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小编今天(10)日精选5件国内外重要财经大事。北市府与新寿的解约谈判告一段落,解约金共计约44.7亿元,本周送市议会审查,最快本周五完成解约,下周启动地上权程序,之后将等待辉达提交计画书,才能将北士科T17、T18专案设定地上权予辉达。
PC品牌厂新品逐步于下半年放量,推升AI PC在整体PC市场渗透率较上半年有明显提升。法人看好,AI PC出货在自家渗透率高的华硕及微星,可望受惠旗下AI PC及电竞产品的出货增温,进而推升营运表现成长。
欧美年终购物旺季提前启动,AI PC正式进军主流市场。随着高通Snapdragon X系列平台出货加速、搭载AI功能的笔电价格带下探至499美元起,带动整体NB供应链气势升温。法人指出,第四季笔电出货量持续加温,并有望优于预期,台湾IC设计族群中,义隆电、凌阳创新及瑞昱三家消费性IC业者,有机会受惠新一波AI装置升级潮。
蓝天(2362)第三季财报出炉,单季合併营收约新台币55.1亿元、年减22%,营业毛利11.2亿元,营业利益3.1亿元。值得注意的是,业外因新台币匯率回稳及资产评价利益回升,单季税后净利8.9亿元,EPS为1.54元创近12年来单季新高。
国巨*(2327)7日公布10月自结合併营收113.52亿元,月减2.8%,年增8.5%,累计前十月自结合併营收飞越千亿元大关,达1,083.14亿元,年增6.1%,若以美元换算则年增9%。由于AI及利基型应用需求强劲,国巨10月营收仍登同期新高纪录,法人预期11月伴随工作天数回升,国巨本月营收有望重迎成长。
义隆(2458)第三季在旺季效应加持下,营运表现稳健,每股盈余2.81元,较去年同期成长12.9%。展望第四季,公司预期订单动能将续强,目前客户及通路库存水位正常,市场已进入消费性电子传统淡季,整体回归季节性循环,并无特别强劲或疲弱情况。
美科技巨头财报大戏持续登场,硅智财大厂安谋(Arm)财测优于市场预期,带动台厂IP股全面走高,世芯-KY(3661)、创意(3443)、M31(6643)和力旺(3529)等6日强力反弹,扮演盘面吸金指标。
台股高股息ETF陆续发布11月配息,由于下半年台股持续创高,多数高股息ETF配息持平或调升。最新统计显示,本月15檔除息的高股息ETF中,共5檔调升配息,9檔持平;调升金额最多的为中信成长高股息(00934),较上次增加0.032元,其次是永丰ESG低碳高息(00930)的0.025元、兆丰永续高息等权(00932)的0.02元。
CCL三雄台光电(2383)、联茂(6213)、台耀(6274)10月营收稳健。受惠AI伺服器、高速交换器与云端资料中心需求持续强劲,三家公司营运动能均维持上行格局。
M31(6643)5日举行法说会,总经理张原熏为第四季与来年展望提前定调,他指出,第四季将启动新一波2nm/3nm强化版IP专案,并与多家AI与车用指标客户展开合作;M31维持2025年美元营收年增20%目标不变,张原熏强调,公司进入技术转型与组织调整关键期,自2026年起费用年增将控在一成内,以强化营运韧性与资源运用效率。
荣科(4989)5日股价逆势劲扬6.72%,收高在42.85元,外资单日买超1,409张,推升该公司股价走强。
系微(6231)参与本次在中国上海举办的「英特尔Client PC生态链群英会」,并展示其最新的AI赋能韧体创新,强调韧体正逐步成为下一代AI PC的智慧核心与安全基础。
枢纽(hinge)及机构件厂信锦企业(1582)2025年第3季税后盈余为1.57亿元,以加权平均股本计算,单季每股盈余为1.09元;累计前3季每股盈余为2.98元,信锦积极投入折迭装置与低轨卫星等精密零组件开发,目前专案项目持续增加,公司亦强化越南与泰国产能布置,信锦预期,2026年营收会比今年好。
信锦公告第三季财报,合併营收21.67亿元,季增0.6%,年减12.2%;业外收益挹注下,税后纯益1.57亿元,单季每股税后纯益(EPS)1.09元。
在两万朵玫瑰花海见证下,东海大学1日盛大举办70周年校庆「东海牛奶节嘉年华」暨「小王子玫瑰园」揭幕仪式,象徵学校迈向教育新元年的重要里程碑。校长张国恩表示:「人生七十才开始,东海七十也才刚要开始。」
半导体业界传出,台积电从9月起陆续通知客户,决定自2026年元月起,5奈米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计画,报价平均涨幅约3~5%。这是台积电罕见採取的长期调价策略,显示AI与高效能运算(HPC)需求强劲,台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。
慧荣科技(SIMO)公布2025年第三季财报,合併营收达2亿4,200万美元,季增22%、年增14%;毛利率为48.7%;税后净利3,382万美元,每单位稀释美国存托凭证(ADS)盈余1美元(约新台币31元)。公司指出,第三季三大产品线同步成长,其中SSD控制晶片季增约20%至25%;eMMC/UFS控制晶片亦季增20%至25%,年增更达35%至40%;SSD整体解决方案则季增15%至20%,均优于原先预期。
台股30日开高走低,终场收在平盘附近,盘面不少个股出现涨多卖压,获利基本面再度成为支撑投资信心关键。法人指出,欣兴(3037)第四季产品价格续扬、毛利回升,2026年获利大增,瑞昱(2379)2026年营运新高态势不变,双双维持「买进」投资评等。
触控IC大厂义隆电(2458)30日举行AI智慧园区总部大楼上梁典礼;董事长叶仪晧指出,总部大楼预计2026年完工、2027年正式启用,将可容纳超过2,000名研发与策略伙伴进驻,成为义隆迈向「AI双轴转型」的重要基地,象徵公司正式从触控IC领域跨入AI运算与边缘智能的新阶段;叶仪晧看好AI影像辨识市场,并在无人载具已有出货实绩。法人认为,台湾发展无人机市场新蓝海,义隆电、立积(4968)等IC业者陆续打入国内外知名品牌。
受匯率和面板跌价影响,友达第三季转亏,税后净损12.8亿元。董事长彭双浪表示,今年下半年旺季不旺,但明年有冬奥、世足赛加持,对于明年展望相对乐观。友达也宣布投资16.6亿元,扩充墨西哥厂产能,强化在地供应,并且看好三大事业体2026年度都会成长。