搜寻结果

以下是含有大陆半导体的搜寻结果,共388

  • 芯和新软体集 陆产EDA剑指国际

     大陆晶片软体设计商芯和半导体,近日发表Xpeedic EDA 2025软体集,涵盖小晶片(Chiplet)先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台,意味大陆国产EDA正朝全端(Full-Stack)迈进。

  • 台湾去中化 美国去台化

    台湾去中化 美国去台化

     最近全球地缘政治掀起翻天地覆的变化,最主要的影响是脱鉤,包括供应链脱鉤、科技脱鉤、金融脱鉤与地缘政治脱鉤。

  • 时论广场》台湾「去中化」 美国「去台化」(黄齐元)

    时论广场》台湾「去中化」 美国「去台化」(黄齐元)

    最近全球地缘政治掀起翻天地覆的变化,最主要的影响是脱鉤,包括供应链脱鉤、科技脱鉤、金融脱鉤与地缘政治脱鉤。

  • 国资撑腰 士兰微强攻12吋厂

    国资撑腰 士兰微强攻12吋厂

     大陆半导体业者士兰微19日晚间宣布,将携手多方对子公司士兰集华增资人民币(下同)51亿元。此举旨在推动一项总投资额高达200亿元的12吋晶圆厂建设计画,专注于生产高阶类比IC晶片。受此消息激励,士兰微A股20日盘中涨停,终场收涨8.65%至32.5元。

  • 美中GDP日趋接近

    美中GDP日趋接近

     1978年中国大陆改革开放后的十年之间,经济虽逐渐好转,但离美、欧仍远,甚至经济规模也小于日本,1990年美、日GDP是大陆的15倍、8倍,也正因为如此,那些预言21世纪的书里,看到的都是美、日、欧三强鼎立,谈及中国的篇幅少得可怜。

  • 君帆Q4保守看 全年营收仍拚高

    君帆Q4保守看 全年营收仍拚高

     君帆(4584)总经理胡正杰表示,受对等关税影响发酵,君帆保守看待第四季内需市场,君帆全年营收恐无法如年初预估二位数成长,但仍会挑战歷史新高。除抢攻半导体业,君帆正开发EHA紧凑型电液执行器,抢攻人形机器人商机。

  • 拆解华为7奈米内幕被报復?大陆制裁「研究机构」内幕曝

    拆解华为7奈米内幕被报復?大陆制裁「研究机构」内幕曝

    大陆商务部昨(9日)将14家外企列入不可靠实体清单,其中加拿大研究机构TechInsights及其子公司也被列入,受到市场高度关注,由于TechInsights过去以逆向工程或拆解等方式揭开华为与大陆半导体的神秘面纱闻名,如今遭到大陆官方制裁。

  • 国战会论坛》美中关税战火全面升级 全球经济陷风暴(蔡鎤铭)

    国战会论坛》美中关税战火全面升级 全球经济陷风暴(蔡鎤铭)

    美国总统川普一纸命令,全球两大经济体间的关税战争正式进入全新阶段,从贸易、科技到稀土资源,战火全面蔓延。

  • 大陆半导体禁令有破口!美眾院急喊堵「它」

    大陆半导体禁令有破口!美眾院急喊堵「它」

    美国眾议院委员会在调查发现,中国晶片制造商去年竟还能採购高达380亿美元的先进设备,国会议员因此呼吁美国政府应该对销往中国的晶片制造设备扩大管制,包括将那些可以实现「中国制」设备的零组件纳入出口限制。

  • 接单回升 上银9月营收增近1成

    接单回升 上银9月营收增近1成

     上银集团受惠半导体业订单回升,旗下上银9月营收月增近10%,创近十个月新高;大银因微米及奈米级定位平台出货增加,9月营收年月双增,全年营收有望双位数成长。

  • 华为呛声3年内超车辉达 外媒爆3大利器抢AI江山

    华为呛声3年内超车辉达 外媒爆3大利器抢AI江山

    华为近期公布一项为期三年的发展愿景,力图削弱辉达在人工智慧(AI)领域的主导地位。根据美国财经媒体分析,华为坦承旗下半导体在效能与速度上仍不及辉达,但将凭藉「蛮力、大规模串联与政策支持」三大优势,力争在三年内缩短差距,甚至赶超辉达。

