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繼台廠金居宣布擴產後,日本材料大廠三井金屬(Mitsui Kinzoku)傳將於2025年內第三度上調高階低損耗銅箔「VSP」增產計畫,以因應AI伺服器與資料中心需求爆發帶來供不應求。
市場觀察:美國聯準會最新褐皮書顯示,整體經濟活動維持平穩,消費支出略有下降但仍具韌性,勞動市場穩定,通膨壓力逐步緩和,市場預期聯準會有望於年內停止縮表並啟動降息;國際貨幣基金上修全球經濟成長率至3.2%,反映主要經濟體動能穩定,而全球資金回流風險性資產,亞股表現亮眼,台股電資金仍在輪動而非撤出。整體而言,外資買盤仍穩定,內資偏多氛圍未變,短線震盪屬技術性整理,長線結構依舊強勢。
利機企業指出,封測相關產品接單暢旺,其中高階運算晶片關鍵散熱元件-均熱片(Heat Sink)需求強勁,IC載板延續第二季以來復甦態勢,記憶體與邏輯應用同步走強,BT載板供應鏈維持高稼動率,季內出貨與產品組合將同步優化。法人評估,在AI/HPC帶動的高效散熱、精密封裝與材料升級三重推力加持下,利機第四季營收有機會繼續攀升。
台灣若美科技專注於創新散熱材料與整體熱管理解決方案,開發高導熱(0.64W/mK)、高輻射率(0.98)的散熱防焊油墨,可使PCB降溫3°C~15°C,延長電子元件壽命與效能,並具絕緣與高溫穩定性(250°C~300°C),可直接整合製程,應用於AI、5G、電動車等高功率場域。
騰輝-KY(6672)於TPCA 2025展會推出各種領域應用的產品,包括:環保綠能散熱材料,高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品,並在TPCA論壇發表針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板(PWB)新型材料解決方案。
半導體後段製程設備廠萬潤(6187)積極推動國際化布局,旗下美國子公司首次以獨立展位形式參與7~9日舉行的SEMICON West 2025北美國際半導體展,展出最新一代光電整合與自動化製程設備,展現公司在全球半導體產業鏈的技術深度與市場布局。
在高速運作半導體等電子設備中,「熱管理」是極為重要不容忽視的,為協助電子產業提升導熱效率、強化散熱片精度結構,擁有逾40年精密沖床豐富研產經驗,且榮獲多項專利、國際認證及獲國際品牌供應鏈指定採購的隆佶沖床,能滿足現代電子產品高精密度、高導熱效率、外觀一致性等高品質生產需求。
減緩營運壓力、支援開發新事業新產品,中石化(1314)啟動最適化供貨策略、資產活化雙策略。其中,資產活化除瞄準科技業建廠利基,處分高雄前鎮及楠梓區投資性不動產,處分利益23.79億元外,下半年將持續活化釋放營業及投資性土地價值,高雄前鎮特貿五A土地及部分營業土地公開標售將陸續於9~10月開標。
隨著淨零碳排與能源轉型大環境下,台灣表後儲能需求正加速攀升,工商業用戶對部署表後儲能系統受限於高額初期資本支出與過長回收期,讓許多業主放慢投資腳步。創揚科技宣示,在政策誘因、技術保障與資金支持「三箭齊發」策略下,推動表後儲能市場健康成長。
全球貿易格局與供應鏈重組持續深化,電子與半導體產業正面臨快速轉型,喬越集團(SIL-MORE Group)專精電子膠材與特用塑料並核心深耕半導體應用市場,業務拓至中國、泰國、越南、印度等據點,提供客戶在地化的即時供應與專業技術支援,建構全球供應鏈,滿足客戶多元需求,喬越集團旗下子公司杜益精材(DOIT)重磅登場SEMICON Taiwan 2025,展示鏈接封裝與AI為主的電子應用膠材。
錫製品廠昇貿(3305)8月營收衝上9.41億元,月增6.01%、年增21.32%,創下單月歷史新高;累計前8月營收66.81億元,年增31.33%,反映半導體與先進散熱材料需求強勁,推升相關產品線持續放量。隨子公司大瑞科技擴建新廠進度順利,預期2026年前半導體材料營收占比將持續拉升,正式由傳統PCB延伸至高階晶片封裝與散熱應用。
勤凱(4760)8月營收1.59億元,月增5.3%、年增17.6%,創過去10個月以來新高。第三季下游客戶滲透率提高,加上新台幣匯率趨穩,營運穩健增溫,若匯率維持穩定,第三季業績可望雙位數成長。
最近大陸網路有一個段子,說明為啥中國不在川普對華禁止晶片出口之時,就對美展開稀土制裁?原因竟然是彼時中國尚無法製造氦氣,要等到2024年,中國企業成功提取純度達99.999%的超純氦氣,可滿足國內高端需求。
利機(3444)今(28)日舉行法人說明會,雖然第二季本業表現穩健,但受到匯率影響,稅後淨利明顯下滑,每股盈餘僅0.41元。公司指出,下半年將持續以「整合材料解決方案」與「發展自有先進材料」為營運雙主軸,隨著AI應用帶動散熱需求,均熱片出貨暢旺,全年營收有望再創歷史新高。
汎瑋(6967)受惠AI筆電訂單發酵、產品組合轉佳,營運加速衝刺。據市場調查機構Counterpoint Research統計,受惠Windows 10即將退場所帶動的換機需求、AI PC採用率提升,及商用市場需求回溫,第二季全球PC出貨量年增8.4%,多家國際品牌積極擴大AI PC產品布局,包括電競與輕薄筆電等多元機型,皆朝向多風扇、高熱密度、高頻運算的方向設計,對導熱材料的穩定性與加工性提出更高挑戰。
市場資金近期匯聚PCB族群,騰輝-KY(6672)18日股價大漲9.97%,收在漲停板價97.1元,成交量8,519張。
東聯(1710)、中石化(1314)為強化利基轉型能量,推動電池、半導體、5G通訊等應用商機。東聯將製程中產生的二氧化碳回收再製成高純度CO2,供應工業、食品及電子產業,其中半導體等級CO2已開始穩定供應,毛利率遠高於工業及食品級,有助提升整體獲利。
強化利基轉型能量,東聯(1710)、中石化(1314)推動電池、半導體、5G通訊等應用商機。東聯將製程中產生的二氧化碳回收再製成高純度CO2,供應工業、食品及電子產業;其中,半導體等級CO2已開始穩定供應,毛利率遠高於工業及食品級,有助提升整體獲利。
高性能塑膠複合材料廠耐特(8058)今(15)日以52元參考價登錄興櫃交易,開盤即以大漲19.23%的62元開出,最高飆漲達69.23%、觸及88元,早盤維持逾60%強勁漲勢,興櫃初登場蜜月行情超甜。
勤凱(4760)6月營收1.51億元,月增6.83%、年增24.7%,為連續第26個月營收維持年成長。勤凱下半年營運也報喜,自研利基型產品「合金材料」,攻入AI眼鏡及伺服器供應鏈,將是下半年的明星產品。