則預計2026年下半年量產。未來將持續投資台灣、推進海外布局，續拚獲利成長，並追求單季及年配息金額穩定增加。
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《電通股》利機9月營收年增8% 前三季累計成長10%
利機（3444）今日公布114年9月合併營收達10,273萬元，較去年同期9,541萬元年增8%，與8月的10,313萬元持平；累計今年前九月營收93,061萬元，較去年同期84,401萬元成長10%，展現穩健成長態勢。
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新應材、台特化 積情演出
台積電（2330）2奈米製程量產在即，採用家數與日俱增，迄今已有15家大廠表態將採用。新機啟動後，耗材鏈先逢春，新應材（4749）、台特化（4772）等耗材供應鏈有望崛起，帶動營運成長。
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台積電CoWoS大升級！不只封測狂衝 外資點名「探針卡三雄」後勢更猛
台股九月份有半導體展、軍工展，中小型股及高價股急速拉回，不過有基本面業績支撐，台股以個股表現為主，矽智財、探針、PCB 上游及台積電大聯盟廠房興建、特化、設備耗材等輪漲持續；軍工股開始有個股飆漲，低基期業績股也有補漲機會。
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日東紡拚擴產 PCB族群臉綠
日本玻璃纖維大廠日東紡（Nittobo）8月29日董事會中決議，將斥資約150億日圓（約新台幣31億元）在福島事業中心建置新廠房，用以擴充產線，催化供需平衡疑慮再起，導致之前高高在上的PCB股頓成眾矢之的，包括金像電（2368）、金居（8358）、台玻（1802）、定穎投控（3715）、尖點（8021）、精成科（6191）盤中均曾亮燈跌停，富喬（1815）雖未亮燈，但差跌停也只剩一檔，收盤近四成PCB股跌逾半根停板。
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日東紡斥150億日圓 啟動擴產
日本玻璃纖維大廠日東紡宣布，將斥資約150億日圓（約新台幣31億元）於福島事業中心新建廠房，擴充特殊玻璃布產線，以因應生成式AI帶動的高速伺服器與先進封裝需求。
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利機載板爆單 能見度達明年
AI浪潮持續發酵，半導體先進封裝需求急速升溫，設備與材料供應鏈同步受惠。利機（3444）28 日法說會表示，今年以來均熱片與IC載板需求強勁，不僅出貨量屢創新高，載板目前接單已出現「爆單」現象，訂單能見度直達明年。法人看好，在AI與HPC需求推動下，利機全年營收有望改寫歷史新高。
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《電通股》AI應用推升散熱需求 利機全年營收有望再創高峰
利機（3444）今（28）日舉行法人說明會，雖然第二季本業表現穩健，但受到匯率影響，稅後淨利明顯下滑，每股盈餘僅0.41元。公司指出，下半年將持續以「整合材料解決方案」與「發展自有先進材料」為營運雙主軸，隨著AI應用帶動散熱需求，均熱片出貨暢旺，全年營收有望再創歷史新高。
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南亞科、鈺創成立合資公司 搶攻記憶體應用新商機
南亞科與鈺創7日共同宣布，將合資設立AI記憶體設計服務公司，專注於開發高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體解決方案，積極布局AI與邊緣運算市場。
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力成今年資本支出 擴至190億
力成科技今年營運受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫，執行長謝永達29日指出，原定資本支出預算150億元，已因應客戶新增需求上修至190億元，顯示高階封裝產能與技術投資迫切性加速提升。此外，力成投入多年的FOPLP（扇出型面板級封裝）平台已取得重大進展，今年技術成果突破預期，預計2026年將再啟一波重大擴產與資本部署，為營運注入新動能。
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晶片驅動 生醫、農業升級有成
晶片驅動生醫及農業升級邁步！國科會自去年起推動「晶創台灣方案」，運用我國成熟製程晶片產能，成功開發溫室授粉與採摘自主移動機器人、胸腔科自動導航機器人，並邁入商轉落地階段，副主委陳炳宇24日透露，初估相關晶片延伸產值達1億元，促進投資金額約14億元，已有初步成果。
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晶片驅動生醫與農業發展 國科會估帶動約14億投資
國科會今天在行政院會報告「晶片驅動產業創新再升級-生醫與農業領域推動成果」，行政院長卓榮泰表示， 「晶創台灣方案」是推動賴清德總統「人工智慧島」與「健康台灣」國政願景重要的關鍵基礎，透過晶片與AI關鍵技術，驅動產業創新及普惠應用。國科會副主委陳炳宇透露，初估相關晶片延伸產值達1億元，促進投資金額約14億元，已有初步成果。
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台積美國廠量產 催油門
台積電董事長魏哲家17日指出，全球製造布局正在加速推進，未來在亞利桑那州的2奈米及更先進製程產能，將占整體約30％，為美國建構獨立的高階晶圓製造基地奠下基礎。
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台特化、新應材 營運看俏
半導體投資、製成升級活絡開展，伴隨原料在地化趨勢，帶動特用化學品供應商台特化（4772）與新應材（4749）營運成長。其中，新應材主力產品表面改質劑（Rinse）營收比7成，持續受惠台積電3奈米需求成長，且年底2奈米量產後，用量還會進一步提升；BARC、EBR也成功導入2奈米製程。
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利機 樂看Q2營運成長
利機企業近幾個月營運加溫，第二季以來營收更維持相對高檔水準，主要由於封測產品在車用電子及高頻通訊等終端應用出貨帶動，市場法人看好利機第二季營運有機會呈現優於上季及去年同期的表現。
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《電通股》利機5月營收創13年同期高 Q2拚增雙位數
利機（3444）5月合併營收達1億720萬元，創下近13年同期單月新高，並連續第4個月站穩億元以上水準，年增2%，較4月減少7%，但毛利率月增3%。累計前5月營收為5.23億元，較去年同期的4.36億元成長20%。利機受惠在手訂單穩健，6月營收有望續維持破億，第二季營收亦可望呈雙位數年增。
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測試介面F4 大啖AI長線紅利
AI浪潮席捲全球，無論輝達的H100／B100系列GPU，或蘋果、特斯拉、亞馬遜、Google等自研AI加速晶片的需求暴增，都讓高效能運算（HPC）成為先進製程推進的核心動能。而在這場科技競賽中，不為大眾所熟知的測試介面產業正扮演至關重要的角色，並在AI晶片需求爆發下，迎來實質的長線紅利，台廠包括穎崴（6515）、旺矽（6223）、中華精測（6510）及雍智科技（6683），累計營收均有旺盛年增表現，營運可望在未來市場成長趨勢下受惠。