搜尋結果
以下是含有麒麟9000S處理器的搜尋結果，共10筆
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聯發科 奪Q1手機晶片出貨王
隨著智慧型手機大廠激烈競爭，手機晶片市場同步加劇。在大陸手機廠牌助攻下，聯發科衛冕2024年第一季智慧型手機處理器出貨量冠軍，出貨規模達1.14億顆，年增17％，其後排名依序為高通（Qualcomm）、蘋果、紫光展銳（UNISOC）和三星（Samsung）。
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兩大動能 智慧手機今年反彈
智慧型手機市場今年有望谷底反彈，根據市調機構Counterpoint Research研究顯示，除了高階手機持續引領成長外，新興市場如印度、中東非洲、拉丁美洲的復甦，也帶動平價款手機（150～249美元）銷量，使得中國手機品牌在透過AI搶食高階市場之際，也積極擴展平價手機市場，如vivo、POCO等紛推出新品搶市。
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1分鐘讀財經》台股第二季怎麼買？大咖偷偷出手了！這族群被搶爆
小編今（1日）精選5件不可不知的國內外財經大事。時序進入第二季，普遍認為飆漲的台股大盤將面臨修正，低點恐摔至2萬點以下。接下來，投資人該如何布局才能掌握重點？專家分享看法，低基期個股有望受到青睞。
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華為AI手機來了 帶旺台廠
華為手機強勢回歸，外傳新一代旗艦機P70系列將於4月推出，將搭載麒麟9000S處理器，銷售量可望超越Mate 60，可望成為重磅級產品。法人指出，台系供應鏈如華通、瑞鼎、大立光、穩懋、全新、宏捷科等業者營運有望再添柴火。
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削蘋果 華為新折疊機出鞘
蘋果iPhone於中國市場銷售疲軟下，華為、小米等本土業者推出新機積極反攻。華為22日重磅發布折疊螢幕新機Pocket 2，以玄武水滴鉸鏈技術直擊折疊螢幕易褶皺和變形的痛點，平整度提升62％。新機更搭載與此前轟動全球市場的Mate 60手機同款的麒麟9000S處理器，宣告華為手機已回歸自研晶片時代。
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華為折疊螢幕手機Pocket 2發布 平整度提升62％
大陸手機大廠華為於折疊螢幕手機市場再下一城，22日重磅發布新機Pocket 2，以玄武水滴鉸鏈技術直擊折疊螢幕易褶皺和變形的痛點，平整度提升62％。市場關注，新機搭載與此前轟動市場的Mate 60同款麒麟9000S處理器，宣告華為手機已回歸自研晶片時代。
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比中芯7奈米更猛？陸巨頭爆超狂技術…驚見3奈米 拜登慘輸
中國大陸記憶體晶片大廠長鑫儲存（CXMT）發表一篇論文，環繞式閘極（GAA）技術，適用於先進3奈米晶片，在拜登政府強力制裁下，陸廠再度取得重大突破。此前華為於8月底推出5G新手機，搭載麒麟9000S處理器，由中芯國際7奈米製程生產，同樣突圍美國科技封鎖。
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華為頭痛 Mate 60 Pro上市4個月驚爆大危機 原因很心酸
即使遭到美國強力制裁，華為Mate 60 Pro 5G手機橫空出世，引起全球高度關注，更象徵大陸已經找到制裁突破點。然而，華為目前仍苦惱供應鏈緊繃的問題，產能無法滿足需求，顯示其在生產上依然出現很多挑戰。
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華為7奈米晶片怎做的？陸專家爆內幕：用2手段突破才是高手
中芯國際用7奈米技術打造華為Mate 60系列手機的麒麟9000S晶片，再度引發外界關注。大陸半導體專家疑似首度爆料華為手機晶片製程，稱能夠用14奈米、甚至28奈米做成7奈米的產品性能才是真正高手，更點名華為Mate60與長江儲存都是很好的例子；這番說法，驗證港媒先前報導，麒麟9000S晶片可能是由中芯14奈米技術打造。
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新機X100搭載天璣9300 vivo攜聯發科 劍指高通、小米
陸系手機品牌vivo將於今（13）日舉辦年度新機X100發表會，該產品將成為首款搭載聯發科最新旗艦處理器天璣9300的智慧手機，目標打敗搭載高通驍龍8 Gen 3的小米14。另外，X100也將搭載vivo自研6奈米製程V3影像晶片，提升照相功能。