搜寻结果
以下是含有半导体业务的搜寻结果，共241笔
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联强10月营收 缔同期新高
联强10月合併营收371亿元，年增3％，创同期歷史新高，若以固定匯率计算则年成长9％，成长动能主要来自半导体及通讯业务。累计前十月合併营收3,221亿元，年减8％。
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《电通股》联强月营收同期高 前10月减8%
联强(2347)将在周二11月11日公布第三季财报，周一先公告2025年10月合併营收为371亿元，创同期歷史新高，年增3%；若以固定匯率计算，则年成长9%，成长主要来自半导体及通讯业务。累计今年前10个月合併营收为3221亿元，年减8%。
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勤凯Q3 EPS 2.22元 创单季新高
勤凯（4760）通过第三季财报并公告10月营收，双双创下歷史新高。10月营收1.89亿元，月增9.58％、年增12.1％，连续第二个月创新高。第三季税后每股纯益2.22元，亦写单季歷史新高，公司看好第四季维持营运高峰。
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业外助攻 致茂Q3赚赢上半年
致茂（2360）30日召开法人说明会，公布2025年第三季财务报告。受惠AI伺服器市场应用大幅成长，对于量测设备需求增温，推升致茂单季合併营收64亿元，较去年同期成长14％。税后纯益51亿元（含处分出售非流动资产31.85亿元），与上季增长155％，较去年同期成长253％。第三季每股税后纯益11.99元，创歷年新高，单季赚赢2025年上半年。
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士电、亚力 营运添柴火
AI用电无上限，造就重电概念股的兴起，重电四雄中的士电（1503）、亚力（1514）也逆势崛起，成为AI伺服器最佳后援。除了当红的AI题材外，台电强韧电网计画的持续释单及美国政府推动基础建设等挹注，也成为重电概念股的新柴火，让股价热烧不断。
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《电零组》新品布局发酵 中探针2025年营运年增双位数
中探针(6217)与合作厂商共同开发微机电式探针，目前正在推广，且1200瓦的高功率老化测试座也已完成验证送样，预期可成功打入封测与IC设计大厂供应链，中探针总经理冯明钦表示，未来可望对营收会产生正面效益，今年营运年成长双位数目标不变。
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陆闻泰子公司遭荷兰政府「冻结」怒发声明：歧视中资
据澎湃新闻报导，功率半导体巨头闻泰科技业务遭遇突变。10月12日晚，因存在尚未披露的重要信息而停牌数日的闻泰科技（600745）发布公告，荷兰政府对闻泰科技旗下子公司安世在全球30多个主体进行冻结，为期一年。闻泰科技公司股票及可转换公司债券将自2025年10月13日（星期一）开市起復牌，公司可转换公司债券「闻泰转债」恢復转股。公司后续将根据本次事项的进展情况，按照法规要求及时履行信息披露义务。
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联强Q3通讯业绩 七年来同期新高
联强（2347）第三季合併营收1,002亿元，受新台币升值影响，年减8％，若排除匯率因素，则略增1％。累计前三季合併营收2,849亿元，年减9％。
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《电通股》匯率影响 联强Q3营收年减8%
联强(2347)公告第三季合併营收达新台币1002亿元，受到台币升值影响，年减8%，若排除匯率影响，则略增1%。累计今年前三季合併营收为2849亿元，年减9%。
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晖盛电浆技术 强攻半导体
晖盛（7730）以自主技术切入半导体、IC载板、印刷电路板（PCB）及新能源环保等应用领域，并逐步扩大市占。晖盛科技董事长宋俊毅表示，2奈米晶圆价值动辄上看3万美元，良率重要性不言可喻。电浆技术的黄金时期来临，未来会有更大发挥空间。
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《电零组》抢攻AI制程商机 扬博推AI伺服器PCB超乾系统
