搜寻结果
以下是含有半导体设备出货的搜寻结果，共36笔
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《热门族群》光辉10月连假多 四大航空营收创同期高
10月连假变多，国籍四家航空单月营收大回温，均创下歷年同期新高的「光辉10月」。长荣航空(2618)10月合併营收189.04亿元，年增4％；华航(2610)10月合併营收181.07亿元，年增6％；星宇航空(2646)10月合併营收为36.97亿元，年增19％；台湾虎航(6757)10月合併营收15.66亿元，年增20％。
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《航运股》台骅控股10月营收年减3成 11月海运运价有望回弹
台骅控股(2636)10月合併营收14.89亿元，月减1.02％，年减30.39％；累计前10月合併营收为175.32亿元，年减17.52％。面对关税政策不稳多变、全球经济需求疲软及运价低檔的挑战，台骅控股指出，在全球经济下行压力持续下，特别是美欧消费需求疲弱，加以贸易与关税政策不确定性仍高，使景气与货量回升面临挑战。近期亚洲主要航线海运价格短期上行，反映船公司调整运力及市场供需结构阶段性改善。整体而言，11月海运市场可能出现「运价短期回弹」情形，但能否转化为货量与营收成长仍待观察。
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《航运股》台骅控股前三季每股盈余5.81元
台骅控股(2636)公布第三季财报，单季税后净利1.74亿元，每股税后盈余1.27元；累计前三季合併营收为160.43亿元，年减16.08％，税后净利7.95亿元，每股盈余为5.81元。前三季营收减少主要受到全球海运运价自高点回落及部分客户出货递延影响。然而，毛利率较去年同期提升5.82％，反映仓储成本下降与客户结构改善成效，展现成本控管能力。
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《航运股》增班效应 星宇航空、台湾虎航9月营收成长
国籍航空陆续公布9月营收，由于传统淡季影响，长荣航(2618)年减10.03％，星宇航空(2646)、台湾虎航(6757)增班效应，年增5％及年增1％。
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《电零组》群翊AI、5G新技术亮相 助客户产线效率提升
群翊工业(6664)于SEMICON Taiwan 2025展会，展示最新烘烤自动化制程解决方案，推广涂布烘烤线、真空压膜系统及特殊烘烤节能设备，这些产品不仅市占率领先全球，更针对AI及5G应用优化，提升客户产线效率10~30%以上。
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《兴柜股》旭东8月营收年增3.22％ 半导体设备出货倍增
旭东机械(4537)8月营收1.60亿元，年增3.22％；累计1至8月营收9.25亿元，年增16.04％。公司表示，今年营运显着成长，主因「半导体包装、机器人智慧物流、智慧仓储全系统整合解决方案」及「半导体检量测相关产品」出货强劲，推升整体业绩。
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大陆Q2半导体设备销售额占比 全球第一
国际半导体产业协会（SEMI）近日发表「全球半导体设备市场报告」显示，2025年第二季，全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，年增24％。受先进制程、HBM相关DRAM应用，以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季销售额季增3％。
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《电零组》抢下台积WMCM设备大单 志圣营运大跃进
志圣(2467)抢进台积电(2330)先进封装制程WMCM(晶圆级多晶片模组)设备报佳音，顺利拿下WMCM制程大单，目前已开始出货，随着CoWoS、WMCM、Fan-Out等先进封装技术需求大幅扩张，志圣不仅乐观看待今年营运可望持续成长，并创下歷年新高，明年营运展望亦乐观。
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《科技》SEMICON Taiwan开跑 整体规模估增逾2成
SEMI国际半导体产业协会宣布SEMICON Taiwan 2025国际半导体展正式开跑，今年展览规模全面升级、打造为期一周的「国际半导体周」，将于9月8日以系列高峰论坛揭幕、10～12日正式开展，预估整体规模将年增逾2成、参观人次可望再创新高。
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SEMICON Taiwan 升级「国际半导体周」
