搜寻结果
以下是含有射频元件的搜寻结果，共36笔
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《半导体》宏捷科10月营收15个月新高 年底前营运审慎乐观看待
砷化镓射频元件厂宏捷科(8086)2025年10月合併营收达4.11亿元，较9月成长5.51%，年增达62.7%，创下近15个月以来单月新高；宏捷科表示，目前接单动能畅旺，且客户端库存偏低，预期可望延续营收成长趋势，审慎乐观看待年底前营运。
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无人机应用夯 台晶片业抢进
不对称作战成未来地缘摩擦重要战略，各国积极发展无人机产业。台系晶片业者抢进开发无人航空载具（UAV）相关应用。业界分析，UAV可搭载微型的飞行控制电脑、GPS、惯性导航系统（IMU）等，进行半自动或全自动导航飞行；台厂IC业者除义隆电（2458）外，立积（4968）PA FEM（前端射频模组）已有出货实绩，升佳电子（6732）开发整合不同陀螺仪的惯性量测单元，也可应用于无人机领域。
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超前部署 立积抢搭Wi-Fi 8商机
射频元件大厂立积（4968）抢搭下世代无线通讯商机，随高通日前宣布Wi-Fi 8标准，立积在Wi-Fi 7营收贡献持续攀升之际，也开始针对Wi-Fi 8标准展开研发，为日后市场需求提前布局。立积透露，已开始Wi-Fi 8商品研发，儘管在PA硬体设计上变化不大，但软体层面与封包传输的稳定性将有显着改善，符合Wi-Fi 8标准强调提升网路稳定性的核心目标。
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法人点讚 台达电、国巨权证旺
随着AI、电动车与伺服器等新应用扩张，电子权值与被动元件龙头股台达电（2308）与国巨（2327）表现备受瞩目。法人指出，台达电在电源管理与散热模组领域需求持续升温，而国巨则在工业与车用电子客户拉货动能回温下，库存去化告一段落，下半年营运有望稳中透强。
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《半导体》精材、欣铨除息 首日即填息
战争停火消息，助燃台股上涨气焰，更点亮除权息行情，大盘周二高涨450点以上，类股仅油电燃气走疲，半导体表现不俗，封测厂精材(3374)、欣铨(3264)每股配息2.5元、4元，周二除息首日，精材盘中最高达141.5元、上涨超过3%，欣铨更强涨近9%，衝上78.5元，站稳所有短均，两檔首日即完成填息。
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镭洋秀Wi-Fi over mmWave解方
镭洋科技6月17日至19日参加在美国旧金山举行的国际微波展（International Microwave Symposium，IMS2025）。今年镭洋科技以「Wi-Fi over mmWave」为主题，首度公开展示毫米波整合解决方案，含自研8x8 Ka频段阵列天线结合天线封装（AiP）模组的实测数据，展现其稳定连线与高速传输能力。在持续推出新产品下，将有利该公司今年出货及营运表现。
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《兴柜股》镭洋参展秀创新毫米波解决方案 强化Wi-Fi 7与低轨卫星应用
镭洋科技（6980）于6月17日至19日参加在美国旧金山举行的国际微波展（International Microwave Symposium, IMS 2025）。今年，镭洋科技以「Wi-Fi over mmWave」为主题，首次公开展示毫米波整合解决方案。该方案包含自研8x8 Ka频段阵列天线，并结合天线封装（Antenna-in-Package, AiP）模组，展示了稳定的连线与高速传输能力。
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瑞银投资论坛 AI供需尚未平衡 供给面须赶上
第28届瑞银亚洲投资论坛（Asian Investment Conference）26日于香港登场，针对市场最关注的AI发展前景，旗下两大重量级分析师观察到许多投资人对科技产业抱有信心，同时，从硬体业者所获得的最新回馈显示，目前AI需求仍然强劲，反倒是供给面还要积极赶上，供需尚未达到平衡状态。
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避免对中依赖 美要对关键矿产做国安调查
为报復美国对中国产品持续加徵关税，中国政府多次对稀土矿产进行出口管制。对此美国贸易代表葛里尔（Jamieson Greer）当地时间8日表示，美国商务部正在考虑对关键矿产进行国家安全调查，以减少对中国的依赖。
