搜寻结果
以下是含有半导体测试的搜寻结果，共505笔
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《半导体》旺硅Q3获利创新高 2025营收双位数成长续登峰
半导体测试介面及设备厂旺硅(6223)在本业持稳高檔及业外强弹创高助攻下，2025年第三季获利续创新高、每股盈余9.3元，前三季获利年增逾4成、每股盈余23.65元，双创同期新高。随着10月营收双升改写歷史第三高，集团预期全年营收可望维持双位数成长再创高。
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抽中现赚92万元！法人怎看「兴柜股王」后市？一次搞懂
兴柜股王鸿劲精密（7769）将于明（12）日起，一连三天展开竞拍投标，每股投标底标价格为1,196元，并拟以1,495元展开公开承销，于27日以每股1,495元挂牌上市，预料将成为台股千金股新成员。以10日兴柜收盘价2,415元计算，若抽中一张新股，帐面潜在获利可达92万元，报酬率约61.5%。
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《兴柜股》鸿劲27日转上市 12日起底价1196元竞拍
半导体IC测试设备厂鸿劲(7769)预计11月27日转上市挂牌，上市前现增发行新股1万8330张、对外承销1万6497张，其中1万3198张，将于12～14日以底价1196元竞拍、18日开标，剩余新股将于17～19日公开申购，每股承销价暂订1495元，并于21日抽籤。
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半导体测试设备双雄太猛！谢金河惊「这檔飙5倍神话」罕见现象
十月股市收月线，涨幅前几名的市场，赫然发现与先前我说的半导体关键五国有非常近似的关系，从这个线索来看，ＡＩ的晶片革命正从GPU、ASIC，进化到HBM，甚至HBM催生者金正镐预告二○二七到二○二八年以Flash为主的HBF会正式问世，带来更新的衝击。
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《半导体》颖崴10月营收双升登第4高 前10月已缔年度新猷
半导体测试介面厂颖崴(6515)公布2025年10月自结合併营收6.8亿元，月增2.15％、年增4.99％，改写同期新高、歷史第四高。累计前10月合併营收63.03亿元、年增28.47％，已超越2024年全年57.98亿元、提前改写年度新猷。
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AI真的泡沫化？晶片股2天市值血洗15兆 专家爆抛售潮刚开始
近期全球半导体股迎来自人工智慧（AI）热潮以来最猛烈的一波抛售潮，投资人开始质疑先前AI概念股的估值是否过高。根据美国财经媒体统计，仅两天内，费城半导体指数与亚洲晶片股指数的合计市值就蒸发约5000亿美元（约新台币15.5兆元），显示市场情绪急转直下。
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日韩AI类股成重灾区、软银单日市值狂泻320亿美元
人工智慧（AI）类股涨势暂停，日股受到隔夜美股下跌影响而重摔，其中日本软银集团（SoftBank）股价狂泻逾14％，单日市值蒸发约320亿美元，反映投资人对于股估值过高感到担忧。
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《基金》00891配息创新高 年化配息率上看12%
陆续有ETF公告配息，中信关键半导体（00891）今（4）日公告拟配息0.6元，与上期实际配发0.41元相较，调升0.19元，成为挂牌以来最高配息金额。推估00891年化配息率将上看12%，是本月公告配息ETF中少数年化配息率逾10%者。
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《半导体》雍智Q3获利强弹登次高 前3季赚1股本
半导体测试介面厂雍智科技(6683)董事会通过2025年第三季财报，受惠业外触底强弹，税后净利跳升至1.38亿元、每股盈余约5.11元，双创歷史次高。前三季虽因业外受匯损拖累而转亏，税后净利2.73亿元、每股盈余10.08元，为近5年同期低，仍顺利赚1股本。
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《电零组》Lincstech进补 精成科2026年获利大跃进
美系CSP大厂AI需求强劲，精成科(6191)旗下Lincstech订单能见度已达2027年，精成科亦携手Lincstech大举扩产，随着併购效益显现，精成科预估2026年Lincstech营收占比可望达40%到50%，在Lincstech高成长挹注下，公司乐观看待2026年营运，预期2026年获利可望明显优于今年。
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原料上涨，毛利率承压 瀚宇博：启动价格调整机制
针对原物料上涨导致铜箔基板（CCL）价格垫高、毛利率承压，瀚宇博（5469）总经理陶正国表示，公司已启动价格调整机制，其中高阶产品转嫁能力强，消费性产品反应速度相对较慢，预期成本变化将于未来季别逐步反映。
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《半导体》精测10月营收小降 前10月增近5成续登峰
半导体测试介面厂精测(6510)公布2025年10月自结合併营收4.06亿元，较9月4.18亿元小减2.8％，仍较去年同期3.85亿元成长5.35％、改写同期第三高。累计前10月合併营收40.16亿元，较去年同期27.01亿元成长达48.69％，续创同期新高。
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《半导体》颖崴9月每股赚3.89元 股价翻红蓄势再战高
半导体测试介面厂颖崴(6515)股价30日触及2655元、改写上柜新高价，相较4月中波段低点697元，半年来已飙涨近2.81倍。今（31）日受获利卖压出笼影响开低走跌1.97％，但随后在买盘敲进下翻红，午盘后上涨3.94％至2640元，蓄势再破前高。
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《其他电》致茂Q4稳高檔 2026拚双位数成长再登峰
量测设备大厂致茂(2360)今（30）日召开电话法说，表示目前电力电子量测及半导体测试设备订单需求续旺，预期2025年第四季营运表现可望持稳第三季水准，全年创高无虞，并对2026年展望维持乐观看待，透露订单能见度已到年底，目标维持双位数成长再创高。
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封测需求升 力成、致茂续强
美股超级财报周进入最高潮，市场资金蠢蠢欲动，投资人也抢先押宝AI科技股，助攻台美股市连袂创高，而半导体族群也成为领涨指标，其中，美系外资预估，在AI相关需求强劲带动下，晶片封装与测试产能吃紧，先进封装价格将上涨，IC封测大厂力成（6239）、量测设备商致茂（2360）双双大涨。
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《半导体》精测Q4淡季营运稳高檔 2026年续拚双位数成长
半导体测试介面厂精测(6510)今（29）日召开线上法说，总经理黄水可表示，受步入淡季影响，预期2025年第四季营收可能小幅下滑，但毛利率可望持稳目标区间高檔，并对2026年展望维持审慎乐观、目标维持双位数成长，毛利率维持50～55％目标区间不变。
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《半导体》精测Q3获利登第4高 前3季每股赚21.73元登峰
半导体测试介面厂精测(6510)公布2025年第三季财报，归属母公司税后净利跃升至2.75亿元、每股盈余8.41元，双创歷史第四高，前三季归属母公司税后净利跳增至7.12亿元、每股盈余21.73元，双创同期新高。公司将于今（29）日下午召开线上法说。
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《科技》爱德万测试携手辉达 AI推进智慧测试新纪元
半导体测试设备大厂爱德万测试（Advantest）旗下美国子公司发表结合AI运算的半导体测试新解决方案，将辉达（NVIDIA）的先进机器学习（ML）技术导入云端解决方案的即时数据处理平台（ACS RTDI），推进传统测试流程转型进阶为以AI为核心的自我调整系统。
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技术互补 中华精测携手日企持股结盟
中华精测（6510）27日宣布，与日本Yokowo Co., Ltd.签订投资协议，双方将以相互股权投资的方式建立长期策略合作关系。根据协议内容，双方各自投资对方200万美元，以巩固合作基础并共同推进未来产品与市场开发。