搜尋結果

以下是含有面板驅動IC的搜尋結果,共319

  • 頎邦 訂單能見度看到明年Q1

     下半年進入5G智慧型手機及大尺寸電視出貨旺季,面板驅動IC廠積極擴大對晶圓代工投片,頎邦(6147)受惠於封測訂單明顯湧現,第三季合併營收57.73億元創下歷史新高。

  • 漲價效應 IC設計股強攻

     台股近期掀起一波漲價效應,晶圓代工、面板、MOSFET、航運、塑化等均受惠。半導體漲價風則自晶圓代工,一路吹往上游的IC設計,面板驅動IC龍頭聯詠、全球最大觸控IC廠敦泰日前成功調升晶片價格,開出價漲第一槍。帶動中低階IC設計族群股價強勢表態,揚智強攻漲停板。

  • 世界先進、茂矽、漢磊旺到明年

     第四季車用晶片需求明顯復甦,加上金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)供不應求,手機快充功能又帶動氮化鎵(GaN)訂單大跳增,包括世界先進(5347)、茂矽(2342)、漢磊(3707)旗下漢磊科等6吋或8吋晶圓代工訂單應接不暇,年底前產能滿載。

  • 《半導體》結盟華泰助拓非驅動IC業務 外資續看讚頎邦

    封測廠頎邦(6147)與華泰(2329)規畫透過入股進行策略結盟,合攻新應用市場商機。美系外資出具最新報告,認為頎邦藉此可望拓展非驅動IC的射頻(RF)元件封測業務版圖,為長期營運成長增添柴火,維持「增持」評等、目標價78元不變。

  • 《半導體》頎邦Q4營運站高峰 測試需求旺到明年

    《半導體》頎邦Q4營運站高峰 測試需求旺到明年

    封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC及非驅動IC需求同步強彈,帶動2020年8、9月及第三季營收齊創新高。展望後市,董事長吳非艱表示,目前市場需求到明年首季仍相當強勁,預期第四季營運可望站上今年高峰,且認為全球測試產能將持續吃緊至明年上半年。

  • 報價喊漲 聯詠、矽創權證看俏

     智慧型手機、平板、筆電等產品對驅動IC需求增加,IC設計業界醞釀調漲價格,以反應成本及市況,聯詠(3034)、矽創(8016)有望受惠。惟14日兩檔個股股價呈現小跌,跌幅分別為0.36%、0.39%,收在280.5元、128.5元。

  • 《半導體》頎邦9月、Q3營收齊創高 拚Q4再攀峰

    封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC、觸控面板感應晶片(TDDI)封測接單強勁,2020年9月合併營收再「雙升」創高,表現優於預期,帶動第三季合併營收同步「雙升」改寫新高。展望後市,在接單動能續強、報價調漲挹注下,法人看好第四季營收可望再創新高。

  • 供應鏈同歡 偏光片、驅動IC搶手

     大中小尺寸面板需求齊攀高,引發面板缺貨,由於需求超出預期,整體面板供應鏈拉貨動能強勁,不少零組件也出現供給缺口,包括偏光片和驅動IC價格都看漲。法人表示,尤其偏光片價格下半年緩步上揚,驅動IC供給缺口更大,已有面板廠喊「不論價格、確保產能」,這一波漲勢頗受看好。

  • 聯電世界Q3營收 雙創新高

     晶圓代工廠聯電(2303)及世界先進(5347)受惠於新冠肺炎疫情帶動遠距商機發酵,以及美中貿易戰帶來明顯轉單效應,第三季表現優於預期。其中,聯電第三季合併營收448.70億元,世界先進第三季合併營收83.44億元,均創下季度營收歷史新高。由於產能不足因應客戶強勁需求,聯電及世界先進對第四季展望樂觀,訂單能見度已看到明年上半年,晶圓代工價格同步看漲。

  • 聯詠 9月、Q3營收同步新高

     驅動IC大廠聯詠公告9月合併營收達79.74億元,再度刷新單月歷史新高,累計第三季合併營收為220.01億元,也同步創下歷史高峰。法人表示,聯詠受惠於智慧手機、平板電腦及電視等客戶拉貨暢旺,推動第三季業績繳出亮眼成績,第四季有望拉貨持續暢旺,有機會繳出季減雙位數以內的淡季不淡成績單。

