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诺基亚贝尔实验室院士暨领先科技办公室顾问Hari Holma博士是诺基亚技术策略团队的重要成员,Harri Holma于28日诺基亚在台举办的《2025年诺基亚电信市场论坛》,剖析AI对现有网路架构以及未来6G发展的影响,他指出,当今AI正快速重塑网路传输样态,尤其是在生成式AI与边缘运算应用普及下,终端装置不再只是被动接收资讯,而是主动产生大量上行流量,这对以往大量下载需求的网路设计架构提出全新挑战。
爱立信最新行动趋势报告调查显示,受新型态终端装置发展及多模态生成式AI应用两大因素驱动,今年底全球5G用户数将达29亿,同时行动网路流量将保持20%年增率,未来五年有望翻倍成长。随5G能力增强,且结合AI实现创新应用,将为台厂带来新一波通讯商机,广达、和硕、仁宝积极抢进,纷推出新一代解决方案,加大力道抢攻5G财。
中华电(2412)与亚旭电脑携手合作,基于5G企业专网,与高雄寿山动物园合作打造智慧动物园2.0,并升级5G智慧观光科技服务。此次合作中,中华电採用亚旭电脑的国产小型基地台(5Watt Small Cell)来灵活扩充5G专网,提升园区讯号覆盖,并协助寿山动物园在稳定可靠的网路架构下,持续推进智慧观光与生态教育的发展。
扩大AI布局,电信三雄加码研发预算,中华电2025年规画投入研发经费27.74亿元,台湾大达9.36亿元,远传为5.33亿元,合计逾42亿元。
因应长期业务发展所需,远传规画2025年投入研发经费5.33亿元,相较2024年增加逾12%。透过投入各项新世代网路技术及创新应用的研发,远传企业用户营收持续扩大规模,2024年约占整体营收23%逾240亿元。
资策会产业情报研究所(MIC)分享从西班牙MWC展会七大趋势,整体而言,智慧型手机、5G SA、AI技术及Network API等领域的发展,都将是未来市场的关键驱动力。
启碁(6285)宣布将参加2025年西班牙MWC世界通讯大会。面对AI浪潮带来的高速数据传输需求,启碁将展示其先进的通讯技术和高速连网解决方案,包括小型基地台、AI伺服器和800G网路交换器,并推出AI加值软体服务和Wi-Fi Sensing技术,扩展其在家庭安全与保健监测领域的应用。此外,启碁还推出符合ORAN规范的O-RU系列产品,这些产品兼容多平台,并具备开放性和弹性整合的特性。启碁以优异的通讯产品技术,致力于抢攻欧洲及全球电信市场,提供灵活、高速且稳定的产品。
光宝科技今(11)日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议,共同促进「5G 网路通讯创新节能应用」的合作与开发,将网路节能技术实践至网路部署中,推动高效节能的5G网路创新应用。光宝与新加坡科技设计大学以O-RAN RAN智慧控制器(RIC)平台的架构为基础,透过串联彼此的关键技术以及结合AI与大数据分析,共同开发出5G网路能耗管理解决方案,有效减少无线接取网路 (RAN) 20%的能耗,大幅减少5G小型基地台部署密集的行动网路营运商 ( MNO ) 的营运支出。此外,透过网管系统的配置,可更加优化管理与操作流程,确保网路的弹性运用和稳定高效能。
全球网通产业正迎来新一波成长动能,2025年在云端运算和基础建设需求带动下,网通产品库存调整将告一段落。根据IEKView的预测,2025年全球网通产值可达新台币1兆2,940亿元,较2024年成长1.2%。随着5G技术逐渐普及,6G技术的发展愿景和应用情境也开始浮现,这将推动产业进一步向前迈进。
台达参加日本最先端电子资讯高科技综合展(CEATEC)聚焦AI人工智慧,展示AI资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案。这是台达首次于日本展出新一代预制型All-in-one资料中心解决方案,将资料中心的基础设施与IT设备整合在20呎货柜,满足日本市场需要快速建置与弹性扩充需求,并展示高速运算800G网通产品、全新AI资料中心液冷及气冷方案。
