搜寻结果
以下是含有封测龙头的搜寻结果，共101笔
-
日月光投控10月营收 创近三年次高
封测龙头日月光投控（3711）公布10月自结合併营收602.31亿元，虽较上月微减0.5％，但较2024年同期成长6.7％，创下2022年11月以来单月次高纪录，除了受惠AI、高效能运算（HPC）需求强劲之外，先进封装、测试及传统封装同步呈现营运加温，是推升单月营收拉高的主要原因，市场看好后市日月光整体营运动能维持在高檔。
-
日月光投控治理再进化 以供应商安全、人才多元化提升企业韧性
全球半导体封测龙头日月光投控今年的永续报告书，将核心聚焦于「以人为本」的价值实践和「高标准治理」的体系强化。揭示公司透过治理架构升级、扩大职场安全边界、推动人才多元化，以及深化智慧制造应用，全面构筑面对复杂风险的营运韧性基石。
-
《半导体》初登场涨逾34％ 晖盛创新板蜜月甜
先进电浆设备厂晖盛-创(7730)今（4）日以每股72元转创新板上市挂牌，开盘即以大涨34.03％的96.5元开出，涨势虽一度收敛至29.44％，但随后再度扩大，截至9点40分最高上涨34.72％至97元，早盘维持逾3成涨幅，蜜月行情超甜蜜。
-
IC设计争抢 ASIC毛利恐降
AI算力需求持续扩张，全球云端服务供应商（CSP）竞逐的焦点，已从单纯扩建资料中心转向「自制核心」。自研ASIC（客制化晶片）的新风潮正席卷全球，AWS、Google、微软、Meta等巨头全力投入，意在降低对NVIDIA、AMD等通用GPU的依赖。台厂ASIC业者创意、世芯-KY率先抢进，联发科、联咏等老牌IC设计公司也紧追上阵。
-
日月光2050净零目标获SBTi审核 首推10％ ESG权重评比
全球半导体封测龙头日月光投资控股在2024年永续报告书，宣布在气候行动和供应链脱碳方面达到关键里程碑，正式成为业界绿色转型的标竿，成功让其2050年净零目标获得科学基础减量目标倡议组织（SBTi）的审查通过，更推出了具备实质影响力的供应链低碳策略，将环境责任深化至每一个商业决策环节。
-
AI伺服器看涨 辉达市占恐下滑
在AI伺服器强劲需求驱动下，相关供应链营收逐季成长，封测龙头日月光投控第3季净利季增45％，EPS更创下近11季新高，达2.5元；被动元件大厂国巨，第3季EPS为3.1元，季增27.2％；研调机构预期明年AI伺服器出货年增可望超过20％，不过辉达的市占可能下滑。
-
日月光先进封装告捷
日月光投控30日举行法说会，财务长董宏思指出，今年先进封装与测试业务表现强劲，全年先进封装营收可望达成16亿美元目标，并预期2026年将再增加超过10亿美元，增幅逾6成，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲不坠，带动公司持续加大资本支出、稳固全球封测龙头地位。
-
日月光第3季每股赚2.5元 创11季新高
全球半导体封测龙头日月光投控30日举行线上法说会，公布2025年第3季营运报告，受惠于半导体封装、测试及电子代工服务（EMS）业务的双重增长，以及整体产能稼动率提升，公司单季营收与获利表现卓越，归属母公司净利108.7亿元，季增45％，年增12％，EPS为2.5元，创下近11季以来新高纪录。
-
高通攻推论AI 带旺台封测链
高通（Qualcomm）正式宣布进军AI200／AI250推论AI资料中心市场，将行动晶片的能效优势延伸至伺服器领域，首批AI200预计2026年进入量产。法人指出，高通这波「由行动跨入资料中心」的转型，不仅改写AI晶片生态，也将使多模组、高密度的SiP（系统级封装）与记忆体模组测试需求增加，将为台系封测双雄日月光（3711）与力成（6239）开启新一轮成长动能。
-
台积电侯永清曝台湾半导体产值6.5兆 在地化布局迎全球挑战
2025年台湾半导体产业协会（TSIA）年会于23日隆重登场，理事长长侯永清致词时指出，在地缘政治风险与供应链重组的浪潮下，台湾半导体产业再度展现强大应变能力与国际竞争力。2025年产值预估将达新台币6.5兆元，年增22.2%，稳居全球制造与封测龙头，IC设计则维持全球第二，持续巩固「硅岛」地位。
-
《半导体》日月光首嚐200元天价 近5天涨16%
