搜寻结果
以下是含有乙太网的搜寻结果，共312笔
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AI PC攻欧美购物季 台链欢呼
欧美年终购物旺季提前启动，AI PC正式进军主流市场。随着高通Snapdragon X系列平台出货加速、搭载AI功能的笔电价格带下探至499美元起，带动整体NB供应链气势升温。法人指出，第四季笔电出货量持续加温，并有望优于预期，台湾IC设计族群中，义隆电、凌阳创新及瑞昱三家消费性IC业者，有机会受惠新一波AI装置升级潮。
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《电周边》技钢宣布全新NVIDIA RTX PRO 6000伺服器全球上市
技嘉(2376)子公司技钢科技今（5）日宣布，全部推出的GIGABYTE XL44-SX2-AAS1 NVIDIA RTX PRO伺服器正式在全球上市。技钢指出，此一系统整合NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU、NVIDIA BlueField-3 DPU、NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC与NVIDIA AI Enterprise软体平台，实现运算、网路与软体层的整合，加速由资料到AI的完整工作流程。
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达发100G SerDes 明年量产启动
达发（6526）4日召开法说会，第三季合併营收56亿元，年增1.2％、季增2％，毛利率52.2％，每股税后纯益（EPS）5元。展望第四季，达发执行副总经理谢孟翰表示，受淡季影响，预期第四季营收将较第三季下滑，但全年营收仍可维持稳健成长。
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《半导体》达发Q3每股赚5元 全年营收维持稳健成长
达发（6526）今（4）日举办法人说明会，公布第三季合併营收56亿元，年增1.2%、季增2%，单季每股盈余（EPS）5.0元，较上季增加0.36元、较去年同期减少0.09元。执行副总经理谢孟翰表示，展望第四季，受传统淡季影响，营收预期将较第三季下滑，但全年营收仍可望维持稳健成长。
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《科技》思科携NVIDIA推AI资料中心新架构 加速Neocloud与6G部署
思科宣布多项创新成果，旨在加速AI在各市场领域的安全与可扩展部署。首款亮相的产品为思科N9100，这是与NVIDIA合作开发、基于NVIDIA Spectrum-X乙太网路交换器晶片的资料中心交换器。藉由此产品，思科为Neocloud与主权云端部署提供了符合NVIDIA Cloud Partner标准的参考架构。
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台积电2026年最重要一役！硅光子CPO是什么？为何辉达少不了它？
今年第四季，台积电最先进二奈米制程预计启动量产，CoWoS先进封装产能稳定增量，在日本熊本、美国亚利桑那、高雄、新竹宝山等地新厂照预定时间进入量产……，截至目前为止，台积电不断强化竞争门槛，逐一实现发展蓝图。眺望2026年，台积电也将直面最重要的一役──实现硅光子CPO（共同封装光学）量产。
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获利可期 欣兴、瑞昱法人捧
台股30日开高走低，终场收在平盘附近，盘面不少个股出现涨多卖压，获利基本面再度成为支撑投资信心关键。法人指出，欣兴（3037）第四季产品价格续扬、毛利回升，2026年获利大增，瑞昱（2379）2026年营运新高态势不变，双双维持「买进」投资评等。
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《半导体》2外资看好瑞昱2026年爆发力 AI PC与WiFi 7添动能
瑞昱（2379）法说会后，两家美系外资同步出具最新研究报告，均指出儘管瑞昱第四季将面临季节性调整，但2026年成长爆发力可期，因此皆维持每股目标价650元，分别给予「买进」与「加码」评等。
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《通网股》外资喊买 智邦AI资料中心建设热潮烧到2027年
美系外资最新研究报告指出，加拿大电子制造服务商Celestica于法说会释出正面讯号，预期通讯业务将维持强劲成长，AI资料中心建设与部署动能可望延续至2026至2027年。外资认为，这对智邦（2345）构成明显利多，随着全球超大型资料中心加速升级至800G与1.6T网路交换器，智邦可望持续受惠于AI与高速网通设备的长线需求。目前维持智邦目标价1,250元，评等「加码」。
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《半导体》瑞昱Q4保守 黄依玮：2026年有望强劲起跑、消费需求回升