  • 車載面板回溫 凌巨彩晶產能爆

     車載面板市場在經過半年的低迷表現之後,歐系車廠和日系車廠陸續恢復拉貨動能,近期更是急單湧現,訂單能見度直達2021年第一季。凌巨(8105)表示,第四季訂單量相比先前成長了50%,產能已經塞滿。彩晶(6116)第三季營收逐月攀升,第四季還有兩位數的成長。

  • 不敵電源管理IC缺貨影響... 廣達9月筆電出貨量估難創高

    不敵電源管理IC缺貨影響... 廣達9月筆電出貨量估難創高

     筆電電源管理IC缺口緩步放大,第二季筆電出貨量每個月都成長、並在8月出貨量創下歷史新高的廣達,業界傳出,連廣達(2382)都不敵電源管理IC缺貨影響,9月筆電出貨量可能比8月持平或略低。由於電源IC產能短期內不會明顯增加,在排擠效應下,甚至已開始影響網通產品用電源IC的供應量。

  • 5G手機夯 敦泰IDC出貨衝刺 拚今年虧轉盈

     敦泰(3545)在5G智慧手機品牌大力拉貨下,推動整合觸控暨驅動IC(IDC)出貨量逐季看增。

  • 熱門股-頎邦 代工價漲助營運

    熱門股-頎邦 代工價漲助營運

     頎邦(6147)受惠於新冠肺炎疫情帶動的遠距商機,面板驅動IC封測訂單轉強,8月合併營收月增3.0%達19.11億元,創下單月營收歷史新高,較去年同期成長6.6%,累計前8個月合營收141.09億元,較去年同期成長5.6%,亦創下同期新高。

  • 劉佩真》數位轉型 加速追趕

    劉佩真》數位轉型 加速追趕

    我國晶圓代工業即便面臨新冠病毒肺炎疫情、美中科技戰未歇的局面,景氣能見度依舊可居高不下,主要是來自於台積電、二線晶圓代工廠雙動能的推升;前者主要是歸功於先進製程度獨步全球,顯然台積電未來將扮演著台美半導體供應鏈合作的重要連結,甚至台積電製程技術藍圖已延展至2024年量產的2奈米製程;至於二線晶圓代工廠則是受益於2020年以來8吋晶圓廠產能緊俏,更何況美方對於中芯國際列入貿易黑名單在即,更使得包括聯電、世界先進、力積電等接獲不少中國積體電路設計業者的轉單。

  • 接單強勁 頎邦旺到年底

    接單強勁 頎邦旺到年底

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)近期接單強勁,營運上已明顯淡化華為禁令衝擊,隨著OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠擴大出貨,帶動LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等封測接單持續放量,訂單能見度已看到年底,且封測產能供不應求。

  • 聯詠、宜鼎 外資喊進

     台股再度叩關萬三大關曇花一現後,近期蒙受極大的節壓力,大盤指數連日回檔,外資此時則送暖中高價股:野村證券看好面板驅動IC(DDI)產能吃緊,聯詠(3034)首先受惠、升評「買進」。

  • 大尺寸面板再漲泛面板家族逆勢抗跌

     台股22日重挫,泛面板族群相對強勢。市調機構集邦(TrendForce)旗下顯示器研究處指出,第四季大尺寸面板報價可望續揚一成,在資金外溢效應下,泛面板家族雨露均霑,正達(3149)、富晶通(3623)、頎邦(6147)等股價22日演出逆勢抗跌走勢。

  • 《半導體》H2動能將轉強 頎邦填息近5成

    封測廠頎邦(6147)股東常會通過配息4.2元,7月23日以61.2元除息交易。受惠外資看好下半年營運將優於預期,激勵近日股價上攻力道轉強,今(21)日開高後持穩盤上,最高上漲1.77%至63.2元、登2個月來波段高點,填息率達47.62%,於填息路上緩步前行。

  • 《半導體》蘋果端新品 譜瑞-KY營運添動能

    蘋果發表最新iPad Air,市場看好供應鏈譜瑞-KY(4966)可望受惠,今推升譜瑞-KY股價一度漲停,終場收漲6.79%,報在1180元。

回到頁首發表意見