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在晶圆代工竞争日趋白热化的当下,台积电与三星两大晶圆巨头的美国设厂进度,正成为全球产业焦点。根据韩媒《Fnnews》报导,荷兰半导体设备龙头ASML近期正组建专责团队,协助三星加速德州厂2奈米GAA晶圆生产关键设备的部署计画。
今年SEMI WEST展会上,没有参展的台积电仍备受瞩目。因身为晶圆代工龙头,如何克服文化差异、与当地大学合作培育人才、让员工融入团队,都是值得有意赴美台厂借镜的贵重经验。
特斯拉执行长马斯克周三在法说会上表示,即将推出的AI晶片「AI5」将交给三星德州厂和台积电亚利桑那州厂共同生产。他并强调特斯拉无意取代AI晶片龙头辉达(Nvidia)。
特斯拉执行长马斯克在22日举行的财报会议中透露,特斯拉最新全自动辅助驾驶(FSD)晶片AI5,将由台积电与三星同时代工生产,显示三星在特斯拉AI晶片供应链中的比重显着提升,而不再由台积电「独吃订单」的局面。
辉达在台湾设立亚太总部的土地卡关,台积电在凤凰城扩展颇为顺利。台积电董事长魏哲家16日在法说会宣布,将在亚利桑那州取得第2块地,作为后续扩厂用途。外媒报导,台积电将与当地土地开发商合作开发2428公顷土地,该计画案名为NorthPark,土地所有权为亚利桑那州土地管理局,将透过拍卖方式出售。
全球AI产业迎来歷史性时刻,辉达(NVIDIA)17日宣布,正式取得首片于台积电(2330)美国亚利桑那州厂生产之NVIDIA Blackwell晶圆,首次完全于美国本土制造(produced on U.S. soil)。台积电亚利桑那厂提前量产,标志着台美半导体联盟迈向实质成果。
为满足长期客户需求,台积电董事长魏哲家16日证实,在美国亚利桑那州现有厂房附近将取得第2块大面积土地,将打造可独立运作的超大型晶圆厂(Gigafab)聚落。
埃米(angstrom)时代即将来临,台积电先进制程布局马不停蹄。供应链透露,高雄将成为2奈米生产重镇,Fab22规划的五座厂区(Phase 1~5)全数投入2奈米家族生产,包含明年导入晶背供电(BSPDN)的A16制程;同时,公司也评估再增设第六厂区(P6),导入更先进的A14(1.4奈米)制程,总投资金额可望突破1.5兆元(约500亿美元),全面迈向次世代节点。
外媒引述内情人士表示,英特尔正与超微(AMD)进行初期洽谈,拟让英特尔的晶圆代工部门为超微生产晶片。虽然部分分析师质疑这项合作案的可行性,但消息仍带动英特尔股价蹿扬。
台积电美国厂订单报喜!超微(AMD)执行长苏姿丰强调,在地缘政治日益复杂下,建立多元供应链已成为产业共识。据供应链讯息,AMD最快将于今年底取得台积电亚利桑那州厂晶片,象徵美国半导体制造本土化战略迎来实质进展。
行政院副院长郑丽君日前再度赴美国谈判对等关税,美国政府再提晶片制造「五五分」。半导体业界认为,台积电现阶段已承诺1,650亿美元投资,仅占其2奈米以下制程产能约3成;若要满足美方诉求,恐需再扩大投入。设备业者分析,亚利桑那州厂至2029年前,仅有机会完成最初650亿美元投资,即便后续六座厂全部落成,也难以达成「1:1」的目标。
国际IDM大厂英特尔(Intel)在CEO陈立武上任后,晶圆代工业务更加积极争取大厂订单。继美国政府与晶片巨头辉达宣布投资后,也让英特尔的「金字招牌」重新闪耀。Intel 18A率先竞争对手导入晶背供电技术,电晶体时脉表现优异;供应链透露,Intel 18A已开始投片,预估第四季将量产自家CPU晶片。
川普又对晶片出狠招!知情人士告诉《华尔街日报》,美国川普政府为大减美国对海外制造的半导体依赖,正考虑祭出新政,要求厂商美制半导体与从海外生产进口的半导体数量相等。知情人士指出,若厂商无法维持1:1,恐被课徵关税;亚太商工总会执行长邱达生认为,川普透过媒体放话,一面是免税胡萝卜、一面是祭出高关税,又玩两面手法、吓唬台湾半导体大厂。
联发科(2454)发表最强手机晶片天玑9500,效能大幅提升,并大幅降低功耗,成为旗舰机市场的首选,希望持续拓展旗舰手机晶片市占率,朝40%迈进。
台积电(2330)25日发布重讯,代重要子公司TSMC Arizona公告董事及执行长异动消息,将由副总庄瑞萍接任王英郎相关职务。时值台积电美国亚利桑那州厂扩张阶段,半导体业界认为,现阶段台积美国厂首要任务为增加量产规模,并为未来先进封装厂相关产能建置进行先期准备。
IC设计大厂联发科22日正式发表新一代旗舰5G行动处理器天玑9500,採台积电最新第三代3奈米(N3P)制程,在CPU、GPU及NPU三大核心架构全面升级下,单核效能剑指苹果A19 Pro水准。总经理陈冠州指出,联发科将继续与台积电合作,并规划在美国亚利桑那州厂投片,以满足客户需求。
IC设计大厂联发科22日发表最新旗舰晶片天玑9500,採用台积电最新3奈米N3P制程,较前代从效能、功耗以及AI算力都有显着提升,总经理暨营运长陈冠州指出,目前公司手机晶片在全球市占率约为4成,预期明年手机出货量将维持成长1至2%的速度,但旗舰、次旗舰手机占比有更明显的成长,将持续推进高阶市场。
因应关税加大美国当地投资,市场传出台积电要喊停嘉义先进封装二厂,採购的设备优先调往亚利桑那州厂。对此经济部次长何晋沧今(18)回应,台积说法就是在台投资不变,至于嘉义厂有何需要该部协助,都会完全配合。
晶圆代工龙头台积电(2330)于海内外持续投资建厂,扩增先进制程及先进封装产能,然近日市场传出嘉义先进封装二厂兴建计画喊停。对此,台积电回应表示持续投资台湾,强调在台投资计画不变。
在全球地缘政治重新洗牌的浪潮中,台积电不再只是技术领先的晶圆代工厂,而成为美中科技竞逐的战略支点。美国政府一方面强化对中国的半导体出口管制,另一方面则积极推动晶片制造回流本土,试图松动对台积电的高度依赖。这场「去台积电化」的政策重组,不仅牵动供应链安全与科技主权,更暴露出台湾在全球晶片命脉中的风险结构。本文试图拆解美国如何透过立法、补贴与地缘布局,逐步重塑半导体产业的重心,并思考台湾在此过程中所面临的战略挑战与应对空间。