搜尋結果
以下是含有IC測試的搜尋結果，共138筆
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《興櫃股》鴻勁27日轉上市 12日起底價1196元競拍
半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)預計11月27日轉上市掛牌，上市前現增發行新股1萬8330張、對外承銷1萬6497張，其中1萬3198張，將於12～14日以底價1196元競拍、18日開標，剩餘新股將於17～19日公開申購，每股承銷價暫訂1495元，並於21日抽籤。
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《盤中解析》台積電回穩坐鎮 反攻2萬8
美股在樂觀的財報數據及由於預期的經濟數據帶動，四大指數收高，台股昨天拉出下影線後，台積電(2330)止穩反彈，台達電(2308)走高，台股一度觸及28000點，預估量能下滑到5000億元左右。
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《半導體》精測Q4淡季營運穩高檔 2026年續拚雙位數成長
半導體測試介面廠精測(6510)今（29）日召開線上法說，總經理黃水可表示，受步入淡季影響，預期2025年第四季營收可能小幅下滑，但毛利率可望持穩目標區間高檔，並對2026年展望維持審慎樂觀、目標維持雙位數成長，毛利率維持50～55％目標區間不變。
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《半導體》精測結盟日本YOKOWO 策略投資展開長期合作
半導體測試介面廠精測(6510)宣布與日本製造商YOKOWO(6899.TYO)簽訂投資協議，雙方將透過相互股權投資方式強化合作關係，此次合作目的為結合雙方在市場、客戶與產品研發優勢，攜手開拓業務市場、並提升產品競爭力，預計自11月1日起展開合作。
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《興櫃股》鴻勁攻AI高功耗測試商機 啟動四廠擴產計畫
半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)預計11月底轉上市掛牌，受惠市場需求暢旺，發言人翁德奎表示，受惠北美AI客戶需求暢旺，公司產能持續供不應求，將啟動四廠擴建計畫擴產因應，持續搶攻AI高功耗測試商機，毛利率目標控制在55～60％區間。
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雍智2026營運 拚雙位數成長
雍智（6683）今年以來前段晶圓測試載板營運動能持續放大，主要受惠高速介面與測試時程拉長，單價與接單動能同步提升；後段IC測試載板（Load/Burn-in/SFT）在地擴產與客戶導入推進下，ASP明年也可望上調，市場看好高頻高速與AI應用帶動晶圓與封裝測試需求走強，預期該公司2026年營運目標雙位數成長、毛利率隨產品組合優化回升。
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《電零組》新品佈局發酵 中探針2025年營運年增雙位數
中探針(6217)與合作廠商共同開發微機電式探針，目前正在推廣，且1200瓦的高功率老化測試座也已完成驗證送樣，預期可成功打入封測與IC設計大廠供應鏈，中探針總經理馮明欽表示，未來可望對營收會產生正面效益，今年營運年成長雙位數目標不變。
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三利多 半導體廠、建商布局水湳園區
水湳經貿園區建設利多匯聚，吸引半導體與建商搶進，推升土地行情。台中國際會展中心21日將迎來首檔展覽，全台首座結合美術館與圖書館的「綠美圖」同步試營運，投資額高達數百億元的「超級蛋」確定落腳水湳，三大利多同步發酵，今年以來吸引半導體產業與上市建商加碼布局，土地市場熱度逆勢升溫。
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散熱成顯學 新股站風口
AI伺服器功耗動輒高達數千瓦級，散熱與溫控成為資料中心營運首要挑戰，準IPO股鴻勁精密搶搭溫控熱潮，承銷價1,350元，再創台股新高紀錄。法人指出，GPU如何有效散熱、維持穩定性與能源效率，已成為全球半導體與伺服器產業的新戰場。
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台積電隱形贏家？這檔「水處理股」7成營收靠神山 股價驚見6字頭
興櫃高價、高市值個股精銳盡出，包括禾榮科、新代、達明、鴻勁將一檔接一檔掛牌，成為台股新投資力量，更吸引大部位資金積極淘金。
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先進封裝點火 京元電催油門
隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推進，全球半導體封測產業進入新一波技術更迭潮。法人指出，台積電主導的CoWoS正逐步演進中，未來將朝向CoWoS-L、CoPoS等新世代先進封裝架構，京元電子（2449）在先進封裝的測試技術、規模化產能與長期累積的客戶關係，穩居先進封裝後段測試的主要供應商地位，有望持續受惠於先進封裝需求的爆發式成長。
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三大業務齊揚 雍智Q3再拚高
測試介面廠雍智科技（6683）今年以來訂單需求受到AI、ASIC、手機等應用商機帶動，今年公司旗下三大產品線，包括IC測試載板（load board）、老化測試板（Burn-in Board）及探針卡將同步成長，繼第二季營收創新高之後，下半年以來營運持續加溫，第三季營收可望再創歷史新高，全年營運成長樂觀。
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迎重量級千金股生力軍 鴻勁精密通過上市審議
臺灣證券交易所今（21）日召開上市審議委員會，通過鴻勁（7769）股票上市案，證交所表示，惟該上市案尚須提報董事會核議。
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《證交所》鴻勁精密申請上市 8月21日審議
證券交易所訂於8月21日召開有價證券上市審議委員會第858次會議，將審議鴻勁精密(股)公司(7769)之申請股票上市案。
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《科技》台灣半導體業Q2產值優預期 Q3續穩健成長
台灣半導體產業協會（TSIA）公布2025年第二季台灣IC產業產值1兆5994億元，季增7.4％、年增25.9％，優於先前預期。展望第三季，預期台灣IC產業產值將增至1兆6758億元，季增4.8％、年增21.1％，維持穩健成長動能。
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測試介面三千金鼎立 HPC神助攻、H2續旺
HPC（高效能運算）浪潮推升先進製程與先進封裝測試強度，帶動測試機與介面耗材同步回溫。市場觀察，晶圓前段與封裝後段的「高頻、高功耗、大封裝」驗證需求持續擴大，探針卡、測試板與治具單價與耗用量齊升，測試介面「千金股」穎崴、旺矽、中華精測三強鼎立，受惠度最直接，下半年營運續看旺。
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《半導體》精測下半年看升 推出iSD智慧設計探針卡
中華精測（6510）今日（30日）舉行法說會，上半年營運成績不俗，總經理黃水可預告第三季業績審慎樂觀，下半年整體表現將優於上半年。他看好主權AI商機所帶來的成長力道，並宣布推出iSD智慧設計系統，迎戰AI半導體產業鏈的多元化發展。
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《半導體》精測Q2獲利穩高檔 H1大賺逾1.3股本締新猷
半導體測試介面廠精測(6510)公布2025年第二季財報，儘管匯損拖累業外轉虧，但本業營運動能暢旺，歸屬母公司稅後淨利2.15億元、每股盈餘6.57元，表現持穩高檔。累計上半年歸屬母公司稅後淨利跳增4.39倍達4.36億元、每股盈餘13.32元，雙創同期新高。
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興櫃股王鴻勁 申請上市
興櫃股王鴻勁（7769）11日向證交所送件申請股票上市，為今年第16家國內公司（不含創新板）申請股票上市。鴻勁11日在興櫃市場以1,370元作收，上漲1％，收盤均價為1,352.9元。未來上市後，台股將再增添千金股。
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《證交所》鴻勁精密申請上市
鴻勁精密(7769)今天向臺灣證券交易所送件申請股票上市，為今年度第16家國內公司（不含創新板）申請股票上市。