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封测龙头日月光投控(3711)公布10月自结合併营收602.31亿元,虽较上月微减0.5%,但较2024年同期成长6.7%,创下2022年11月以来单月次高纪录,除了受惠AI、高效能运算(HPC)需求强劲之外,先进封装、测试及传统封装同步呈现营运加温,是推升单月营收拉高的主要原因,市场看好后市日月光整体营运动能维持在高檔。
随着台积电2奈米量产,台积电供应链概念股也将跟着水涨船高,法人看好将供应台积电WMCM封装设备的均华(6640),及半导体厂务工程的信纮科(6667),不仅第四季将能持续好的业绩表现,更能乐观期待明年发展。
全球生成式AI市场正快速扩张,根据工研院统计,市场规模将从2023年的113亿美元,成长至2028年的519亿美元,年均复合成长率(CAGR)高达35.6%。其中,亚洲展现强劲的追赶势头,预估CAGR达41.7%,成为带动全球生成式AI发展的关键动能。工研院产科国际所产业分析师林建良指出,生成式AI正从技术验证阶段迈向应用落地的关键时刻,应用范畴快速扩展至行销、金融、制造、医疗、教育与创意产业等多元领域。麦肯锡研究显示,生成式AI不仅将推动企业营收成长,更将重塑知识密集型产业的生产力模式,引领营运走向智慧化,同时带动劳动结构与职能重组。林建良强调,生成式AI的崛起象徵全球产业正式迈入智慧经济新时代。
辉达执行长黄仁勋再访台湾,首站直指台积电台南3奈米厂区,并将参与8日举行的台积电运动会,预计会与台积电创办人张忠谋同框,此行别具意义,凸显台积电在最先进制程重要性、与辉达在AI晶片需求端的策略。
IC设计联咏(3034)、义隆电(2458)于6日召开法说会,不过两者表现相异。联咏受陆系中低阶手机市场疲软及上半年提前拉货效应影响,营运表现承压;第三季每股税后纯益(EPS)6元,季减2%、年减31%,显示消费性电子市场復甦力道有限;第四季需求持续疲弱。副董事长暨总经理王守仁指出,AI ASIC领域已取得阶段性成果,以台积电N4P打造的AI晶片已完成设计定案。
驱动IC大厂联咏(3034)今日召开法人说明会,第三季旺季不旺,单季获利年减30.5%,每股盈余为6.01元,毛利率与营益率分别降至36.29%与15.7%,双双创下近五年低点。公司预期第四季营收与获利仍将持续放缓。
台湾与荷兰两大光电强国宣布携手启动台荷硅光联盟,共同推动3.2T硅光子模组开发计画,由LIGITEK立碁(8111)、千才科技(Liverage)与荷兰PHIX共同组成的跨国团队,将整合三方在系统整合、模组设计与封装制造的核心能量,打造从设计到应用的完整硅光产业链,为下一代高速传输与资料中心带来革命性光电解决方案。
电浆设备研发制造商晖盛科技(7730)今(4)日以每股72元正式登创新板交易,开盘后股价最高来到97元,涨幅达34.72%,截至10点18分上涨33.06%至95.8元,开启蜜月行情。晖盛行销部经理邱冠陆受访表示,对于明年营运展望乐观,明年半导体业绩会占3-4成,比今年多一倍,预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。
联发科(2454)法说会后,两家美系外资陆续出具最新研究报告,整体看法趋于保守。其中一家指出,联发科如今「已无犯错空间」,第三季毛利率表现不佳可能只是开端,2026年仍存在下行风险,维持目标价1,288元与「中立」评等;另一家则认为,联发科2026年获利成长有限,在2027年大幅改善前将面临获利能力下滑挑战,将评等自「买进」下调至「中立」,12个月目标价由1,620元调降至1,400元。
