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君曜(7770)预计于12月上柜,为少数具备完整自有技术与开发能力的台湾IC设计供应商。凭藉多年研发经验与技术累积,君曜可针对多样化萤幕规格需求,提供客制化、高相容性的桥接IC产品,并在二手机售后市场中建立明确竞争优势。总经理林秉琦今日表示,公司优势在于产品线齐全、客户服务速度快,并熟悉方案商与模组厂需求,可有效降低调适成本。君曜目标在明年下半年让驱动IC出货量达桥接IC的两倍,成为营收成长主力。
近期黄金价格自歷史高点回跌逾5%,显示避险资金退潮、投资人风险偏好暂时回升。然而,中美贸易衝突再度升温,美国拟扩大对中国的出口管制,中方则加强稀土出口许可制度,使全球供应链再度笼罩不确定阴影,压抑科技与半导体族群的表现。展望下周,市场焦点将集中于三项重大事件。
在半导体自主化浪潮下,中国IC设计上游的EDA软体及高阶量测仪器领域传出新进展。深圳「2025湾区半导体产业生态博览会」于15日开幕,中国设备制造商新凯来子公司启云方,发表两款自主研发的电子设计自动化(EDA)软体,其另一家子公司万里眼,也同步展示最新一代超高速示波器,剑指长期由欧美大厂垄断的市场。
对等关税和232条款之外,美方近日再盯上输美厂商劳动人权问题,KPMG安侯永续发展顾问公司合伙人林泉兴指出,科技、半导体等电子制造业者虽压力最大、但因长年准备度高,相对能因应;一般制造业因欠缺资讯和资源、痛苦度会较高;石化、钢铁等高敏产业则有可能腹背受敌。
世界钢铁协会理事会2025年10月短期需求预测(SRO),整体经济復甦还是偏温和,全球钢铁需求今年筑底、明年起小幅回升,不过制造业成本高、消费受压、贸易摩擦升温,以及地缘政治不确定,可能成为今明两年主要风险。展望今年第四季旺季,钢市热度恐怕仍有待观察,中钢9月营收面临低檔,股价19元关卡仍站不住,不过丰达科(3004)、荣刚(5009)、长荣钢(2211)股价相对有撑,相对看好后续营运表现。
中国政府在推动科技供应链本土化之际,也着手进行科技基础设施「去西方化」,外媒引述知情人士透露,北京已开始限制欧洲电信设备商诺基亚(Nokia)与爱立信(Ericsson)在中国电信网路中的使用比例,这两家在中国的市占率已跌至4%。
丰达科(3004)周四公布114年9月自结合併营收,丰达科2025年9月份自结合併营收为新台币3.42亿元,年增20.59%、月增5.64%,创下歷史第三高且同期新高;今年第三季自结合併营收为新台币9.89亿元,年增14.00%、季增0.24%;2025年累计自结合併营收为新台币29.13亿元,年增加13.37%。丰达科第三季、前三季同样改写歷史新高纪录。
中国十一黄金周将至出货动能偏弱,船公司加大力道减班缩舱阻跌运价,上海航交所运价指数SCFI在26日报价续跌6.98%至1,114.52点,连四跌、跌幅收敛,美西、美东线分别续跌10.76%、6.73%,欧洲、地中海线分别下跌7.70%、9.34%,欧洲线每20呎柜已跌破1,000美元大关。
产业研究机构Counterpoint Research最新数据显示,今年第二季三星电子在全球高频宽记忆体(HBM)市场的市占率下滑至第三,由美光拿下第二,但分析师仍旧看好韩国业者继续主导HBM市场。
硅力*-KY(6415)在歷经两年库存调整后,营运动能逐步回升,成长动能主要来自新能源、电动车、伺服器与高速运算等领域。儘管通讯与消费性电子产品面临价格压力,公司透过提升新产品比重,有效支撑毛利率表现。今日硅力*-KY股价开高走低,早盘一度衝上涨停,最高达308元,重返300元大关,惟午盘后涨幅回落至约1.5%。
市场调研机构Counterpoint Research最新报告指出,2025年上半年全球高端智慧手机(售价600美元以上)市场销量年增8%,创下歷史新高,增速远高于同期整体智慧手机市场的4%。
在台湾制鞋产业大量外移、人力短缺的逆境下,庄佑骏毅然返乡创立在地品牌「Soletec超铁安全鞋」,坚持台湾制造,并洞察市场先机,带领本土安全鞋勇闯国际。庄佑骏善用政府资源,展现创业家精神,也勉励正要起步的青年「不要忘记初心,持续努力」。
美国政府近期又有新动作,计画颁布新规,进一步限制甚至全面禁止中国制无人机以及中大型车辆进入美国市场。这是继早前以国安风险为由,针对中国汽车与卡车祭出管制后的又一波升级措施。
现今人形机器人模型发展重点包含视觉-动作学习模型(VLA)的优化,以及结合多元数据、提升指令解读与理解人类意图。在训练数据方面,主要透过世界模型、人类影片与VR远端训练等方式,并更着重「第一人称视角」,以增强其感知能力。儘管人形机器人的最终目标是实现通用性,但模型发展仍面临诸多挑战,导致欧美与中国厂商发展出不同的路径。
中国力求突破来自美国的科技封锁,华为等本土晶片制造商对标美国AI晶片龙头辉达(NVIDIA),投入开发先进晶片技术,推进科技自主。韩国科学技术评估与规划研究院(KISTEP)近日报告指出,中国在多个晶片领域超越韩国,排名全球第二。
韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心(KISTEP)最新报告指出,中国半导体技术正在快速追赶韩国,并在多个晶片领域超越韩国。
美国通膨持续高企,恐影响市场对于9月降息的预期,投资人转为观望下周出炉的就业数据,华尔街股市29日承压,晶片股遭到抛售,道琼工业指数低开后盘中最多挫259点,标普500数从纪录高位回软,最多跌0.88%,那斯达克指数回吐逾1%,四大指数齐步收低。
台北市新工处委托外部厂商巡查北市道路状况,外部厂商以陆制机器狗作为环景相机的载具引发争议。新工处28日澄清,市府无编列相关设备採购机器狗费用,均由厂商完全自筹经费,厂商于研发过程已自行办理资安检核作业,待测试阶段完成并送新工处审查完毕后,将纳入第三方资安认证,也将配合函报数发部及依法规相关规定办理。
据观察者网报导,走进硅谷着名的大型风险投资公司安德森·霍洛维茨的办公室,合伙人马丁·卡萨多(Martin Casado)发现,公司投资的初创企业所使用的人工智慧(AI)模型很可能都来自中国。「我会说,(他们)使用中国开源模型的概率有80%」,他补充道。
台湾电路板协会(TPCA)指出,2025年全球软板产值可望扩大至200.8亿美元,年增6.4%,在手机与电脑需求支撑下维持成长态势。新兴应用中,以AI眼镜最受瞩目,今年出货量预估将从271.1万台飙升至882.8万台,年增率高达225.6%,带动软板需求进一步放大。台厂臻鼎-KY(4958)长年稳居全球软板龙头,可望在此波新动能下率先受惠。