搜寻结果
以下是含有光学感测的搜寻结果，共56笔
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神盾科技日 聚焦AI视觉、异质整合
神盾（6462）集团28日举办「2025 Egis Tech Day」，以「AI全面启动」为主轴，聚焦AI视觉与AI HPC异质整合两大主题，展现AI晶片、异质运算及3D封装技术的完整布局。神盾董事长罗森洲指出，明年神盾首颗3奈米CPU将于5月完成设计定案（Tape-out），并同步发展3D封装与CPO技术，为AI时代再下一城。
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凌群、亚光联手 深耕智慧医疗机器人
资服业者凌群与光学业者亚光22日在台北国际人工智慧暨物联网展览中，宣布共同合作进军智慧医疗服务型机器人领域。凌群负责垂直领域相关的训练和应用服务，亚光则是提供AMR（自主移动机器人）底座。
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勤益科大 泽米科技董座返校演讲
国立勤益科技大学为深化产学连结并凝聚校友力量，日前举办名人讲座，特别邀请该校杰出校友泽米科技董事长何昆年，以校友及企业主为主要对象，发表「台湾半导体代工产业的发展与影响」专题演讲。
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富田创新技术 掀生医制程革命
南科新创团队「富田永续生医科技」，针对生医制程发表关键自主研发成果，即「奈米脂质载体（Lipid nanoparticle）」、新配方「神脂体（Cenanode）」、「连续式API中间体合成平台」，以及智慧制药品保监控模组；由于该创新技术提供从原料处理到制程监控的完整解方，契合生技制程需求，近期已有国内多家生技及医美产品制造厂进行访厂。
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硅光子应用 终端系统厂接轨要快
国发会AI新十大建设中，前瞻部署AI新科技应该积极开发硅光子共同封装（CPO）等技术、超高速及低功耗硅光子传输技术，以满足AI高速运算需求，方能维繫台湾永远是封装测试第一大国。中华经济研究院指出，目前讨论硅光子，多聚焦「先进封装」、「共同封装光学CPO」、「资料中心与HPC」，若从科研趋势看未来硅光子发展，仍有更宽广的应用潜力和产业切入机会。
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不只抓无人机还能「扫到人」EchoShield新世代雷达登台
由外贸协会主办的台北国际航太暨国防工业展（TADTE）自18日起于南港展览1馆登场，展期至20日，吸引来自15国、490家厂商参展，摊位数达1,500个，规模创下歷史新高。美国雷达公司Echodyne带来新一代EchoShield雷达，能精准侦测大自直升机、快艇，小至无人机，而且还能侦测地面人员，灵活因应不同作战情境，包含乌克兰在内，目前已经受到多国採用。
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台亚半导体 进军血糖监测市场
台亚半导体（2340）智慧医疗接单告捷，市场传出美系消费性品牌在新一代手表、无线耳机上搭载台亚的感测晶片，且为标配，一旦法规通过，装置上的健康管理功能将变成医疗用品，可以从警示进阶至显示数值，据悉，台亚的二代HUSD血糖感测晶片将于明年3月量产，进军医疗级血糖监测市场。
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《半导体》半导体展 台亚揪团攻智慧医疗非侵入式血糖监测市场
SEMICON Taiwan 2025国际半导体展周三于南港展览馆登场，台亚(2340)携手集团子公司和亚智慧(7825)、积亚半导体(7787)以及冠亚半导体共同展出，呈现最新研发成果。本次展会一大亮点，是台亚半导体正式发表HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技术，展现半导体跨足智慧医疗的创新应用。
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富田「神脂体」医美保养品新未来
南科新创团队「富田永续生医科技」于亚洲生技大展期间，正式发表三项自主研发成果，「奈米脂质载体（Lipid nanoparticle）」、新配方「神脂体（Cenanode）」、「连续式API中间体合成平台」，以及智慧制药品保监控模组。该三项创新技术聚焦产业痛点，提供从原料处理到制程监控的完整解方，回应疫后市场对供应链自主、制程敏捷与品质稳定的高度需求。
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「人形机器人难做又贵还没客人」 三台厂转爱机器狗救灾巡厂
台湾科技界首富、广达（2382）董事长林百里6月13日股东会后，难得坐下与记者们畅谈，他最近迷上量子电脑，想延后退休，也再次吐槽，科技怪才马斯克、AI教父黄仁勋看好的人形机器人，「又难做、又贵、又没有客人」，广达旗下达明（4585）只在场外观察，其他电子五哥转而先瞄准四足机器人、也就是「机器狗」，包括和硕（4938）的Simba，英业达（2356）出国比赛，正崴（2392）的DAVIS与JEFF，陆续登场亮相。