半导体制程竞赛持续升温,台积电次世代2奈米进展顺利。继苹果预定成为首批导入N2制程的客户,行动晶片双雄高通(Qualcomm)与联发科亦加快导入脚步,同步採用强化版N2P制程,带动台积电A16制程量产时程提前。供应链传出,A16最快将于明年3月展开试量产,显示台积电已进入摩尔定律2.0新阶段。
AI算力需求持续扩张,全球云端服务供应商(CSP)竞逐的焦点,已从单纯扩建资料中心转向「自制核心」。自研ASIC(客制化晶片)的新风潮正席卷全球,AWS、Google、微软、Meta等巨头全力投入,意在降低对NVIDIA、AMD等通用GPU的依赖。台厂ASIC业者创意、世芯-KY率先抢进,联发科、联咏等老牌IC设计公司也紧追上阵。
AI时代点燃光速竞赛!随着全球资料中心面临前所未有的运算与传输挑战,台湾与荷兰两大光电强国宣布携手启动「台荷硅光联盟」,共同推动3.2T硅光子模组开发计画。
AI世代的系统制造早已不只是单一企业的能力竞赛,而是整条供应链的整合战。身为AI伺服器代工「二哥」的广达电脑执行副总暨云达科技总经理杨麒令指出,与供应链的合作正变得更长期、更具策略性,广达也会主动分享AI技术路线图,确保从设计到生产能够完整匹配,这将是能否在AI浪潮中持续向前的关键。
随着台股持续创新高,大来国际投顾分析师谢逸文指出,盘面资金轮动速度相对过去加快,资金仍在不停的找寻新的方向,多方题材的大方向仍锁定AI概念股。本周选入环宇-KY(4991)、国巨*(2327),再选入合正(5381)、jpp-KY(5284)、士电(1503)、立碁(8111)。
美国总统川普和中国大陆国家主席习近平10月30日在釜山会晤,确认双方之前在吉隆坡贸易谈判的结果。除了没提到台湾,许多结果也出乎各界预料之外。
美国总统川普和中国大陆国家主席习近平10月30日在釜山会晤,确认双方之前在吉隆坡贸易谈判的结果。除了没提到台湾,许多结果也出乎各界预料之外。
联发科(2454)今日举办法说会,执行长蔡力行表示,全球资料中心ASIC市场总额(TAM)已自先前预估的400亿美元上修至至少500亿美元。联发科持续以2026年云端ASIC营收达10亿美元为目标,并预期2027年可望达数十亿美元,目标在2028年前于资料中心ASIC市场取得约10%至15%以上的市占率。此外,公司已于今年第三季完成首颗採用台积电(2330)2奈米制程晶片的设计定案,预计产品将于2026年正式推出。
日月光投控(3711)今年第三季毛利率为17.1%,高于市场预期,日月光四度上调资本支出,封装与测试利用率维持在高水位,LEAP与传统进阶封装线几乎满载,预期今年第四季毛利率可望持续季增0.7-1个百分点,外资评估日月光毛利率向上扩张稳在轨道上,推升后续营运表现。法说会后,美系重申正向,八家外资投资评等全面看多,目标价最高上看280元,其中四家美系外资目标价有三家上调、区间为228-280元,澳系给予Outperform(优于大盘)至232元,欧系给予Buy(买进)从178元上调至263元,两家日系其一Upgrade to Buy(上调至买进)投资评等、另一目标价从160元至235元。
长华电材*公布2025年第三季营运成果,自结单季合併营收49.9亿元,为连续第六个季度走扬;毛利率、营益率、净利率均较上季同步走扬,展现稳健营运与获利体质。由于该公司已切入先进封装相关商机,市场法人看好该公司明年营运成长可望维持正向。
全球半导体封测龙头日月光投控30日举行线上法说会,公布2025年第3季营运报告,受惠于半导体封装、测试及电子代工服务(EMS)业务的双重增长,以及整体产能稼动率提升,公司单季营收与获利表现卓越,归属母公司净利108.7亿元,季增45%,年增12%,EPS为2.5元,创下近11季以来新高纪录。