搜寻结果
以下是含有先进封装技术的搜寻结果，共616笔
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《科技》生成式AI爆发中！亚洲成长最猛、台湾供应链迎大机会
全球生成式AI市场正快速扩张，根据工研院统计，市场规模将从2023年的113亿美元，成长至2028年的519亿美元，年均复合成长率（CAGR）高达35.6%。其中，亚洲展现强劲的追赶势头，预估CAGR达41.7%，成为带动全球生成式AI发展的关键动能。工研院产科国际所产业分析师林建良指出，生成式AI正从技术验证阶段迈向应用落地的关键时刻，应用范畴快速扩展至行销、金融、制造、医疗、教育与创意产业等多元领域。麦肯锡研究显示，生成式AI不仅将推动企业营收成长，更将重塑知识密集型产业的生产力模式，引领营运走向智慧化，同时带动劳动结构与职能重组。林建良强调，生成式AI的崛起象徵全球产业正式迈入智慧经济新时代。
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弯道超车苹果！高通、联发科 抢进台积N2P
半导体制程竞赛持续升温，台积电次世代2奈米进展顺利。继苹果预定成为首批导入N2制程的客户，行动晶片双雄高通（Qualcomm）与联发科亦加快导入脚步，同步採用强化版N2P制程，带动台积电A16制程量产时程提前。供应链传出，A16最快将于明年3月展开试量产，显示台积电已进入摩尔定律2.0新阶段。
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IC设计争抢 ASIC毛利恐降
AI算力需求持续扩张，全球云端服务供应商（CSP）竞逐的焦点，已从单纯扩建资料中心转向「自制核心」。自研ASIC（客制化晶片）的新风潮正席卷全球，AWS、Google、微软、Meta等巨头全力投入，意在降低对NVIDIA、AMD等通用GPU的依赖。台厂ASIC业者创意、世芯-KY率先抢进，联发科、联咏等老牌IC设计公司也紧追上阵。
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《半导体》联发科衝AI！2006云端ASIC营收拚10亿美元、2028市占15%
联发科（2454）今日举办法说会，执行长蔡力行表示，全球资料中心ASIC市场总额（TAM）已自先前预估的400亿美元上修至至少500亿美元。联发科持续以2026年云端ASIC营收达10亿美元为目标，并预期2027年可望达数十亿美元，目标在2028年前于资料中心ASIC市场取得约10%至15%以上的市占率。此外，公司已于今年第三季完成首颗採用台积电（2330）2奈米制程晶片的设计定案，预计产品将于2026年正式推出。
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《半导体》外资上看280元最高 日月光涨停再奔天价
日月光投控(3711)今年第三季毛利率为17.1%，高于市场预期，日月光四度上调资本支出，封装与测试利用率维持在高水位，LEAP与传统进阶封装线几乎满载，预期今年第四季毛利率可望持续季增0.7-1个百分点，外资评估日月光毛利率向上扩张稳在轨道上，推升后续营运表现。法说会后，美系重申正向，八家外资投资评等全面看多，目标价最高上看280元，其中四家美系外资目标价有三家上调、区间为228-280元，澳系给予Outperform(优于大盘)至232元，欧系给予Buy(买进)从178元上调至263元，两家日系其一Upgrade to Buy(上调至买进)投资评等、另一目标价从160元至235元。
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长华 前三季每股赚1.49元
长华电材*公布2025年第三季营运成果，自结单季合併营收49.9亿元，为连续第六个季度走扬；毛利率、营益率、净利率均较上季同步走扬，展现稳健营运与获利体质。由于该公司已切入先进封装相关商机，市场法人看好该公司明年营运成长可望维持正向。
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日月光第3季每股赚2.5元 创11季新高
全球半导体封测龙头日月光投控30日举行线上法说会，公布2025年第3季营运报告，受惠于半导体封装、测试及电子代工服务（EMS）业务的双重增长，以及整体产能稼动率提升，公司单季营收与获利表现卓越，归属母公司净利108.7亿元，季增45％，年增12％，EPS为2.5元，创下近11季以来新高纪录。
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《国际产业》「辉」煌再现？川普：可能与习近平谈Blackwell晶片
美国总统川普周三表示，在周四会面时，他可能与中国国家主席习近平讨论辉达最先进的Blackwell架构AI晶片。
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神盾科技日 聚焦AI视觉、异质整合
神盾（6462）集团28日举办「2025 Egis Tech Day」，以「AI全面启动」为主轴，聚焦AI视觉与AI HPC异质整合两大主题，展现AI晶片、异质运算及3D封装技术的完整布局。神盾董事长罗森洲指出，明年神盾首颗3奈米CPU将于5月完成设计定案（Tape-out），并同步发展3D封装与CPO技术，为AI时代再下一城。
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台湾半导体产值 明年衝7兆
