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小米旗下的POCO品牌宣布推出全新X系列智慧型手机,包含POCO X7 Pro、POCO X7,以及特别版POCO X7 Pro钢铁人联名款。新系列搭载联发科(2454)天玑系列处理器,并将于2月11日中午12点正式开卖。
华为Mate 70系列智慧手机开始销售后,该公司高层管理人员何刚表示,华为Mate 70系列每一颗晶片都有国产的能力,这就意味着华为手机实现了晶片100%国产化。不过,必须承认现实的是,华为的晶片跟世界最高水准还有工艺上的差距。
AI旗舰晶片第二回合正式鸣枪!联发科(2454)今日宣布推出新一代旗舰5G Agentic AI晶片天玑9400,採用台积电(2330)第二代3奈米制程,单核性能提升35%、多核性能提升28%,功耗较前一代降低40%,并提升了AI效能与光线追踪、GPU等性能。目前已经有vivo喊声,vivo X200系列将搭载天玑9400,将为全球首发机款。值得一提的是,联发科的竞争对手高通,将在美国夏威夷时间10月21日至23日举行年度高峰会(Snapdragon Summit 2024),也将发表全新Snapdragon 8 Gen 4晶片。今年是联发科首度超车高通,抢先一步发表旗舰晶片。未来一旦高通亮出旗舰底牌,届时双方效能、功耗等,又将上演AI竞技场上的激烈竞争。
消息指出,华为将在今年9月前后发表新旗舰手机Mate 70系列,备货量将较Mate 60显着提升约五成,对苹果iPhone 16展开狙击。
经济事件分析: 近日台股营建、资产表现亮丽,之前受制于第四次选择性信用管制将购地贷款成数上限降至5成、囤房税2.0将实施等衝击,六都会建物买卖移转栋数曾创四年新低。不过随着股市热络金融市场加温、新版青年安心成家贷款、碳税、0403花莲地震都更加速、电费上涨通膨疑虑等催化,房地产明显增温。
以高CP值受到喜爱的POCO正式推出两款全新X系列智慧型手机:POCO X6 Pro 和 POCO X6,万元初头就有旗舰级的性能、丰富的外观选择,并有3镜头设置,受到年轻族群关注。
未来手机品牌的AI布局能力,将是迈向竞争差异化的关键,从单纯导入AI功能到自研AI模型,终端处理运算日渐普及,不仅驱动上游AI晶片,AI手机可望藉此打破销量天花板。
受美国技术束缚的华为8月推出5G旗舰机Mate 60 Pro欲重振旗鼓,当中麒麟9000S晶片成焦点,并引起中国晶片技术是否再突破的讨论。但外媒评比,该晶片多数性能不如三年前版本,强调产品依靠中芯7奈米制程,始终难与台积5奈米匹敌。
小米旗下Redmi 29日晚间举行10周年庆暨K70系列手机发表会,发表三款年度新机,其中,Redmi K70E将搭载Redmi与联发科联合开发打造的天玑8300 Ultra晶片。
陆系手机品牌vivo将于今(13)日举办年度新机X100发表会,该产品将成为首款搭载联发科最新旗舰处理器天玑9300的智慧手机,目标打败搭载高通骁龙8 Gen 3的小米14。另外,X100也将搭载vivo自研6奈米制程V3影像晶片,提升照相功能。