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美国陆军测试「回声盾」防御雷达 有望拦截无人机
小型无人机，已成为战场上的最大威胁，它们体型小难以侦测，并且还可能携带炸弹突击士兵与车辆，神出鬼没、防不胜防。对此，美国陆军与其他盟友提出「捕蝇草计画」(Project Flytrap)，集思广义，以设计出有效的反无人机系统 (C-UAS) 能力。
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《半导体》精材、欣铨除息 首日即填息
战争停火消息，助燃台股上涨气焰，更点亮除权息行情，大盘周二高涨450点以上，类股仅油电燃气走疲，半导体表现不俗，封测厂精材(3374)、欣铨(3264)每股配息2.5元、4元，周二除息首日，精材盘中最高达141.5元、上涨超过3%，欣铨更强涨近9%，衝上78.5元，站稳所有短均，两檔首日即完成填息。
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《半导体》精材决配息2.5元 陈家湘续任董座
精材(3374)周四举行股东会，承认113年度之营业报告书及财务报表、113年度盈余分派案，每股配息2.5元，以周三收盘价136.5元计算，现金殖利率约1.83%。精材董事任期届满，全面改选董事六名(含独立董事四名)，并选任董事长，由陈家湘续任。展望114年，整体半导体业除了AI相关产业，其余仍多偏保守看待。精材持续建构先进封装技术，提供有利基、差异化的晶圆级CSP服务，除增加既有车用影像感测(CIS)产出，也因应客户新产品设计需求，提供各式客制化加工及封装服务。
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《半导体》义明发表2.5D影像感测器创新应用 抢攻智慧零售市场
义隆（2458）义明科技与显示解决方案领导品牌诚屏科技策略合作，将义明自主研发的2.5D深度影像感测器导入诚屏最新一代POS一体机方案中，共同推动AIoT在智慧零售领域的全新应用，并将于2025年COMPUTEX台北国际电脑展正式推出。
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《科技》光程研创携采钰发表超颖透镜技术 推动硅基光学技术革新
光程研创（Artilux），以其全球独家的锗硅（GeSi）光子技术闻名，与采钰（6789）共同发表了最新的超颖透镜（Metalens）技术。此项技术不同于传统的曲面透镜，採用了全平面、超薄的光学元件设计，能精确控制光波，并能在12吋硅基板上制造出超高精度的奈米结构。光程研创成功将其核心的锗硅技术与超颖透镜技术整合于单片硅晶圆上，显着提升了光学系统效能，并提高了量产效率与良率。该技术可广泛应用于短波红外光（SWIR）光感测、光成像、光通讯及人工智慧等商业领域。
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中央大学开发高效色彩路由器 突破彩色影像感测技术瓶颈
在国科会支持下，中央大学光电科学与工程学系王智明教授带领研究团队，成功开发出高效率的色彩路由器，为次世代高解析度影像感测器带来创新突破。该研究成果已发表于国际顶尖期刊《ACS Photonics》，并获选为附录封面，展现其在光学感测技术领域的卓越贡献。
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富采 进军AI光通讯、机器人感测
富采（3714）强攻AI的战略布局在Touch Taiwan 2025展会上跃上台面，于AI光通讯将携手转投资鼎元（2426）、环宇-KY（4991）进军发射端、接收端元件，锁定大型资料中心、AI伺服器内高速资料传输需求；在人形机器人上，聚焦视觉、触觉，提供机器人更精准的环境感测能力。
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《产业》虹彩光电H2出货涌 拚明年挂牌
虹彩光电参展2025 Touch Taiwan智慧显示展，将携手各领域合作伙伴大秀全彩电子纸应用情境。虹彩光电表示，目前关税影响不大，后续瞄准欧美日客户，预估订单效应下半年涌现，规画在今年底至明年初申请兴柜，预估明年下半年挂牌。
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《光电股》富采双加值引擎助力转型 法人喊买至47元
富采(3714)以双加值引擎策略，透过方案加值与场域加值双轨并进，加速推动光电半导体技术的突破以及高附加价值应用市场的升级。在周三起登场的Touch Taiwan展会上，富采将全面展示其在车用、先进显示、智能感测及AI光通讯等3+1高附加价值应用的核心技术与应用方案。法人预估，富采今年仍可望逐季成长，将评等提升为买进，目标价暂时设定在47元。
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胆固醇液晶攻商显市场 虹彩光电 拚年底登兴柜
虹彩光电以胆固醇液晶技术站稳产业领导地位，致力开发具有「超过1,600万色、双稳态、光电技术整合」特性的胆固醇液晶全彩电子纸。董事长廖奇璋表示，今年彩色电子书阅读器应用已量产，下一步要以大尺寸、全彩化的优势，抢攻商显市场，13.3吋、27.6吋显示器可望在下半年量产。