工研院举办「眺望2026产业发展趋势研讨会」，受惠于AI资料中心、边缘运算及供应链积极备货需求，工研院预估今年台湾半导体产业产值将达到6.5兆元，年成长22％。而此强劲动能延续到明年，2026年产值估突破7兆元大关，达7.1兆元，年成长10％。
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《科技》AI带旺晶片需求！工研院：台湾半导体两年内衝破7兆大关
在全球AI浪潮强势推动下，半导体产业正迈入全新发展阶段。工研院指出，随着AI技术快速扩展，台湾身为全球半导体供应链核心枢纽，IC设计、晶圆制造与封测三大领域皆积极布局以因应新兴需求，预估2025年整体产值将显着成长。特别是在摩尔定律逐渐逼近物理极限的情况下，先进封装技术成为延续晶片效能的重要关键，包括异质整合、2.5D/3D IC堆迭与CPO（共同封装光学）等新技术均成为焦点。儘管IC设计产业短期仍受市场波动影响，但受惠于AI PC、AI手机与车用电子等需求带动，全年产值仍具强劲动能。业者若能深化AI晶片布局，并强化与云端及软体业者的合作，将有助打造高附加价值的AI生态系。
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《半导体》印能科技放量飙涨8% 登1个月高价
制程解决方案厂印能科技(7734)股价17日下探962元的近半年低后止跌回升，今（28）日以小涨0.95％开出，9点半后在买盘敲进下量增急拉，一度飙涨8.06％至1140元，创9月中以来逾1个月高价。三大法人续偏多操作，上周买超37张，昨日续买超12张。
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生成式AI推升半导体封装需求... 三建产业 11／6办先进封装研讨会
为因应生成式AI带来的高速运算与低功耗需求，由经济部产业发展署指导、财团法人资讯工业策进会主办、三建产业公司执行的「半导体先进封装技术研讨会」，将于11月6日在新竹竹北地区举行。活动邀请日本退休专家远藤政孝博士以「驱动先进封装的下一个十年：从厚膜光阻剂到CoWoS RDL制程」为题，深入解析先进封装的最新发展趋势与技术挑战。
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先进封装技术研讨会 11／19登场
随着AI与高效能运算推动半导体封装技术迈向高速与高密度整合，由经济部产业发展署指导、财团法人资讯工业策进会主办、三建技术课程执行的「半导体先进封装技术研讨会」，第二场将于11月19日在新竹竹北地区举行，活动邀请日本专家须田悟史亲临现场，以「加速AI与云端：高分子光导波路驱动CPO先进封装发展」为题，深度解说CPO先进封装发展。
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台湾面板大厂各出奇招 攻生医、半导体蓝海
台湾面板供应链近年寻求转型，大厂各出奇招，然而随台湾产业发展趋势，生医和半导体成为两大方向。明基材（8215）、达运（6120）、力特（3051）、茂林-KY（4935）在生医领域跨大步，群创（3481）、华宏（8240）、诚美材（4960）拓展半导体应用，期望新事业带动营运重返成长。
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达航钻铣与雷射技术 树业界标竿
达航科技于10月22日登场之TPCA Show中，展现智慧化制造与先进制程整合的最新成果，再度巩固其在高阶电路板制程领域领先地位。
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深化我半导体优势 业界献策
台湾半导体生态系供应链在全球具举足轻重地位，是长年努力所缔造的奇蹟。台积电资材管理处处长柯宗杰指出，生态系整合的速度与效率，为台湾半导体强大之处，他强调，台积电与供应链伙伴合作秉持「Trust」与「Win-Win」的基础；联发科副总经理吴庆杉也表示，产业链在设计制造、验证与量产扮演重要整合角色，是台湾半导体良好的根基。
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台积电侯永清曝台湾半导体产值6.5兆 在地化布局迎全球挑战
2025年台湾半导体产业协会（TSIA）年会于23日隆重登场，理事长长侯永清致词时指出，在地缘政治风险与供应链重组的浪潮下，台湾半导体产业再度展现强大应变能力与国际竞争力。2025年产值预估将达新台币6.5兆元，年增22.2%，稳居全球制造与封测龙头，IC设计则维持全球第二，持续巩固「硅岛」地位。
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伟胜智慧烤箱 秀高效能乾燥技术
伟胜乾燥工业参加「2025台湾电路板产业国际展览会」，展示出专为电路板制程与电子产业打造的新一代智慧无尘无氧烤箱，展现高效能乾燥技术、智慧制造与绿色节能创新成果。
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《半导体》印能科技拚返千金 订单能见度已达明年H1
制程解决方案厂印能科技(7734)受惠客户新厂产线建置陆续完成，订单出货显着增加带动2025年第三季营收续创新高，前三季营收已超越2024年全年、提前改写年度新高。展望后市，由于订单能见度已达2026年上半年，营运成长动能持续乐观。