半导体封测龙头日月光投控(3711)AI动能外，Wireless、工业、汽车等领域也復甦，非AI市场动能可望延续至今年第三季，产能利用率提升，展望后续，先进封测ATM需求大幅增长，将有助日月光投控未来营运，日月光也将于下周10月30日下午召开2025年第三季法人说明会，公布第三季财报以及后续营运展望，由财务长董宏思主讲。日月光扇出型面板级封装(FOPLP)也预计今年底前试产，明年起逐步扩大营运贡献。
-
晖盛承销价72元 11／3挂牌
晖盛科技（7730）专注电浆乾式表面处理设备研发与制造，该公司玻璃基板与Glass Core技术，已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂及面板级封装（PLP）供应链，预计2026年第一季启动量产，挹注营收。目前晖盛暂定承销价72元，竞拍时间为10月16日至20日，10月22日开标，预计11月3日挂牌。
-
《兴柜股》晖盛11月3日登创新板 明起底价67.92元竞拍
先进电浆设备厂晖盛(7730)配合创新板初次上市前现增发行新股2165张，其中1841张对外承销、暂订承销价72元，全数採竞价拍卖方式，将于16～20日以底价67.92元竞拍、最高投标张数193张，并于22日开标，预计11月3日转创新板上市挂牌。
-
16檔扮Q4领头羊 法人卡位
上市柜公司陆续公布9月合併营收，统计截至晚间6点为止共有752檔的9月合併营收呈现「月增、年增」双升，以三大法人布局来看，共有群创（3481）、联电（2303）、华通（2313）、广达（2382）、南亚（1303）等16檔近五个交易日站在买方，形成资金与基本面共振的强势格局，成为第四季布局的指标族群。
-
日月光砸176亿 加码先进封装
因应人工智慧（AI）、车用电子与高效能运算（HPC）需求爆发式成长，半导体封测龙头日月光加码先进封装产能布局，3日于楠梓科技园区举行K18B厂房新建计画动土典礼，总投资金额达176亿元，预计2028年第一季完工启用，锁定系统级封装（SiP）多元应用，扇出型封装（FoCoS）、以及针对CoWoS与Chiplet架构的覆晶封装（FC BGA）等技术，全面对接HPC与AI晶片的复杂封装需求。
-
《兴柜股》兴柜初登场 政美应用飙涨近1.19倍
半导体量测与检测设备商政美应用(7853)今（30）日以每股参考价45元登录兴柜交易，开盘即以跳空大涨63.11％的73.4元开出，涨势最高达118.67％、触及98.4元，截至10点维持约110％强劲涨势，兴柜初登场蜜月行情甜蜜。
-
日月光再下40亿扩新厂
全球封测龙头日月光投控（3711）持续扩大先进封装产能布局，25日宣布，旗下子公司日月光半导体董事会决议，将高雄K18B新厂房建设工程发包予关系企业福华工程，总金额达40.08亿元。半导体供应链人士指出，日月光的K18B新厂工程是该集团近年在南部园区最大规模厂房建设之一，未来将因应未来AI、高效能运算（HPC）及先进封装技术需求快速成长下的产能扩张计画。
-
土洋齐讚 京元电、金像电权证靓
台股惊惊涨持续垫高，加权指数8日盘中急涨攻抵24,729点，再创歷史新高；市场认为，儘管受到关税提前拉货潮结束影响，上市柜第三季营运恐陷旺季不旺窘境，但AI需求依旧强劲，相关供应链将是下半年盘面焦点，封测厂京元电子（2449）、国内伺服板龙头金像电（2368）均获土洋法人按讚，股价前景看俏。
-
日月光、欣兴基本面撑腰 逆势吸金
美国总统川普宣布台湾关税20％，高于日韩，拖累台股1日开盘跳水、终场下挫逾百点，惟整体盘势弱中透强，多檔AI概念股受惠基本面撑腰、逆势吸金，日月光投控（3711）尾盘买单急拉、强势重返平盘价位，欣兴（3037）则是开低走高，逆势上涨0.73％，重返短期均线之上。
-
科技产线大迁移 晶圆代工先行 下游供应链跟进
台湾暂行对等等关税税率20％，相对高于日韩，让原已加速分散产能的台厂，进一步盘点其全球布局节奏，目前上游晶圆代工先行、封测龙头日月光松口积极规划赴美；而半导体设备及测试介面厂均已扩大在美后段服务因应；此外电源、PCB、精密零件等台厂则以台、泰、越、美形成多点支撑网络，产线灵活调度策略成为应对地缘政治与税赋变局的关键。