搜寻结果
以下是含有台虹科技的搜寻结果，共11笔
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《热门族群》「泰」香了 PCB揪团设厂
PCB供应链加速泰国设厂脚步，HDI大厂华通(2313)及钻针厂尖点(8021)泰国新厂相继于本周开幕，铜箔基板厂腾辉-KY(6672)董事会亦决议在泰国设厂，随着各大PCB厂泰国厂陆续落成量产，泰国将成为大陆以外，另一个PCB供应链新聚落。
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台虹携手TAZMO 进军先进封装
FCCL龙头台虹（8039）与日设备商TAZMO于4日签署MOU，双方携手强攻半导体先进封装，材料商及设备商强强结盟，有利于切入设备绑材料的半导体产业生态。
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日TAZMO与台虹共同签订MOU 携手强攻先进封装
日本TAZMO 株式会社（TYO：6266）与台虹科技（TW：8039），4日于台北举行「台日半导体合作备忘录」公开签署仪式暨记者会。在资策会董事长黄仲铭主持见证下，共同缔结T＆T产业合作联盟。
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《电零组》台虹携手日本TAZMO组TT联盟 2026年半导体材料占比拚10%
台虹科技(8039)今天与日本TAZMO株式会社(TYO:6266)签署「台日半导体合作备忘录」，未来双方将针对半导体先进封装制程领域，共同开发产品及应用，提供客户完整且即时的解决方案，携手拓展海内外半导体先进封装市场，台虹预估，2026年半导体相关材料营收占比有望突破10%。
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《科技》臻鼎-KY与台虹战略合作 巩固上游材料
全球第一大PCB厂臻鼎-KY(4958)与软板材料供应商台虹(8039)签署战略合作协议，深化双方在材料研发、供应链管理及智慧制造等领域的合作，双方将把此成功经验复制推广到臻鼎-KY高雄工厂，并进一步落实全面的合作。
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臻鼎结盟FCCL龙头台虹 深化智慧制造等领域合作
台虹科技（8039）与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团（4958）于深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议，深化双方在材料研发、供应链管理及智慧制造等领域的合作。
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估全年规模达197亿美元 软板需求增 市场復甦在望
台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布「2024全球软板产业扫描与发展动态」，预估2024年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步復甦，含软硬结合板在内的市场规模有望达到197亿美元，年增长7.3％。
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《电零组》台虹填权息颠簸 Q3喜迎传统旺季
软性铜箔基板(FCCL)台虹(8039)将于下周公布上半年财报，传统旺季来临，台虹预估，第3季会比第2季好，今天除权息，早盘股价一度上涨0.9元，缓步填权息，不过中场过后，股价由红翻黑。
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瑞仪光电先进技术研发中心 动土
瑞仪光电10日于该公司原七厂基地举行先进技术研发中心开工动土典礼，预计投入约20亿资金，发展次微米制程及精密光学元件，预定将于2027年启用。该公司董事长王昱超表示，瑞仪光电创立近30年，此刻在高雄前镇科技园区兴建先进技术研发中心，除了是一件相当有意义的事，同时也前瞻布局瑞仪未来30年发展。
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携手16家厂商 园管局赴泰挖掘新商机
为深化与友善国家之经贸合作，经济部产业园区管理局（以下简称园管局）筹组园区16家厂商赴泰国参加「2024泰国国际工业制造周展会」，并与泰国臺湾商会联合总会（TTBA）、泰国工业总会（FTI）等公协会进行臺泰商机洽谈，不仅建立臺泰双边经贸伙伴关系，同时为双边厂商创造更多新商机。
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《电零组》台虹5月营收创同期最佳、Q3衝高峰 泰扩厂提前敲定
软性铜箔基板(FCCL)台虹科技(8039)2024年5月合併营业收入为9.85亿元，月增14.24%，为歷年同月新高，台虹总经理江宗翰表示，今年营运高峰仍在第3季，随着AI与高速运算带动高频高速材料需求，公司将于今年第3季提早评估泰国厂第二期扩充。