搜寻结果
以下是含有世平集团的搜寻结果，共13笔
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国银联贷 公股银包办前五
国内联贷市场最新排名出炉，根据伦敦证券交易所集团（LSEG）统计，今年前三季最具指标性的额度管理行（Bookrunner）由兆丰银行蝉联冠军，合库银行居次，第一银行排名第三，臺湾银行掉至第四名。
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大联大世平 举办AI智慧论坛
人工智慧与边缘运算正推动各行各业转型。全球领先半导体零组件通路商大联大控股旗下世平集团，9月3日举办「平台赋能未来、边缘AI智慧论坛」，邀请AMD、Intel、Broadcom、美光、NXP、安森美、铠侠、豪威等12家国际大厂，共同探讨AI晶片技术趋势与Edge AI解决方案，协助产业掌握智慧应用契机。
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合作金库银行统筹主办 世平集团联贷案完成签约
由合作金库商业银行统筹主办之世平兴业公司、世平国际（香港）公司暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新臺币154亿元暨美金4.12亿元之联贷案，获得金融同业踊跃参贷下，顺利完成募集，并于8月11日假合作金库总行举行联合授信签约典礼仪式。
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合库银主办大联大世平联贷案 新台币154亿元暨美金4.12亿元
由合作金库银行、兆丰银行及华南银行统筹主办世平兴业暨世平国际（香港）暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新台币154亿元暨美金4.12亿元之联贷案，在金融业踊跃参贷下完成募集，并于8月11日在合库银总行举行联合授信签约典礼仪式，由合库银董事长林衍茂代表授信银行团与世平集团董事长张蓉岗共同完成联贷合约签署。
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创创科技挑战赛 推动AI应用落地
在AI与IoT持续加速融合的时代，科技教育也转向更强调实作与跨域整合的学习模式。由IEEE Signal Processing Society（电机电子工程师协会之讯号处理学会）台北分会主办的第九届「创创科技挑战赛」，携手多家全球半导体科技领导企业，包括Analog Devices（ADI）、安驰科技（Macnica Anstek Inc.）、意法半导体（STMicroelectronics, ST）、英飞凌科技（Infineon Technologies）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、大联大世平集团（World Peace Industrial Group, WPI）等，共同打造一个结合AI演算法、IoT装置与生活应用的实作平台，2025年再度集结来自全台29校100组学生团队报名参与，并于7月17日举行决赛暨颁奖典礼，总计28组团队晋级决赛，以实体Demo展演与简报的形式，完整呈现团队的创新成果。
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恩智浦携大联大世平 参与创创科技挑战赛
全球车用与边缘运算晶片领导厂恩智浦半导体（NXP）再度携手大联大世平集团，共同参与由IEEE Signal Processing Society Taipei Chapter主办的「2025第9届创创科技挑战赛」，于7月16日至17在台北文创园区举行决赛与颁奖典礼。
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大联大 三策略抢占人形机器人先机
随着人工智慧与感测技术日益成熟，人形机器人迎来成长契机，全球领先半导体通路商大联大控股与旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团，于深圳「新质工业‧引领未来」峰会展示SiC模组、电池管理、感测器等尖端元件与完整解决方案，并且提出三大策略抢占市场先机。
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日半导体商社 开拓陆产品业务
日本半导体商社正在接近中国市场，除增加对中国大陆产半导体的採购量，还利用与中国电动车开发企业共同成立的合资企业收集资讯。日媒指，在中美贸易摩擦加剧的情况下，半导体商社纷纷磨练自己承担复杂交易的本职能力，力求在合纵连横不断的行业中生存下去。
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大联大世平联手NXP 推进智慧时代
随着万物互联成为智慧生活的基调，大联大控股世平集团（世平集团）与恩智浦半导体（NXP）展开了深入而全面的合作。这一合作不仅仅是企业之间的技术交流，更是资源共享与创新应用的典范，通过两者的合力，将能在技术支援、智慧终端开发及多元创新应用等领域，为汽车、游戏、智慧家庭及其他多个产业的系统商提供前瞻性的解决方案，显着加快产品的开发及上市速度。
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中美贸易摩擦加剧 日半导体商社这招自救
日本半导体商社正在接近中国市场，除增加对中国大陆产半导体的採购量，还利用与中国电动车开发企业共同成立的合资企业收集资讯。日媒指，在中美贸易摩擦加剧的情况下，半导体商社纷纷磨练自己承担复杂交易的本职能力，力求在合纵连横不断的行业中生存下去。
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《金融股》彰银、北富银共同主办 世平集团台外币联贷案签约
彰银(2801)及北富银统筹主办零组件通路商大联大(3702)旗下世平兴业新台币154亿元暨香港世平国际2.68亿美元联贷案，18日由彰银董事长凌忠嫄代表银行团，与世平集团董事长张蓉岗签约，此次资金用途为偿还既有金融机构债务暨充实中期营运周转金。
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超额认购逾135％ 彰银、北富银主办 世平集团联贷签约
彰化银行及台北富邦银行统筹主办世平兴业公司新台币154亿元暨世平国际（香港）公司2.68亿美元联贷案顺利募集完成，于18日举行签约仪式，由彰银董事长凌忠嫄代表银行团与世平集团董事长张蓉岗签订联贷合约。
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北富银主办世平集团新台币154亿暨美元2.68亿联贷案 18日完成签约
台北富邦银行与彰化银行共同统筹主办世平兴业股份有限公司新台币154亿元暨世平国际(香港)有限公司美元2.68亿元联贷案顺利完成募集，18日正式签约。本案为台湾半导体零组件通路商史上规模最大之永续连结联贷案，资金将用于偿还既有金融机构借款暨充实中期营运周转金，除北富银与彰银两家主办行外，另获得兆丰、华南、一银、合库、台银、土银、中国银行、农金、台企银、远东等12家金融机构热烈响应，超额认购逾135％，展现银行业对世平集团强化永续经营的肯定和期许。