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网通设备大厂智邦新任总经理李训德7日首度主持法说会,他指出,AI带动的资料中心高速成长,将推动网路产业再迎来整整十年的重大变革。智邦未来十年的核心策略,将从过去以制造为主的模式,正式转向「制造+研发双轴并进」。李训德并强调,智邦将全面强化全球据点布局、人才网络及跨国制造整合,以因应高速成长的AI运算需求。
创见(2451)周五下午即将举行法说会,创见今年第三季获利倍增,单季每股盈余3.52元,改写歷史单季新高,创见股价直奔涨停,高锁148.5元,创下18年以来新高价,挑战180元歷史新高价。
专业伺服器机壳厂勤诚(8210)今(6)日公布10月合併营收为新台币19.9亿元再创同期新高,年增率达90.5%。第三季合併营收为56.6亿元,年增32.6%;第三季EPS为8.01元,创单季歷史新高。
硅智财(IP)设计业者M31(6643)今(5)日召开法说会,总经理张原熏表示,第三季营运未达预期、股价表现相对疲弱,公司管理团队深感歉意,但仍以最谨慎的态度全力改善基本面与费用结构,期望自第四季起逐步走出谷底。他并强调,M31明年将延续今年的成长动能,设定营收年增率维持在20%以上的目标。
电子纸厂E Ink元太(8069)宣布,其电子纸生态圈伙伴C3公司将成立新事业单位Pixel Paper Labs,专注于电子纸产品的开发、设计与制造,计画同时服务当地与国际市场。而这座新设施将结合E Ink元太电子纸显示技术与C3在跨领域工程、设计及原型制作的专业能力,开发并推动新一代显示应用的商品化。
工业电脑厂融程电(3416)公告2025年第三季经会计师核阅后合併财报。融程电今年第三季营收创单季歷史新高,税后净利达1.80亿元,年增12.2%、季增90.2%,税后EPS达2.26元,创下歷史次高,仅次于2007年第四季的2.34元;融程电累计前三季累积税后EPS略降至5.30元。成长动能持续稳健,融程电全年营运可望维持双位数成长。
硅晶圆大厂环球晶(6488)召开线上法说,董事长徐秀兰表示,目前市场成长动能集中AI领域,成熟制程则已见止跌迹象,预期需求将缓步回升。环球晶全球扩产布局已逐步开花成果,并紧扣在地供应趋势加速验证进度,预期美国市场可望成为中长期营运的重要成长动能。
工业电脑厂融程电(3416)第三季财报报喜,单季营收达10.06亿元,年增28.4%,季增21.7%,营业毛利3.9亿元,年成长25.9%,季增14.9%。税后净利1.8亿元,年增12.2%,季增90.2%,EPS 2.26元,缴出营收、净利、EPS同步登高佳绩。
大陆政府力推晶片自主政策,大型科企却反映国产晶片因高耗能,导致电费成本暴增。外媒报导,北京为支持本土晶片产业,近期加码补贴大型资料中心,最高可将电费削减达50%,藉此降低阿里巴巴等科技巨擘的营运成本,并强化全球竞争力。
科技产业已成为台湾的国际名牌,也是外交突破的重要力道。政委兼国科会主委吴诚文今年首次出席APEC,持续的向其他经济体代表,宣传台湾的科技发展,甚至与美国国务卿卢比欧,就AI科技政策深度交流。
此次作为台湾APEC代表团成员,前往庆州参加APEC部长级会议的政委兼国科会主委吴诚文展现科技外交实力,29日吴诚文与美国务卿卢比奥(Marco Rubio)握手交流,深入讨论科技政策与AI。
台湾代表团APEC期间争取外交曝光,外界关注谈判进度突破。政务委员杨珍妮等人把握机会,在美政府关门时用亲自交流推进。知情人士透露,当前「台湾模式」方案还需讨论更清晰,如相关价值如何计算等。
APEC领袖峰会在31日登场,但在30日为峰会铺陈的部长级会议上,出席的两位政委经贸办总谈判代表杨珍妮、国科会主委吴诚文都与美国国务院高官会面,争取在台美关税谈判、「台湾模式」与美合作中有所突破。
光宝科(2301)29日举行法说会,总经理邱森彬表示,AI伺服器需求延续爆发性成长,每一代平台的规格与功耗均显着提升,带动高效电源与BBU(电池备援系统)出货强劲。虽然第三季略受产能瓶颈影响,但整体营运仍优于预期,第四季有望维持年季双增,明年若AI趋势不变,「没有悲观的理由」。
继全球晶圆代工指标大厂上周法说会发布财报,美股也将进入超级财报周,科技七巨头轮番上阵,获利表现与财测指引牵动全球科技产业,台股是否能获激励续创新高,投资人无不屏息以待。
全球国防基本面利多持续涌现,美国国防巨头洛克希德雷神、奇异航太最新财报营收展望正向,日本国防股则在日相表态支持加速扩张国防支出下大涨,国内唯一国防ETF元大全球航太防卫科技(00965)27日股价再改写新高,今年以来大涨6成。
柜买中心22日傍晚陆续紧急宣布,东浦(3290)、信音(6126)两家公司同于23日暂停交易,引发市场「併购」或相互结盟的联想,没想到最终只是乌龙一场,伴随着利多光环尽失,今日同步恢復交易的两家公司也遭市场喝倒采,双双开小高后杀低,意外成为传言的受害者,其中东浦早盘更一度跌逾6%,信音虽跌幅稍轻,但也近3%。
联茂深耕AI与高速运算市场,针对2026年新一代AI资料中心所需的M9等级Low CTE(低热膨胀)超低耗损基板材料,已于2025年下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证。
封测大厂日月光投控21日宣布,与亚德诺半导体(ADI)进行策略合作并签署具有法律约束力的备忘录,日月光计画收购ADI的马来西亚槟城工厂,以增强全球供应链韧性与制造多样性,双方将通过共同投资以及长期供应协议加强合作。
环泥20日公告,董事会通过以每股30元、共计6亿元,授权子公司利永环球科技取得美国Tekscan Holdco,Inc.之100%股份及营运周转金之用途。