搜寻结果
以下是含有半导体封装的搜寻结果，共496笔
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日月光投控、东元 法人叫好
市场焦点转移至2026年获利爆发成长标的，国票投顾指出，日月光投控（3711）2026年资本支出将进一步成长，带动新一波需求，给予「买进」投资评等；摩根大通证券则看好东元（1504）获利循环转强，马达业务将自2026年底起进一步回升，维持「优于大盘」投资评等。
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龙华科大礼聘 杨光磊任荣誉讲座
为强化半导体实作人才培育，龙华科技大学礼聘前台积电研发长、素有「台积电六骑士之一」美誉的杨光磊为荣誉讲座教授，他并以「台积电研发心法与人才观」为题，在校内发表第一场演讲，分享在半导体产业的经验与洞察。他认为企业选才不应只看学歷，应重视个人特质与持续学习力，同时也勉励学生勇于发展自我，为未来职涯奠定实力基础。
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柜买业绩发表会 看4主题
上市柜营收、财报进入密集公布期，市场关注个股业绩表现，配合上柜公司今年第三季财报陆续公告，柜买中心自11日起举办一系列柜买市场业绩发表会，邀请均豪（5443）、山富（2743）、信骅（5274）、元太（8069）等27家公司参与，其中AI智慧制造、医疗与车用零件、数位生活、先进制程产业链四大主题打头阵，可望成为市场话题焦点。
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日月光推出AI增强平台IDE 2.0 提升封装设计准确及加速
日月光半导体5日宣布整合设计生态系统（IDE）平台迎来重大升级IDE 2.0。透过整合人工智慧（AI），IDE 2.0实现更快的设计迭代，优化晶片封装交互作用（CPI）分析，加速实现各种复杂的AI和高性能计算应用。
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《半导体》日月光推AI增强平台IDE2.0 优化封测CPI分析
日月光投控(3711)(纽约证交所代码：ASX)日月光半导体宣布其整合设计生态系统(IDE)平台迎来重大升级，为IDE 2.0。透过整合人工智慧(AI)，IDE 2.0实现更快的设计迭代，优化晶片封装交互作用(CPI)分析，加速实现各种复杂的AI和高性能计算应用。
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《柜买市场》柜买业绩发表会11日登场 「AI智慧制造」先秀
因应AI浪潮，制造业兴起转型契机，生产效率提升与营运智慧化促进产业升级转型，柜台买卖中心业绩发表会于11月11日率先以「AI智慧制造」为主轴揭开序幕，邀请G2C联盟、半导体及面板设备厂均豪(5443)与半导体封装设备厂均华(6640），以及无尘室及机电空调之系统工程厂巨汉(6903）、触控面板制造商创为精密(6899)等公司与会。
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土银主办 和大工业联贷案
力挺企业转型及深耕台湾，土地银行统筹主办「和大工业5年期联贷案新臺币50亿元」，其资金用途为偿还金融机构借款暨充实中期营运周转金需求，于10月30日与和大工业完成签订联合授信合约，以行动支持本土产业链。
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日月光第3季每股赚2.5元 创11季新高
全球半导体封测龙头日月光投控30日举行线上法说会，公布2025年第3季营运报告，受惠于半导体封装、测试及电子代工服务（EMS）业务的双重增长，以及整体产能稼动率提升，公司单季营收与获利表现卓越，归属母公司净利108.7亿元，季增45％，年增12％，EPS为2.5元，创下近11季以来新高纪录。
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《半导体》日月光Q3每股盈余2.5元创11季高 估Q4营收季增低个位数
日月光投控(3711)(NYSE:ASX)周四召开线上法说会，并公布114年度第三季营运报告。日月光今年第三季三率三升，获利108.70亿元，季增45%、年增12%；单季基本每股盈余升至2.50元，创下11个季度新高。日月光今年前三季每股盈余5.99元，高于去年同期的5.35元。展望第四季营收，日月光单季营收可望季增1-2%，单季合併毛利率、营益率均预估季增0.7-1个百分点。
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生成式AI推升半导体封装需求... 三建产业 11／6办先进封装研讨会
为因应生成式AI带来的高速运算与低功耗需求，由经济部产业发展署指导、财团法人资讯工业策进会主办、三建产业公司执行的「半导体先进封装技术研讨会」，将于11月6日在新竹竹北地区举行。活动邀请日本退休专家远藤政孝博士以「驱动先进封装的下一个十年：从厚膜光阻剂到CoWoS RDL制程」为题，深入解析先进封装的最新发展趋势与技术挑战。
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先进封装技术研讨会 11／19登场
