搜寻结果
以下是含有出货量约的搜寻结果，共275笔
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淡季效应 面板双虎营收写近月低点
面板产业第四季展望清淡，市场预期价量同步走跌，面板双虎10月营收也反映淡季效应，友达公告10月营收209.2亿元、月减14.4％，群创10月营收182.07亿元，月减8.33％，第四季营收、获利恐怕都将衰退。
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《半导体》创意获Google CPU大单加持 外资喊上1800、股价涨停
创意（3443）今（10）日早盘后一度强势攻上涨停，外资报告指出，Google自研Arm架构CPU将成为公司2026年最关键的成长动能，预估该专案在2026年可贡献营收约6亿美元，2027年上看7亿美元。外资并预期，儘管此专案毛利率仅约5%，将略为稀释整体获利率，但仍有助于推升EPS表现，因而将创意目标价调高至1800元，并给予评等「加码」。
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陆Q3智慧手机出货续疲
市调机构国际数据公司（IDC）最新报告指出，2025年第三季，大陆智慧手机市场出货量约6,846万支，年减0.5％，延续下滑趋势。
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《科技》SSD模组厂通路出货量2024年减14% 今年AI推升需求
根据TrendForce最新调查，全球client SSD市场歷经2023年的价格低谷，于2024年迎来供需逐步回稳、价格回升。然因整体消费性电子需求尚未全面復甦，以及笔电出厂SSD搭载率达100%，衝击零售市场client SSD销售，进而抑制模组厂SSD出货，估计2024年通路SSD出货量约1.01亿台，年减14%。TrendForce表示，2025年AI应用导入PC和边缘装置，将推升高容量与高效能SSD需求成长。
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权证市场焦点－金像电 发行90亿元CB
因应AI伺服器高阶PCB材料需求激增，PCB大厂金像电（2368）将发行面额达到90亿元的CB，用于扩大产能规模，6日起受理竞价拍卖，底标价为107元，这是PCB产业在台湾境内最大的募资案。
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权证市场焦点－联发科 天玑9500热
在中国补贴政策和苹果手机热销下，市场预估今年全年智慧型手机出货量约12.6亿台，年增2.3％，使得推出地表最强旗舰晶片天玑9500的联发科（2454）再次受到看好，陆系手机品牌OPPO、vivo旗舰机皆採用天玑9500。
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《半导体》联电Q3获利近2年高 前3季每股赚2.54元
晶圆代工大厂联电(2303)今（29）日召开线上法说，公布2025年第三季归属母公司税后净利149.82亿元，季增达68.29％、年增3.52％，每股盈余1.2元，创近2年高。前三季归属母公司税后净利316.61亿元、年减18.22％，每股盈余2.54元，仍为近5年同期低。
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《光电股》中光电前3季EPS降至0.44元 两大产品互有消长
中光电(5371)召开线上法说会，并公布今年第三季财报。中光电今年第三季获利0.95亿元，季成长66%、年减少53%。114年第三季基本每股盈余为新台币0.24元，呈现今年度逐季成长，但低于去年同期的0.52元。中光电前三季获利1.72亿元，年减少73%；114年前三季基本每股盈余为新台币0.44元，低于去年同期之基本每股盈余新台币1.61元。展望后续，预估节能产品第四季出货量将较第三季持平或略微下滑，114年节能产品整体出货量则预期仍将呈现小幅成长。影像产品方面，预估第四季整体出货量将较第三季成长一成左右，114年全年整体出货量将较去年衰退二至三成。
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聚阳 前三季每股赚11.13元
由于承担部分关税，加上匯率波动，影响聚阳（1477）今年获利表现，今年前三季税后纯益27.45亿元、年减12.78％，EPS为11.13元。聚阳指出，第三季的获利已较第二季好许多，整个产业景气受关税的衝击已减弱，营运状况已好转，预期第四季应可恢復正常。
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《半导体》力积电Q3亏损收敛 每股亏0.65元
