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*股东会:双美
制程解决方案厂印能科技(7734)股价17日下探962元的近半年低后止跌回升,今(28)日以小涨0.95%开出,9点半后在买盘敲进下量增急拉,一度飙涨8.06%至1140元,创9月中以来逾1个月高价。三大法人续偏多操作,上周买超37张,昨日续买超12张。
台股在27日盘中突破28,000点大关,再写歷史新高,终场涨幅收敛以上涨461点至27,993点作收、涨幅1.68%,除了一路以来涨幅强劲的权值股又再缴出续强表现以外,资金也稍微开始扩散至其他族群当中,包括美时(1795)、印能科技(7734)等个股近期也开始出现转强表现,成交量纷纷放大且股价走扬。
台股可望再迎来一檔2,000元俱乐部,鸿劲(7769)今(22)日在兴柜市场股价衝高至2,055元新高,为10月底到11月初将展开初次上市(IPO)前现金增资展开暖身,鸿劲IPO初步拟定每股价格1,350元,打破印能科技(7734)上柜IPO价格1,250元的天花板价格。
制程解决方案厂印能科技(7734)受惠客户新厂产线建置陆续完成,订单出货显着增加带动2025年第三季营收续创新高,前三季营收已超越2024年全年、提前改写年度新高。展望后市,由于订单能见度已达2026年上半年,营运成长动能持续乐观。
台指期15日拉高结算,台积电(2330)摆尾收1,465元新高大涨40元,市值离38兆元仅一小步之遥,扮演台股劲扬482点收27,275点新高,带动股强力表态,台达电(2308)、旭隼(6409)及印能科技(7734)重返千金股,重返25千金荣光,双鸿(3324)也攻上涨停价996元,备位第26千金。
台指期今(15)日将在收盘前半个小时结算,酝酿拉高结算,加权指数开高震盪走高,指数不但收復27,000点大关,更是劲扬逾400点,最高衝上27,200点之上,高价股强力表态,台达电(2308)、旭隼(6409)及印能科技(7734)重返千金股,台股25千金强势回归。
印能科技(7734)9月营收2.02亿元,年增95.79%;第三季营收7.13亿元、季增15.8%,创下单季新高。印能指出,客户新建厂区设备安装与产线建置在第三季陆续完成,带动订单与出货明显成长。
台股涨不停,继指数轻骑飞过27K之后,今日加权指数再飙近400点,盘中再现27,463.12点新高价,多头指标千金股也受激励,不单股王信骅(5274)领军以5,710元股价再创新猷下,台达电也赶来应援,台股喜见25檔千金股再合体,檔数创史上新高。
台股将进入密集连假期,加上川普关税再现杂音,美股从高檔震盪拉回,台股连五个月飙涨指数衝上26K后,26日获利回吐卖压涌现,高价股成杀盘重心,股王信骅(5274)领跌掼破5,000元大关,千金股剩19檔,探针卡股王颖崴(6515)则逆势上涨创天价。
投信作帐效应持续发酵,连三日回补中小型电子股,激励22日柜买指数收高266.05点,市值衝破7兆元大关,仅距离歷史新高一步之遥。
兴柜股鸿劲(7769)即将转进上市,该公司董事会初步订定股票初次募股(IPO)承销价格为1,350元,刷新印能科技(7734)的1,250元歷史高价,最后定价能否维持1,350元,备受市场关注。鸿劲22日股价收在1,840元下跌2.75%,收盘均价为1,839.96元,20日线落在1,793.5元。
工业枪钉大厂骏吉控股-KY(1591)新团队入主后,首次正式亮相,董事长胡德立宣示将切入半导体设备,自有技术以「晶片导入设备」的商业模式,从成熟制程的电子束、曝光机、晶圆雷射切割机开始出发,力拼明年第一季开始出货。
工业枪钉大厂骏吉-KY(1591)在新团队入主后展开营运转型,布局切入记忆体和半导体设备,公司预期DDR4记忆体可望在第四季、半导体测试设备力拚明年首季出货,投影曝光机和晶圆雷射切割机亦于明年起陆续出货,加上重振原有钉枪业务,力拚2026年营运转盈。
千金股近日涨势受阻,股王信骅(5274)17日跌45元,险守5,000元大关,整体千金股跌多于涨,汉唐(2404)大跌5.58%,失去千金股宝座,台股千金股剩22千金,惟在禾荣科(7799)以及新代(7750)本周接棒上市,台股800元俱乐部增加至33檔。
千金股近日涨势受阻,股王信骅(5274)今(17)日跌45元,险守5,000元大关,千金股今天跌多于涨,汉唐(2404)大跌5.58%,失去千金股宝座,台股千金股剩22千金,惟在禾荣科(7799)及新代(7750)本周接棒上市,台股800元俱乐部增至33檔。
台积电(2330)衝上1,260元新天价,带动设备、特化、材料等供应链,涨得既强势又有底气,有10檔维持在千金股,另均华(6640)8月营收年增超过133.08%,亚翔(6139)、亚力(1514)、汉唐(2404)、志圣(2467)等,表现也不俗。专家认为,在AI大趋势下,台积电将为台积电概念股带来更大一波商机。
SEMICON Taiwan 2025国际半导体展正式揭幕,制程解决方案厂印能科技(7734)针对先进封装、散热测试与数据中心应用发表3款创新产品,锁定半导体制程中气泡、散热与翘曲等关键挑战,全面提升良率与制程效率,展现公司持续引领技术突破的实力。
*除权息:瑞昱、南俊国际、三商等
制程解决方案厂印能科技(7734)受惠晶圆大厂积极扩充先进封装产能,带动相关设备投资热潮,2025年8月自结合併营收2.58亿元,月增2.74%、年增达75.28%,再创歷史新高。累计前8月合併营收16.08亿元、年增38.19%,续创同期新高。