全球半导体界年度盛事「SEMICON Taiwan 2025」17日正式鸣枪起跑，适逢30周年里程碑，SEMI国际半导体产业协会宣布将展会全面升级为「国际半导体周」。另一方面，在美中科技战背景下，川普以高关税施压盟友企业回流，台积电等大厂面临更严峻的赴美投资压力。未来半导体企业被迫「选边站」，供应链加速区域化重组，半导体已从商业物资转为战略资产，决策思维从「市场效率」转向「国安韧性」。
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立积、致茂动能强 法人青睐
台股反攻站回20,000点之上，位阶低檔个股纷纷补涨，尤其第二季营运动能亮眼股，得到法人青睐。统一投顾指出，立积（4968）有望在关税战中受惠，获利仍呈现高度成长，给予「买进」投资评等；金控旗下投顾则看好致茂（2360），强调半导体设备出货动能稳健，测试设备与ATS展望优于预期。
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转型发酵 均豪Q1 每股赚0.45元
均豪（5443）公告第一季自结财报，税后纯益约0.73亿元，每股税后纯益约0.45元。在排除先前库存因素之后，第一季获利回升，公司看好半导体设备业务增长，全年营运及毛利率同步看增。
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《光电股》牧德上月、Q4 营收各有高点
牧德科技(3563)113年12月合併营收约2.14亿元，月增2.12%，为110年9月以来新高，累计113年第4季合併营收为6.07亿元，季增74.96%，为111年第1季以来单季新高，牧德预计于第1季举行法说会，说明今年营运展望，牧德预估，2025年营收及获利将明显成长。
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全年工业指数 估写第三高 球赛商机加持，内需三业营收嗨翻
受惠AI应用、高效能运算需求升，经济部23日预估全年制造业生产指数将在95.07至95.4间，仅次于2021、2022年，登史上第三高，年增11.1％～11.5％；内需的批发、零售、餐饮三业营收，在12强棒球赛、大巨蛋经济商机加持，全年营收有望创新高。
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第3季大陆半导体设备支出持续领先 台湾反超南韩居次
国际半导体产业协会（SEMI）最新统计指出，第3季半导体设备销售金额达到303.8亿美元，年增19％，季增13％，其中以大陆销售129.3亿美元最多，台湾则是挤下南韩居次，金额46.9亿美元，季增20％、年增25％。
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由田前三季EPS 1.91元 Q4看旺
由田（3455）公告第三季财报，单季毛利率守稳53％、累计前三季每股税后纯益（EPS）1.91元。由田营运展望稳健乐观，目前进入第四季设备拉货及营收认列旺季，2024表现可望不逊于去年，晶圆级检测设备成功打进大厂供应链，2025年表现值得期待。
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《光电股》牧德参与铧友益私募并取得两席董事 扩大光学、AI研发能量
牧德科技(3563)董事会通过以总金额约新台币2亿7443万2704元参与铧友益科技(6877)私募增资案，牧德科技未来预计取得铧友益两席董事，牧德表示，公司透过此次与铧友益策略性投资结盟，扩大光学与AI研发能量、整合产品及生产分享市场行销资源，达成垂直水平整合策略合作。
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德律 前三季赚逾半个股本
德律（3030）公告第三季财报，第三季每股税后纯益（EPS）1.64元，年增57.6％，累计前三季赚逾半个股本、EPS5.54元，获利年增81％。德律并公布10月营收5.15亿元，前十月累计营收53.78亿元、年增57.69％，营运出现强劲年增，主因各产品线的需求成长。
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《光电股》牧德欢呼走出谷底 Q4营收挑战季增逾5成
儘管AOI厂牧德(3563)第3季税后盈余为3455万元，季减60.81%，累计前3季每股盈余为2.61元，随着晶圆段及晶圆封装相关外观检查机开始出货，牧德第4季合併营收可望季增逾50%，且明年半导体设备占营收比重可望达15%到20%，今天盘中股价利空出尽强势攻高。
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《光电股》牧德半导体设备收割 Q4营运有望攀今年高峰
AOI厂牧德(3563)半导体设备布局开始收割，晶圆段及晶圆封装相关外观检查机已陆续出货，随着半导体设备出货逐步放量，以及泰国厂设备开始步入交机高峰期，牧德今年第4季及明年营运看好，预期第4季营收有望是今年高峰，半导体相关设备营收占比亦可望达10%以上。