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以下是含有頻寬需求的搜尋結果，共65筆
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崴寶 拚連三年賺一股本
崴寶（7744）上櫃申請案已獲OTC通過，預計11月底掛牌，以其上半年每股稅後純益達7.22元獲利進度來看，今年可望連續第三年挑戰獲利逾一個股本，崴寶董事長姚旭初表示，目前在手訂單達四～五個月，再加上越南廠產能加入，看好今、明年營運。
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中華電信董事長 簡志誠五箭齊發 營收獲利穩超前
上任屆滿周年，中華電信董事長簡志誠不僅帶領公司提前達陣兆元市值目標，2024年營收獲利更創七年新高。第二年新任期，簡志誠聚焦「精簡、務實、智慧化」、及「營收獲利穩穩超前」兩個主軸目標，看好IDC雲端、資安、AI、網路韌性（尤其是衛星）、轉投資事業等五大業務增長營收又有獲利。
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《通網股》台灣大結盟高通、諾基亞 5G-A上傳速率快閃260Mbps
台灣大(3045)攜手高通技術公司與諾基亞，採用高通最新一代Snapdragon 8 Elite Gen 5行動平台，搭配諾基亞AirScale 5G基地台設備，完成全台首例「5G Advanced上行發射切換(UL Tx Switching)」技術驗證。實測顯示，上傳速率由200Mbps躍升至260Mbps，效能提升達30%，大幅優化AI、AR/VR與車聯網等應用的即時上傳體驗，為5G-A應用樹立新標竿。
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HBM、3D DRAM、客製化成焦點
全球記憶體產業正進入結構性升級，高頻寬記憶體（HBM）、3D DRAM與客製化記憶體三大技術路線，在AI、高效能運算與邊緣運算需求推動下，將成為未來數年產業焦點。其中，南亞科（2408）客製化產品目標今年底完成驗證，華邦電（2344）CUBE產品則是鎖定海外市場。
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i17本周開賣 台鏈大啖商機
蘋果iPhone 17系列即將於本周正式上市，除了新機話題吸睛，更有望掀起台灣供應鏈的旺季行情。隨著零組件進入首波大提貨潮，台系PCB大廠華通（2313）、臻鼎-KY（4958）及軟板廠台郡（6269）齊受矚目，分別扮演電路板與高階軟板的關鍵供應商，不僅為第三季末營收帶來跳升契機，也為後續在AI與高速運算市場的布局埋下伏筆。
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《通網股》達運光電聲明：無涉國防機密、持續依法配合司法
達運光電（8045）今日就外界報導公司涉及「鵬園院區智慧型監控指管系統網電基礎工程」標案資料洩漏案，為避免大眾誤解，特此嚴正聲明如下：
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《電零組》聯寶8月營收月減 積極拓展磁性元件 Q3營運審慎樂觀
聯寶電子(6821)2025年8月合併營收達4876萬元，較上月減少7.52%，聯寶表示，公司積極拓展磁性元件業務接單動能，包括拓寬旗下PoE電源變壓器產品應用領域、應用Wi-Fi 7/8之LAN類變壓器等，並戮力優化無線充電業務接單結構，審慎樂觀看待第3季營運。
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聯寶上月營收降溫 Q3仍審慎樂觀
聯寶電子（6821）公布2025年8月合併營收達4,876萬元，較上月減少7.52％、年減9.87％，繳年、月雙減營收成績單，累計2025年前八月合併營收為4.08億元，仍較去年同期成長20.75％，公司對第三季展望仍持審慎樂觀看法。
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聯寶8月營收年月雙減 前8月營收成長20％
聯寶電子（6821）公布2025年8月合併營收達4,876萬元，較上月減少7.52％、年減9.87％，繳年、月雙減營收成績單，累計2025年前八月合併營收為4.08億元，較去年同期成長20.75％。
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SEMICON聚焦異質整合 設備廠良機
先進封裝成為摩爾定律微縮受限後的關鍵技術突破口。高效能運算（HPC）、5G與自駕車等應用推升算力與頻寬需求，台積電、三星、英特爾均大舉投入CoWoS、SoIC、FOPLP等技術，市場規模快速放大。SEMICON Taiwan 2025於9月10日至12日登場，聚焦異質整合技術；法人指出，這不僅是晶圓代工與封測業者的戰場，更是封裝設備廠重要機會，看好弘塑、均華、萬潤、鴻勁、竑騰、致茂及牧德等多家設備廠將迎來長線成長。
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《半導體》光程研創與世芯電子攜手打造AI應用超低功耗光子互連平台
鍺矽光子技術領導廠商光程研創(Artilux)與世芯-KY(3661)今(25)日宣布進行策略合作，專注開發針對大規模AI加速器垂直擴展（scale-up）與水平擴充（scale-out）應用的超低功耗光子互連平台。此合作將打造一個可拓展的AI傳輸技術平台，驅動未來創新，以加速下一代運算基礎建設的部署，實現卓越的效率與成長動能。
