搜尋結果
以下是含有3D先進封裝的搜尋結果，共84筆
-
《半導體》奪4奈米AI新案＋北美封裝訂單加持 智原亮燈漲停
智原(3035)法說報喜，不僅拿下4奈米AI ASIC新案，亦取得北美客戶2.5D與3D先進封裝新案。展望2026年，智原預期，扣除今年備料因素後，明年毛利率可望回升至40%以上，核心業務營收仍將持續成長，看好明年營收與獲利表現皆將優於今年。智原今日股價挾基本面利多帶動，強勢攻上漲停鎖住，收在184.5元。
-
智原 奪4奈米AI ASIC新案
智原（3035）28日召開法說，第三季每股稅後純益（EPS）0.58元；總經理王國雍指出，智原深化先進領域發展，成功拿下4奈米AI ASIC新案，先進製程開發與AI設計能力受國際客戶肯定；封裝方面也獲北美客戶2.5D與3D先進封裝新案。王國雍強調，智原採多元代工策略、協助客戶分散地緣風險，提升公司在全球半導體供應鏈戰略價值。
-
《半導體》智原Q3每股賺0.58元 4奈米AI ASIC搶灘成功
智原（3035）今日召開法說會，公布2025年第三季合併營收為新台幣32.4億元，季減28%、年增12%；毛利率為33.2%；歸屬母公司業主之淨利1.5億元，基本每股盈餘（EPS）0.58元。
-
雍智2026營運 拚雙位數成長
雍智（6683）今年以來前段晶圓測試載板營運動能持續放大，主要受惠高速介面與測試時程拉長，單價與接單動能同步提升；後段IC測試載板（Load/Burn-in/SFT）在地擴產與客戶導入推進下，ASP明年也可望上調，市場看好高頻高速與AI應用帶動晶圓與封裝測試需求走強，預期該公司2026年營運目標雙位數成長、毛利率隨產品組合優化回升。
-
台積電美國廠 建超大晶圓聚落
台積電因應客戶對高階製程的旺盛需求，董事長魏哲家於法說會揭露美國投資新進度。他指出，為滿足長期客戶需求，台積電預計在亞利桑那廠區附近取得第二塊土地，打造可獨立運作的超大型晶圓廠（Gigafab）聚落。
-
蘋果新品推進 台積全線爆單
蘋果iPhone 17系列市場叫好又叫座，傳發出追加訂單指令，帶動台系供應鏈動起來。外界看好，台積電首先受惠，由於A19系列晶片採台積電第三代3奈米（N3P）製程打造，先進製程產能持續滿載；緊接，蘋果還將發表筆電、Vsion Pro系列等產品，主晶片同樣由台積電操刀，塞爆台積電原本已因AI晶片有限之產能。
-
弘塑 突破近月高點
弘塑（3131）9日股價收在1,750元，單日股價爆量長紅、連三漲，價量齊揚並突破近月高點，短線多頭延續；後市上檔先看1,780元～1,820元區間，回測支撐在1,700元與1,655元，若量能續維持近兩日放大水準，續攻機率高，惟急漲後，短線震盪機會增加。
-
日月光營收 創近三年來新高
日月光投控9月合併營收605.61億元，月增7.3％、年增9％，創2022年11月以來單月高點。受惠AI/HPC相關專案拉貨、先進封裝接單暢旺，營運動能延續至第四季；日月 光將於30日召開法說，針對財報與後續接單、產能與資本支出規劃提出最新展望。
-
日月光再下40億擴新廠
全球封測龍頭日月光投控（3711）持續擴大先進封裝產能布局，25日宣布，旗下子公司日月光半導體董事會決議，將高雄K18B新廠房建設工程發包予關係企業福華工程，總金額達40.08億元。半導體供應鏈人士指出，日月光的K18B新廠工程是該集團近年在南部園區最大規模廠房建設之一，未來將因應未來AI、高效能運算（HPC）及先進封裝技術需求快速成長下的產能擴張計畫。
-
晶背供電來了 台供應鏈熱身
英特爾近期於Hot Chips 2025揭露明年量產的Xeon處理器-Clearwater Forest，將結合Intel 18A先進製程及Foveros Direct 3D先進封裝技術；其中，18A製程將引入背面供電，將電源從電晶體後方輸送。