随着AI与高效能运算推动半导体封装技术迈向高速与高密度整合，由经济部产业发展署指导、财团法人资讯工业策进会主办、三建技术课程执行的「半导体先进封装技术研讨会」，第二场将于11月19日在新竹竹北地区举行，活动邀请日本专家须田悟史亲临现场，以「加速AI与云端：高分子光导波路驱动CPO先进封装发展」为题，深度解说CPO先进封装发展。
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三井金属负热膨胀材料 拚2026量产
三井金属株式会社（Mitsui Kinzoku）最新半导体封装用「负热膨胀材料」，在台TPCA Show 2025首度亮相，此一具备「加热后会收缩」特性的负热膨胀材料（Negative Thermal Expansion Material），计画于2026至2027年间正式量产，瞄准先进半导体、电子模组与高精密元件市场。
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《电零组》臻鼎-KY TPCA展秀PCB与载板技术 持续加码投资扩产
臻鼎-KY(4958)于TPCA Show 2025以AI为主轴，展出一系列高阶PCB与高阶IC载板技术，臻鼎-KY董事长沈庆芳指出，为因应AI应用带动高阶PCB与高阶载板的需求激增，臻鼎-KY持续加码投资扩充产能，并同步推进ABF载板、HDI+HLC、SLP等高阶产品线研发，透过「One ZDT」策略跨域整合，串联上下游伙伴，建立早期开发协同机制，巩固在AI与先进封装浪潮中的关键地位。
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电路板产业国际展会 盛大登场
全球PCB产业年度盛会「第26届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）」于10月22日假台北南港展览馆一馆盛大开展，今年展出内容横跨PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术等领域。
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《电零组》联茂M9材料获认证 泰国厂量产供客户
联茂(6213)针对2026年即将推出新一代AI资料中心所需要的M9等级Low CTE(低热膨胀)超低耗损基板材料，已于2025下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，联茂泰国厂第一期已于2025年第3季完成30万张月产能，以因应客户需求。
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《科技》TPCA Show 2025开展规模飙歷史高 聚焦Energy-Efficient AI
「第26届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2025）」开展，今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」为主轴，展出内容横跨PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术等领域，规模再创歷史新高。
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扬发连续式水洗机 获ISO肯定
扬发公司专业制造各种连续式水洗机，包括：PCB连续式水洗机、BGA连续式水洗机、BGA封装电路基板水洗机、冲压零件连续式水洗机，Wafer自动化水洗机、SMT连续式迴焊机，以及TFT／LCD连续式水洗机，产品跨足PCB、SMT、半导体、光电及自动化产业，在高科技及自动化产业用之连续式水洗机享有高占有率，已经通过EUROCERT（欧证）检验认证，并取得ISO 9001：2008品质管理系统认证。
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IMPACT 2025 特邀三AI领袖与会
与TPCA同期举办的「第20届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2025），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主办，聚焦AI应用从大型资料中心延伸至边缘装置所带来的技术挑战与机会，凸显半导体封装、PCB、IC载板及先进技术在高效能、低功耗解决方案中的关键角色。
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达胜PI、石墨散热双箭 蓄势待发
本土高性能聚酰亚胺薄膜（PI Film）制造商－达胜科技（7419）以全球关键材料最佳合作伙伴自许，团队以自主设计开发高端、差异化、厚型PI材料见长，随着「石墨新厂」预计于第四季启用投产，达胜集中资源，聚焦拓展AI伺服器、先进半导体封装、电动车、充电桩、AI手机与笔电、5G通讯等高端散热应用商机。
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《电零组》TPCA秀实力 腾辉-KY新品、解决方案齐发
腾辉-KY(6672)于TPCA 2025展会推出各种领域应用的产品，包括：环保绿能散热材料，高导热、高信赖性、散热材料超低损耗材料、半导体、高性能军工材料及软硬结合板应用的产品，并在TPCA论坛发表针对PCB工厂制造AI服务器印刷电路板(PWB)新型材料解决方案。