扬博(2493)针对AI伺服器PCB板高纵横比孔乾燥需求，开发AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系统)设备，在AI伺服器PCB板制程抢站重要地位，加上代理半导体材料业务加速国内及海外半导体厂认证进度，预计今年第4季到明年第1季开始反映在营收上，在两大业务该拿的订单都顺利拿到下，扬博董事长特助苏文博表示，公司非常乐观看待AI浪潮带来的商机，公司在AI浪潮中，营运可望同步受惠。
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再生晶圆夯 升阳半、均豪齐步衝
2奈米制程即将进入量产，再生晶圆需求攀升，升阳半导体（8028）与均豪（5443）构建再生晶圆产业链，共同推动产能扩张与技术升级，可望同步展现成长动能。
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陆禁买辉达中国特供晶片
中美科技战再升温。外媒报导，中国网信办再度挥刀，这次砍向辉达特供版AI晶片RTX Pro 6000D，要求字节跳动、阿里巴巴等科技巨头取消订单，以降低对美国技术的依赖。辉达CEO黄仁勋表示，对此做法感到「失望」，辉达美股受此影响开盘挫逾2％。
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联强8月营收 年减3％
联强（2347）8月合併营收334亿元，年减3％，若排除匯率影响数，在固定匯率下，则较去年同期增加5％。累计今年前八月合併营收2,500亿元，年减9％。
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国威金属转型 抢进绿色供应链
台湾指标金属加工制造厂—国威金属工业（股）公司，9月10～12日将于「2025年台北国际半导体展」，携手霭崴科技（台北南港展览馆2馆1楼，P5212）首度以崭新品牌形象参展。有别于过去五年传统金属制品的陈列形式，国威今年主轴定调于成功转型后，在深化加工实力与ESG永续发展两大核心策略上的丰硕成果，藉此与海内外业者拓展更紧密的跨域合作。
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《电通股》联强8月营收登今年次高 前8月减8.8%
联强(2347)公告2025年8月合併营收为334.45亿元，创下今年度单月次高，月增5.77%、年减2.91%，若排除匯率影响数，在固定匯率下，则年增5%。累计今年前8个月合併营收为2500.46亿元，年减8.82%。
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升贸8月营收 创单月新高
锡制品厂升贸（3305）8月营收衝上9.41亿元，月增6.01％、年增21.32％，创下单月歷史新高；累计前8月营收66.81亿元，年增31.33％，反映半导体与先进散热材料需求强劲，推升相关产品线持续放量。随子公司大瑞科技扩建新厂进度顺利，预期2026年前半导体材料营收占比将持续拉升，正式由传统PCB延伸至高阶晶片封装与散热应用。
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《光电股》由田携检测技术参展 H2旺季助攻营运
由田(3455)将于9月10至9月12日半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展」展示CoWoS、InFO、FOPLP等先进制程检测技术，由田客制化In-situ模组，搭配AOI设备，顺利拿下半导体大厂订单，公司乐观预期，下半年起为半导体设备拉货旺季，营运有望逐季成长。
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半导体清洗夯 德扬营运唱旺
德扬（7846）持续强化半导体设备洁净能量，总经理范纲钧表示，德扬近年大力投入自动化与开发APS陶瓷熔射技术，并强化后段检测能力为公司主要竞争优势，并为半导体客户提供更完善的表面处理解决方案，为进一步扩大营运版图，公司扩充台南柳营厂，在客户下单持续增加的带动下，看好今年营运可望优于去年，明年也将维持成长动能。
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《电通股》土洋法人连日卖超 联强股价失守60元
联强(2347)今年第二季每股盈余(EPS)创下近8年低檔，上半年H1每股盈余降至1.88元，联强今年7月营收减少近1成，展望下半年，四大事业展望乐观，但面临匯率风险，今年绩效恐怕难达到去年水准。联强股价连三天走跌，周二更失守60元关卡，回测4月9日前波低价。三大法人操作上，外资连续5天卖超达1万406张，投信期间也累积卖超2286张，自营商则小幅回补持股。