瑞昱（2379）今（29）日举办法人说明会，副总经理黄依玮表示，儘管第四季预期客户将进行年终库存调整，惟市场的基础需求仍然存在，看好2026年可望展现强劲成长，尤其第一季有机会迎来良好开始。预期2026年整体消费市场需求将稳步回升，虽然地缘政治与关税因素可能带来短期波动，但全年仍可望维持稳健成长。
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《科技》高通扩张AI版图 AI200、AI250锁定资料中心推论市场
高通技术公司今（29）日宣布推出新一代专为资料中心AI推论最佳化的解决方案，以高通AI200与AI250晶片为基础打造的加速卡及机架系统，能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推论，为推动跨产业可扩展、高效且灵活的生成式AI应用迈出重大一步。高通AI200与AI250晶片预计将分别于2026年与2027年正式上市。
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高通推AI晶片 辉达霸主地位动摇？陆行之解析6大关键
全球最大手机晶片制造商高通正式进军AI资料中心市场，推出全新晶片产品，直接挑战业界龙头辉达的主导地位。受此消息激励，高通周一（27日）股价一度大涨21.9%，创下自2019年以来的盘中最大涨幅。知名分析师陆行之指出，高通能否在AI晶片战场取得关键地位，需观察六大面向的表现。
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外资调高贸联-KY获利预估
贸联-KY公告一连串法说会行程，在超级法说会开跑前，贸联-KY获亚系外资券商调高2025～2027年获利预估数，预期每股税后纯益将落在43元、60元、74.7元，可望持续受惠主动乙太网路缆线（AEC）渗透透率提升，以及电力缆线规格升级。
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鸿海投资420亿 建AI超级算力中心
鸿海27日晚间发布重讯，指出为扩展云端算力服务平台，加速集团三大智慧平台发展，将于明年底前，以投资不超过420亿元的规模，採购AI算力云端业务营业用资讯设备，以建立AI算力集群暨超算中心。
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《科技》是德科技完成思博伦通信收购 强化卫星模拟与网路自动化实力
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布，已完成对思博伦通信公司（Spirent Communications plc）的收购。
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博通三代乙太网交换器 出货
博通（Broadcom）宣布，採台积电COUPE技术与多晶片异质整合封装的第三代共同封装光学（CPO）乙太网路交换器TomahawkR 6 Davisson（TH6-Davisson）已正式供货。这项技术突破，意味超大规模资料中心能以更低能耗，支撑AI运算规模的快速扩张。
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博通光学交换器出货！频宽倍增、功耗大降 AI效能暴增
博通宣布其第三代共同封装光学（CPO）乙太网路交换器Tomahawk® 6 – Davisson（TH6-Davisson） 正式出货，成为全球首款达 102.4Tbps 光学交换容量的产品，频宽较前一代倍增，专为AI资料中心高频宽、低延迟需求打造。
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华硕GB300、B300出货 助营运利多
华硕于美国圣荷西举办的2025 OCP全球高峰会（OCP Global Summit），推出搭载NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，宣告B300系列新品与其内建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出货，可望为其后市营运挹注强劲动能。
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博通AI网路晶片Thor Ultra出鞘 AI基础设施进入高速互连新世代
全球网通与半导体龙头Broadcom（博通）宣布推出新一代AI网路晶片—「Thor Ultra」，这是全球首款800G AI乙太网路介面卡（NIC），可将数以十万计的AI加速器（XPU），串接成超大规模训练丛集，代表着AI基础设施进入高速互连新世代。
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台达电参展OCP 秀电力＋散热方案
台达电15日于OCP Global Summit 2025发表AI伺服器用全方位高压电源、散热与网通解决方案，涵盖800 VDC与±400 VDC架构的高压直流供电系统、兆瓦级液冷装置及新世代乙太网路交换器，展现其在AI基础设施领域的整合实力。