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《半導體》神盾旗下乾瞻3D晶片高速互連 UCIE 2.0對接台積電SoIC製程
神盾(6462)集團旗下專注於高速半導體矽智財（IP）解決方案的領導廠乾瞻科技（InPsytech），近日正式宣佈完成符合UCIE 2.0（Universal Chiplet Interconnect Express）標準的台積電（2330）Face-to-Face SoIC先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。
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印度市場報捷 友訊科技大單在握
友訊科技（2332）於印度市場再傳捷報。今年第二季成功取得5萬台企業級無線基地台（EAP）訂單，自7月起陸續出貨，展現多年深耕中小企業市場與解決方案布局成果。友訊科技執行長暨發言人張家瑞表示，近期印度市場表現不僅印證策略方向正確，更凸顯商用產品線穩定的毛利結構，進一步強化整體營收韌性，市場看好新訂單將有助推升下半年及全年營運表現。
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《通網股》印度傳捷報！友訊獲5萬台企業級無線基地台訂單、本月出貨
友訊（2332）在印度市場再傳捷報。該公司今年第二季成功取得5萬台企業級無線基地台（EAP）訂單，並將於七月起陸續出貨，展現其多年深耕中小企業市場與解決方案的佈局成果。友訊執行長暨發言人張家瑞表示，印度市場的表現不僅印證了策略方向的正確性，更凸顯商用產品線穩定的毛利結構，進一步強化了整體營收的韌性，並鞏固了友訊在當地市場的領導地位。
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16檔量增價強 衝關要角
台股走勢呈現高檔盤堅的格局，周線收漲1.4％，且6日台指期夜盤持續上揚。法人表示，看好台股6月有望朝22,000點邁進，由於下檔空間不大，可關注量增價強的個股，續強表現機會大，包括國泰金、威剛、jpp-KY、世紀鋼等16檔個股，上周持續獲得法人買進並呈量增上揚態勢，有機會繳出好的成績。
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日月光推矽通孔創新封裝 應用功率可望降3倍
日月光半導體29日宣佈推出具備矽通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接技術（FOCoS-Bridge），推動AI技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光指出，FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的I／O密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求；TSV的整合擴展VIPac FOCoS-Bridge的技術能力，可在AI和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
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《半導體》日月光推矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術
日月光投控(3711)日月光半導體宣布推出具備矽通孔(TSV)的扇出型基板上晶片橋接技術(FOCoS-Bridge)，推動人工智慧(AI)技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的I/O密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。TSV的整合擴展日月光VIPack FOCoS-Bridge的技術能力，可在AI和高效能運算(HPC)應用需求空前高漲之時提供關鍵的能源效率。
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中華電 六主軸拚營收、獲利成長
中華電5月29日舉行股東會，最新營業報告28日出爐，並透露該公司投資多年的SJC2與Apricot兩條海纜，雖尚未完工，但因客戶頻寬需求強勁，2024年底前已預售80％以上頻寬。
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中華電 加碼海地星空投資
中華電信HiNet 30周年，董事長簡志誠24日擘畫未來整體網路投資方向。海纜過去幾年投資金額已逾200～300億元，衛星逾100億元，除已取得OneWeb低軌第一代、SES中軌獨家代理權，正爭取加拿大Telesat、亞馬遜的Juiper引進台灣、OneWeb第二代在台設立地面接收站。
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《科技》是德科技+NTT+Lumentum 展示突破性448 Gbps光學傳輸技術
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、NTT創新設備公司（NTT Innovative Devices）和Lumentum Holdings Inc.（Lumentum）攜手展示了突破性的技術成果，通過224 GBaud PAM4光學技術，實現了每通道448 Gbps的資料傳輸速率。此項合作旨在滿足人工智慧（AI）和機器學習（ML）應用日益增長的頻寬需求，並加速開發更加節能的3.2兆位元（Tbps）資料中心網路介面。這項技術的突破對於提升運算效能及改善資料處理能力，將對AI和ML模型的運行效率產生深遠影響。