  • 中微斥巨资 设半导体创投基金

    中微斥巨资 设半导体创投基金

     大陆半导体设备巨头中微公司22日晚间公告,将透过旗下子公司最高出资人民币(下同)7.35亿元,参与设立一檔规模达15亿元的半导体创投基金:上海智微攀峰基金。该基金管理人「智微资本」,是由中微公司及其前董事会秘书刘晓宇共同成立,凸显大陆半导体大厂扶植「自己人」、强化产业链的策略布局。

  • 稳顶聚芯 首台高精度曝光机出厂

     大陆半导体设备在地化再传新进展。深圳新创公司稳顶聚芯近日宣布,其自主研发的首台陆产高精度步进式(Stepper)曝光机已顺利出厂,主要锁定化合物半导体领域,为大陆在成熟制程设备的发展增添生力军。

  • ASML强敌来了!陆首款国产DUV曝光机 中芯测试爆惊喜

    ASML强敌来了!陆首款国产DUV曝光机 中芯测试爆惊喜

    大陆晶片大厂中芯国际近期正在测试一台国产先进晶片生产设备,企图突破美国对半导体产业的封锁,挑战西方在人工智慧(AI)晶片领域的技术优势。

  • 三芳 利基布局发酵

     三芳(1307)受制关税变数,客户拉货稍微放缓,惟目前客户需求开始回升,9月旺季出货增温,第三季营收有望更上层楼。其中,利基布局渐收成效,成衣膜产品今年动能不错,上半年营收表现已约等同去年全年,预期下半年比上半年好,明年也有望持续成长;因目前营收比仍低,将朝2%~3%目标推进,强化获利动能。

  • 雷科半导体设备获大单 明年拟切入AI晶片制程设备供应链

    雷科半导体设备获大单 明年拟切入AI晶片制程设备供应链

    雷科半导体耕耘大有斩获,AI晶片制程用玻璃、陶瓷加工设备进入送样阶段,明年可望切入新一代AI晶片供应链,加上晶圆修调设备(Wafer Trim)获大陆知名半导体集团订单,年底开始交付,半导体设备营收明年可望成长逾倍,营收占比将攀上新高达70~80%。

  • 半导体点火 台股拚新高

    半导体点火 台股拚新高

     台股5日靠最大权值股台积电带动,终场衝上24,494点,离歷史前高24,570点仅一步之遥。上周五美股费半指数及台积电ADR均上扬,本周恰逢SEMICON Taiwan 2025国际半导体展、摩根士丹利AI论坛同步登场,镁光灯势必聚焦半导体族群,牵动台股气氛与加权指数再创新高的期待感,今日指数有望挑战歷史前高。

  • 新政助攻 半导体公司整併升温

    新政助攻 半导体公司整併升温

     大陆工信部、市场监督管理总局近日公布新政策,力拚今明两年资通讯制造业增加值年均成长7%,同时也为半导体产业併购重组释放积极讯号,预料将使得总数逾3,000家的大陆半导体产业加快兼併速度。

  • 美撤豁免 外资照买台积

    美撤豁免 外资照买台积

     台积电南京厂遭美国取消豁免权,未来出口受管制的半导体设备、原料或零件至该厂时,必须单独申请许可证,内外资对此老神在在,强调对台积电影响有限,摩根士丹利证券维持「优于大盘」投资评等,同时,预期美方管制趋紧,将加速大陆半导体在地化趋势。

  • 长江存储抢攻HBM 结盟长鑫

    长江存储抢攻HBM 结盟长鑫

     大陆加紧发展AI领域,并持续推进陆产高频宽记忆体(HBM)。韩媒报导,大陆NAND Flash大厂长江存储不仅投入研发DRAM,更寻求和本土DRAM巨头长鑫存储合作,共同突破HBM技术难关。其中,长江存储计画最快在2025年底投资DRAM研发设备。

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