和硕(4938)集团旗下Pegatron 5G 于印度移动大会(IMC 2024)上,展示多款创新5G技术,专注于开放性无线接入网路(O-RAN)产品及5G网路解决方案,致力支持印度5G基础设施的发展,并响应「印度制造」政策。
台达前进日本CEATEC 2024(日本最先端电子资讯高科技综合展)展出AI资料中心、绿能通信基础设施、智能制造等全方位高效节能方案,以呼应日本Society 5.0愿景,台达指出,此为台达首次于日本展出新一代预制型All-in-one资料中心解决方案,将资料中心的基础设施与IT设备整合在20呎货柜,满足日本市场需要快速建置与弹性扩充需求,并展示高速运算800G网通产品、全新AI资料中心液冷及气冷方案,包含列级及机柜级冷却液分配装置CDU (Coolant Distribution Unit),以及对应最新GPU散热需求的GB200液冷冷板模组(Cold Plate Loop)、 6U超导热均温板3D Vapor Chamber与高效静音风扇。智能制造则亮相台达数位双生(Digital Twin)解决方案,融合AI运算与数位虚拟技术,不仅可缩短设备开发时间约20%,更能实现95%以上的精准模拟。同时亦有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等,展现台达以核心节能技术,实践全球减碳目标,并呼应日本「Society 5.0」超智能社会愿景。
现观科(6906)9月、前三季营收创同期新高,第四季开始认列非洲营收,2025年印度、中东及美国订单持续挹注,法人估计明年营收年增2成,营运有望逐季成长。
阳明交大资讯学院院长陈志成开发的5G核心网路开源软体free5GC,本周正式加入Linux基金会的开源平台,这一进展标志着阳明交大在全球5G技术研发中的重要地位,并为未来6G技术的发展奠定了坚实基础。
中磊(5388)第一季财报告捷,单季营收、税后净利及EPS皆创下歷年同期新高纪录。展望后市,中磊看好在新市场及新产品挹注下,整体营运后势可期。
中磊电子公布第一季营运成果,其中,第一季营收、税后纯益及每股税后纯益均创歷年同期新高,单季每股税后纯益(EPS)2.35元。中磊表示,除原有北美及欧洲主力市场外,加速拓展印度及拉丁美洲等新兴市场,并掌握下世代关键技术,在新市场及新产品挹注下,持续扩大全球市场规模,整体营运后势可期。
通讯领域中规模最大且最具影响力的2024世界行动通讯大会(MWC),AI、5G、B5G、6G成为全球大厂的展示重点,其中开放性无线接入网路(O-RAN)成为B5G、6G的市场焦点,许多厂商展示O-RAN智慧化与提高效能的解决方案。工研院也展示O-RAN网管系统Athena Orchestrator,以及其中的新功能结合通讯与感知(JCAS),让小基站用通讯就可以进行姿态分析。
MWC世界行动通讯大会2月底落幕后,资策会产业情报研究所(MIC)观察全球行动通讯市场未来发展趋势,认为全球5G商用已进入中期阶段,预期2024年愈来愈多电信公司将从5G NSA(Non-Standalone,非独立组网)升级至5G SA(Standalone,独立组网)网路,同时朝5.5G的下一世代B5G(Beyond 5G)迈进。
2024世界行动通讯大会(MWC)今年度以「Future First」为主题,探讨高速迭代更新的产业创新及市场需求。D-Link友讯科技由董事长郭金河领军,以「From Core to Edge: Manageable Wireless Infrastructure」为主轴,展示一系列丰富的网路解决方案,强调完整性、可扩展性、易管理性、可靠度及安全性,并可依使用情境、场域规模与用户需求,建构完整涵盖从核心网路到边缘网路(From Core to Edge)的全方位基础架构。
启碁(6285)将在世界行动通讯大会(MWC)展示先进的网路通讯技术,涵跨企业、家用和车用等三大领域,其中5G专网解决方案、环保CPE解决方案和创新软体开发为此次展出重点。