-
雙引擎點火 大量Q2業績亮眼
大量（3167）11日舉行法說會，公布2025年第二季財報，單季營收達12.71億元，年增159％，營業利益2.47億元，稅後純益1.75億元，每股稅後純益（EPS）1.99元。
-
弘塑產能滿載 訂單看到明年上半
受惠2.5D／3D先進封裝需求旺盛，弘塑（3131）今年接單強勁，上半年累計營收近29億元，年增54％，第一季每股稅後純益（EPS）8.74元，均創新高紀錄。展望後市，弘塑表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。
-
臻鼎BT載板、高階ABF產品線雙引擎發威 下半年營運看俏
PCB大廠臻鼎-KY（4958）於載板領域再展新局，近期接單動能持續走強，尤以BT載板與高階ABF產品線成為驅動成長的雙引擎，法人預期第二季營收將與首季持平，儘管整體市場仍受總體經濟壓力牽制，臻鼎憑藉技術布局與產品組合優化，有望帶動下半年營運逐季走升，全年營收年增幅度上看雙位數成長。
-
臻鼎四線推進 邁向新一輪成長
PCB大廠臻鼎-KY（4958）29日召開股東會，董事長沈慶芳會後受訪表示，儘管新台幣匯率升值造成部分影響，但今年營收仍可望比去年好，再創新高，臻鼎正進入新一輪長期成長周期，旗下軟板、硬板、HDI板及載板四大產品線同步推進，搭配全球產能優化與技術升級，將支撐公司在2030年前拿下「HDI全球第一」、「載板全球前五」及「硬板全球前十」多項里程碑目標。
-
世芯新董座 衝刺先進製程
ASIC公司世芯-KY（3661）29日舉行股東會，新任董事長沈翔霖表示，去年在高效能運算和人工智慧相關產品線表現出色，財報數據亮眼。對於爭取大客戶次世代專案，沈翔霖對自家2奈米設計服務信心十足，並透露越先進製程之ASP（平均售價）較高，且出貨量持續增加，將挹注未來獲利表現。
-
《半導體》世芯-KY聚焦3大策略 總座：加強北美投資力度
ASIC設計晶片廠世芯-KY（3661）於29日舉行股東會。世芯-KY去年公司在高效能運算及人工智慧產品領域的表現異常強勁，2024年世芯-KY的合併營收達新台幣519.69億元，較前年成長了70%，稅後純益更達64.5億元，年增率達94%。展望2025年，總經理沈翔霖表示，世芯-KY將重點聚焦於三大發展策略，另外，也將加強在北美市場的投資力度。
-
世芯改選董事 沈翔霖領軍衝技術
ASIC公司世芯-KY(3661)29日舉行股東會，總經理沈翔霖擔任主席，他提到，去年在高效能運算和人工智慧相關產品線表現出色，財報數據亮眼。2024年合併營收達新台幣519.69億元，較前年大幅成長7成，稅後純益更飆升至64.5億元，年增率高達94％。
-
力積電 搶攻高階製程應用商機
力積電27日於新竹總部召開114年股東常會，總經理朱憲國於會中指出，全球半導體產業受地緣政治與經濟逆風影響，但力積電透過持續研發投入及技術創新，積極搶進AI與高階製程應用，已取得多項成果，面對全球半導體供應鏈重組與AI應用浪潮，力積電已提前布局，並吸引全球一線大廠導入新世代產品線，將有助推升今年營運表現。
-
1分鐘讀財經》黃仁勳狂讚機器人前景 背後卻憂心一事…成關鍵字
小編今天（21）日精選5件國內外重要財經大事。台北國際電腦展「缺工」成關鍵字，輝達執行長黃仁勳屢提該議題，雖意在機器人願景，但真實情況確實如此，去年令人稱羨的科技金飯碗在勞動市場上供過於求，平均一份工作僅不足0.5人來應徵，換算求職者更可從超兩份工作中挑選。
-
聯發科攻2奈米 黃仁勳站台
IC設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行20日指出，聯發科在先進技術演進，跨足2.5D、3D先進封裝，2奈米晶片也即將於9月設計定案（Tape-out）。