搜寻结果
以下是含有加速卡的搜寻结果，共164笔
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卡位2026 主动式ETF涌挂牌潮
台湾基金市场年底掀起新一波募集与核准热潮。根据投信投顾公会和MoneyDJ资料统计，近期已有多檔新基金陆续开募或完成募集，题材横跨美债、多重资产与AI科技等主流领域，显示投信业者加速卡位2026年行情。其中，ETF仍是市场主力，主动式ETF更展现强劲成长动能，在台湾基金市场中正快速窜起。
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华通 前三季EPS 3.61元
华通（2313）第三季交出亮眼成绩，单季营收200.49亿元、毛利率19.95％，年增2个百分点；税后纯益21.55亿元，每股税后纯益（EPS）1.81元。累计前三季EPS达3.61元，为近20年同期次高。随美系手机新品销售畅旺，及资料中心与低轨道卫星需求同步成长，华通营运延续高檔，9、10月连两月营收均超过70亿元，累计前十月营收创下同期次高。
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《电零组》华通Q3每股赚1.81元 前3季创20年同期次高
HDI厂华通(2313)114年第3季税后盈余为21.55亿元，单季每股盈余为1.81元；累计前3季每股盈余为3.61元，创近20年来同期次高，华通表示，公司在AI伺服器和光通讯领域展现初步成绩，吸引不少国际客户前来洽谈，虽然目前在集团营收占比低，但呈现出货倍增，在新产能开出后，可望成为下阶段成长动能。
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《半导体》首进军北美Embedded 威刚ADATA INDUSTRIAL拓北美衝AI
工业级嵌入式记忆体品牌厂威刚(3260)ADATA INDUSTRIAL将首度亮相Embedded World North America 2025，以Driving the Infinity of AI为主轴，聚焦AI资料处理、边缘运算与企业储存三大领域。现场将展示PCIe Gen5 SSD、DDR5记忆体与自研A+ IntelliManager智慧管理平台，并同步展出企业储存品牌TRUSTA的AI高容量解决方案，全面串联从边缘到云端的储存布局，展现深耕北美市场的决心。
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《电零组》Lincstech进补 精成科2026年获利大跃进
美系CSP大厂AI需求强劲，精成科(6191)旗下Lincstech订单能见度已达2027年，精成科亦携手Lincstech大举扩产，随着併购效益显现，精成科预估2026年Lincstech营收占比可望达40%到50%，在Lincstech高成长挹注下，公司乐观看待2026年营运，预期2026年获利可望明显优于今年。
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原料上涨，毛利率承压 瀚宇博：启动价格调整机制
针对原物料上涨导致铜箔基板（CCL）价格垫高、毛利率承压，瀚宇博（5469）总经理陶正国表示，公司已启动价格调整机制，其中高阶产品转嫁能力强，消费性产品反应速度相对较慢，预期成本变化将于未来季别逐步反映。
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《电零组》瀚宇博、精成科聚焦AI布局 明年成长力道显着
AI伺服器客户订单需求强劲，瀚宇博(5469)与精成科(6191)总经理陶正国表示，明年高阶订单能见度高，且消费性产品在AI基础建设逐步到位后可望带动需求上升，两家公司将加大这两块布局，明年成长力道显而可见，预期营收与毛利率会往好的方向走。
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《科技》高通扩张AI版图 AI200、AI250锁定资料中心推论市场
高通技术公司今（29）日宣布推出新一代专为资料中心AI推论最佳化的解决方案，以高通AI200与AI250晶片为基础打造的加速卡及机架系统，能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推论，为推动跨产业可扩展、高效且灵活的生成式AI应用迈出重大一步。高通AI200与AI250晶片预计将分别于2026年与2027年正式上市。
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高通主打分解式推理 剑指辉达Rubin CPX
高通（Qualcomm）正式重返AI晶片战场，宣布推出全新Cloud AI200与AI250推理加速卡，聚焦资料中心的推理运算市场。主打Disaggregated Inferencing（分解式推理）架构，瞄准辉达Rubin CPX系列。
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《电零组》联茂M9材料获认证 泰国厂量产供客户
