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一、工商企业
为深化桃园青年职涯探索,强化实习制度与产业接轨,桃园市政府携手13所大专院校及多家在地企业,共同推动「学研并进 职向桃园」计画,并于6月9日正式启动。市府特别邀请各校推荐之教师代表与合作企业齐聚一堂,表彰其于实习推动上的贡献与支持,活动现场颁发感谢状予教师及企业代表,展现桃园在地推动实习合作的高度共识与行动力。
中原大学再添教学新地标,由杰出校友、合晶科技董事长焦平海捐资设立的「季达厅」正式启用。这座结合半导体产业需求与化工系专业学习的创新空间不仅配备完整的半导体材料制程展示,并导入先进的机台与虚拟实境(VR)设备为学生打造兼具理论与实务的沉浸式学习环境,开启半导体教育新篇章。
台亚(2340)与集团子公司星亚(7753)、和亚智慧、积亚半导体(7787)及冠亚半导体周五共同举办供应商大会,总计逾百家厂商参与,会中除了表扬绩优供应商外,今年更聚焦于「净零减碳、韧性供应、永续台湾」为倡议主题,携手集团供应链共同朝向净零排放及永续经营为目标迈进。台亚集团这几年积极实践ESG,在2024年已完成11项节能改善方案,共节电72万6814度,减少碳排放量约359.05吨CO2e,并支持本土供应,在地採购已占整体採购比68.5%,未来将逐年提升集团在地採购率。
力挺硅晶圆产业投资台湾,土地银行今年统筹主办合晶科技7年期连结ESG联贷案共27.6亿元,超额认贷比例达184%,显见国内各行库看好其营运,并于10月15日由土地银行总经理张志坚代表银行团与合晶科技董事长焦平海完成授信签约仪式。
力挺硅晶圆产业投资台湾,土地银行今年统筹主办合晶科技7年期连结ESG联贷案共新台币27.6亿元,超额认贷比例达184%,显见国内各银行看好其营运,15日由土银总经理张志坚代表银行团与合晶科技董事长焦平海完成授信签约仪式。
合晶(6182)看好车用市场商机庞大,预计投资173亿元,于中科二林园区建置新厂,较原先规划的150亿元上调投资额,主因土建成本增加之故。
半导体为我国产业根基,为维护产业优势,中原大学表示,将于113学年度成立半导体产业学院,其中包含半导体材料与光电检测硕士学位学程,以及规划增设半导体产业硕士专班及半导体产业博士专班,致力成为台湾半导体产业重要的「人力银行」之一。
转运站是整体城市路网公共运输完备的基础建设,彰化县政府在8大生活圈规画兴建7座公车转运站,其中,彰化西南角居民最引颈期盼的二林转运站5日动土,县长王惠美表示,二林转运站可同步解决车站老旧与交通壅塞问题,也带来更好的公共运输效益,共创彰化西南角的繁荣。
转运站是整体城市路网公共运输完备的基础建设,彰化县政府在8大生活圈规画兴建7座公车转运站,其中西南角居民最引颈期盼的二林转运站5日动土,县长王惠美表示,二林是彰化西南角的生活重心,未来一口气解决车站老旧与交通壅塞问题,也带来更好的公共运输效益,共创彰化西南角的繁荣。
感测元件大厂台亚半导体(2340)24日举办年度的供应商大会,台亚策略长李国光表示,与全球供应商携手以开发最先进的感测元件为基础,深耕第三代半导体,强化供应商永续经营的韧性,是本次供应商大会最重要的目的;并说明整个台亚集团的最新技术与产品发展,及台亚集团上下游整合的子公司布局。