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台厂迎NTN设备採购商机
非地面网路（NTN）市场即将进入大规模商用阶段！Starlink、Eutelsat、AST SpaceMobile、Lynk等国际卫星业者，正与电信商T-Mobile、Verizon、ATT、韩国KT、日本J-SAT、台湾中华电信积极展开5G NTN布局，尤其Eutelsat、Starlink、中华电信主导的ST-2相继完成5G NR NTN（New Radio for Non-Terrestrial Network）测试，相关设备採购商机逐步发酵，为台厂迎来新一波NTN设备採购新商机。
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《半导体》菱生去年每股亏0.45元 拟配息0.3元
菱生(2369)去年亏损扩大，年度基本每股亏损0.45元，略逊于前年的每股亏损0.42元。菱生113年度股利分派，拟每股资本公积发放之现金0.3元，连两年提资本公积发放。展望今年，菱生各产品线可望相对优于去年，带动今年营收表现。
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晶呈科建新厂 年产值上看50亿
晶呈科技（4768）18日举行苗栗第三综合生产基地（晶呈三厂）开工典礼，规划以生产特殊气体、TGV玻璃载板及Miro LED发光元件及显示屏等制造。晶呈科技表示，三厂之特殊气体工厂预计2026年上半年完工，其他生产项目正在规划落实；待全部产品投产后，将可创造500个以上工作机会，整体产值将达50亿以上。
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台积电助攻 苹果明年採自研WiFi晶片
苹果计划自2025年起，採用自家研发的蓝牙与Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的产品，降低对外部供应商的依赖。而苹果的自研晶片，将委由台积电代工。
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苹果明年拟採用自研蓝牙与Wi-Fi晶片 由台积电代工
苹果计划明年起採用自家研发的蓝牙与Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低对外部供应商的依赖。苹果的自研晶片将委由台积电代工。
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台积电代工的！传苹果自研晶片明春亮相 终极目标「取代高通」
外媒引述内情人士表示，苹果自行研发的蜂巢式数据机（cellular modem）晶片，明年春季将透过新版iPhone SE亮相，苹果的终极目标是在2027年前取代长期合作伙伴高通（Qualcomm ）的零件。
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镭洋科技首度参展IME2024 抢攻国际市场
镭洋科技（6980）旗下上海镭咏电子科技首次参加第17届中国微波及天线技术会（IME2024），为中国规模最大、最具影响力的技术展览会，吸引了来自全球的顶尖企业及业界专家。创办人暨董事长王奕翔表示，此次参展具有重大意义，不仅是镭洋进一步开拓全球市场的重要机会，也是提升国际影响力的契机。
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《兴柜股》镭洋科技首次亮相IME2024 加速全球市场布局
镭洋科技（6980）旗下的上海镭(口永)电子科技有限公司于2024年10月23日至25日，首次亮相中国最大、最具影响力的技术展览会——第17届中国微波及天线技术会（IME2024）。该展会吸引了来自全球的顶尖企业及业界专家。创办人暨董事长王奕翔表示，此次参展具有重大意义，不仅是镭洋进一步开拓全球市场的重要机会，也是提升国际影响力的契机。
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乔越 聚焦次世代封装技术材料
乔越集团在2024 SEMICON Taiwan国际半导体展（1馆1楼，摊位K2383），聚焦「次世代封装技术材料」，为半导体产业提供高技术材料。
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中美科技战，烧向无线通讯… 美祭337调查 友讯遭波及
中美科技战火延伸到无线通讯市场，台厂遭受波及。美国国际贸易委员会（ITC）日前宣布对无线前端模组及其下游设备启动337调查，五家被告厂商中，包括台湾的友讯科技（D-Link Corporation of Taiwan）及美国D-Link Systems Inc. of Irvine。