联茂(6213)针对2026年即将推出新一代AI资料中心所需要的M9等级Low CTE(低热膨胀)超低耗损基板材料，已于2025下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，联茂泰国厂第一期已于2025年第3季完成30万张月产能，以因应客户需求。
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欣兴第三季营收 写近11季高峰
欣兴（3037）高阶ABF载板出货加速，9月营收达113.26亿元，月持平、年增4.51％，推升第三季营收至339.94亿元，季增4.71％、年增7.2％，写近11季新高；累计前九月营收965.5亿元，年增12.28％。随AI平台新案进入量产阶段，下半年载板稼动率进一步回升，营运表现可望逐季垫高。
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AI需求强劲 智邦Q3营收创新高
网通厂智邦（2345）9月营收243.2亿元，虽月减5.2％、但年增达142％，反映客户交付节奏正常化与高阶产品占比提升；在AI资料中心换代与企业网升级并进下，第三季营收跃升至729.5亿元、改写歷史新高，显示400G／800G交换器与相关模组量产动能持续。市场预期，下半年出货依专案排程推进，产品组合优化、规格升级与在地服务深化，将成为营运动能主轴。
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工行、联通下单 陆伺服器厂大补
大陆「十一」长假前夕，本土算力企业获得利多「大红包」。中国联通与工商银行公布伺服器集中採购案，两者合计总金额突破人民币（下同）100亿元，其中，工商银行以海光晶片为主的伺服器採购案金额达30亿元，由浪潮信息取得标案，成为唯一得标厂商，显示大陆人工智慧（AI）自主技术与伺服器产业链逐步成熟。
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AI伺服器点火 PCB供应链升温
AI伺服器推升PCB迈向高层数、大面积与高速传输新门槛，材料与制程升级迫在眉睫。随着NVIDIA、AWS、Google等自研晶片平台密集放量，供应链从铜箔、基板到加工技术全面翻新。TPCA Show将于10月22日登场，聚焦HVLP铜箔、玻纤布选型与高纵深比制程等新世代需求，业界也加速卡位新材料与海外产能。
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光学厂软硬整合 啖AI视觉大饼
AI、感测器及自动化技术突破，光学镜头在智慧机器人与无人机应用中的价值愈发凸显，也为光学供应链带来新一波成长契机；其中华晶科、佳能、邑锜转型採取「软硬整合」策略，加速卡位AI视觉市场。
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信昌电 股价强攻涨停
资金涌入被动元件，相关族群股价走强，信昌电（6173）26日强攻涨停作收，收盘价54.7元，股价一举突破前高，量能同步放大。不过外资连续三日卖超，法人短线买盘调节，需留意股价回檔整理。
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《半导体》宜鼎旗下安提携AI半导体韩商 加速边缘AI商业化
边缘AI解决方案厂暨宜鼎(5289)集团子公司安提国际(Aetina)，正式宣布与韩国AI半导体企业Mobilint Inc.签署策略合作备忘录(MOU)。此次合作将Mobilint的AI ASIC加速卡与NPU技术与安提完整的边缘AI运算平台深度整合，结合双方优势，加速边缘AI在全球的商业化进程。双方未来将透过整合技术与市场资源，为客户提供最佳化的整合套组来加速边缘AI商业化，共同推进边缘AI创新的未来。
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需求增温 撼讯看好下半年业绩
撼讯（6150）今年受惠超微（AMD）迭代GPU平台的显卡新品效益带动，累计前八月营收同写21年来同期新高，并同步维持双位数以上年增动能，看好下半年东北亚业务续增温、欧洲市场需求亦回暖，撼讯预期将能有优于上半年表现。
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长线展望佳 智邦、京元电权证靓
台股19日涨多拉回，虽市场传出辉达入股英特尔消息，导致部分个股出现了结卖压。不过，投资专家认为，AI成长趋势不会因此改变，产业需求畅旺，智邦（2345）、京元电子（2449）等周边供应链仍具表现空间，长线发展乐观。
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纬颖、智邦 营运动能强
台股8日开高至24,729点，再创歷史新高，多方买盘重拾信心，投资专家认为，AI整体需求强劲，目前正值上市柜8月营收公布，可留意纬颖（6669）、智邦（2345）等具业绩题材加持的个股，股价有上攻空间。