晶圆代工大厂力积电(6770)今（21）日召开线上法说，受惠记忆体产品出货增加、存货跌价损失回冲及业外匯损减少，2025年第三季自结税后净损「双降」至27.27亿元、每股净损0.65元。不过，前三季税后净损扩大至71.58亿元、每股净损1.71元，仍双创同期新低。
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升恒科技 推蓝牙数位扭力扳手 获多家汽车大厂採用
专注数位扭力扳手研发的升恒科技，近期宣布推出全新蓝牙系列数位扭力扳手，以创新技术在全球市场掀起热潮。新款产品突破传统扭力工具无法精确显示施力大小的限制，使用者可即时掌握螺栓松紧程度，广泛应用于工厂生产、汽车修配、精密机械组装，甚至DIY族群，实现「人人皆可成为专业人士」的目标。
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建通 Q4业绩拚胜Q3
端子厂建通（2460）9月年、月双减，公司表示营收下滑主因家电插头端子类产品陆市内卷，影响整体出货动能；此外，国标新绝缘插头端子在大厂观望，短期内未能挹注明显营收贡献。不过，随高雄厂特殊新型铜材持续出货，加上进行组织优化，力拚11、12月营收回升并单月转盈，第四季业绩优于第三季。
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联友金属Q3合併营收3.6亿元 年增28％
联友金属（7610）9日公布第三季合併营收为新台币3.6亿元，其中钨酸钠加工及自售出货占比为57：43，本季营收较去年同期成长28％，主要在于第三季钨酸钠的平均售价（换算台币售价）较去年同期增加51％，以及今年的新产品——电池级硫酸钴持续穏定出货所致。
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旺季效应 和硕、仁宝9月营收靓
旺季带动，和硕（4938）、仁宝（2324）9月营收回温。和硕9月营收重返千亿，为1,149亿元，月增74.52％、年增5.17％；仁宝9月营收697.2亿元，月增18.6％、年减16.8％。展望后市，和硕预期第四季通讯产品新品挹注，营收表现应是全年高峰，同时伺服器出货也会优于第三季；仁宝则维持先前法说会看法，PC业务第四季有望成长，但需注意环境变化。
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AI电源出货旺 光宝科Q3营收 三年来最讚
光宝科（2301）第三季营运强劲，受惠AI伺服器电源出货畅旺，云端运算与高阶网通电能管理系统需求齐扬，9月营收154.31亿元、年增30.22％，推升单季营收达448.91亿元，季增11.06％、年增22.09％，创近12季新高；累计前九月营收1,217.31亿元，年增23.17％，AI电源成为推升营运的主要引擎。
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宏碁加速美业务 泛美新总部启用
宏碁泛美区营运总部，从原在圣荷西租赁近40年的办公室搬迁至去年自购的圣塔克拉拉大楼。董事长陈俊圣25日表示，宏碁购置自有区域新总部，除展其对美国市场的坚定承诺，也期能藉该处位居美洲枢纽之利，加速推动在该市场业务。
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HBM4量产倒数 市场规模将爆发
高频宽记忆体（HBM）市场将更迭至新一代，根据韩系研调机构报告，HBM4供应协商已进入最后阶段，2026年第二季将正式量产出货，并推升全球HBM市场规模至约75.8亿美元、出货量约43.9亿Gb，较2025年出现大幅成长。
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AI伺服器出货增 供应链唱旺
市调机构指出，第二季伺服器出货量年增16％，约420万台，AI与一般伺服器是主要驱动力，AI伺服器出货量将逐季成长，云端服务供应商（CSP）需求强劲。
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车载面板高阶化 三大厂稳成长
群智谘询（Sigmaintell）最新统计出炉，2025年上半年全球车载面板出货约1.2亿片，年成长5.6％。虽然汽车产业销量放缓，不过智慧座舱成为汽车卖点，车载面板走向大尺寸化、高阶化。其中京东方、天马、友达上半年出货仍成长，稳居前三大车载面板供应商。
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预拌混凝土出货量 恐下滑
因应缺工、对等关税，国内已有十多个县市政府宣布展延建筑期限，预拌混凝土业者研判，此举将让房地产开工率再降低，进而造成预拌传统旺季的第四季厂商新接单量减少，市场将呈「量减、价稳」现象。