搜寻结果
以下是含有意德士科技的搜寻结果，共37笔
-
《柜买市场》今年永续债券发行44檔 6家有望上柜挂牌
根据柜台买卖中心统计，114年截至10月21日止，流通在外发行檔数为234檔，发行余额为新台币7187.37亿元，今年以来已发行44檔，发行金额为新台币1429.5亿元，并已有6家取得永续发展债券资格认可之发行人，可望于近期陆续发行并上柜挂牌。
-
《柜买市场》永续发展债券 今年已发行42檔
为促进我国永续金融的发展，并配合主管机关推动永续金融政策，根据柜台买卖中心统计，截至114年9月23日，永续发展债券流通在外发行檔数为235檔，发行余额为新台币7193.37亿元，今年以来已发行42檔，发行金额为新台币1409.5亿元，并已有6家取得永续发展债券资格认可之发行人，可望于近期陆续发行并上柜挂牌。
-
《半导体》H1成长动能续旺 意德士放量劲扬
半导体设备零组件厂意德士科技(7556)2025年本业动能畅旺，第二季及上半年税后净利分创次高及新高，7月营收「双升」改写次高，下半年营运成长动能续旺。意德士科技股价今（25）日开高后放量劲扬5.31％至188.5元，截至午盘维持近4％涨势。
-
今日股市备忘录
＊除权息：广明、康舒、合机、聚和、来颉、君曜、意德士科技
-
《半导体》意德士募资1亿元 将建黄金级绿建筑厂房
意德士科技(7556)今天(8月12日)成功发行首檔永续发展转换公司债(75561)(债券简称：意德士一永），此次发行3年期、新臺币1亿元之绿色转换公司债，为国内首家发行永续发展转换公司债之上柜公司，为中小企业运用永续金融工具筹资建立新典范。
-
永续债发行额逾千亿
柜买中心积极推动永续发展债券不遗余力，据统计，今年来截至21日，累计发行的永续发展债券已达34檔、发行金额则为1,105.05亿元，距离今年初订定的全年40檔、发行金额1,200亿元目标仅一步之遥，且已有7家取得永续发展债券资格认可之发行人，柜买中心看好短期内便可顺利达标，将持续剑指去年写下的1,492亿元歷史新高，全年再创歷史新高可期。
-
《半导体》意德士科技填权息达阵 2025营运续拚高
半导体设备零组件厂意德士科技(7556)3日除息3.2元、除权0.5元，随后于填权息路上缓步前行，今（18）日开高后在买盘敲进下放量劲扬5.04％至177元，耗时12个交易日完成填权息，邻近午盘维持近2.5％涨势。
-
《柜买市场》今年永续发展债券突破千亿元 后续7檔准备挂牌
今年柜买中心将永续发展债券列为重要推动业务，截至7月15日流通在外发行檔数为234檔，发行余额为新台币7,018.92亿元，今年以来已发行34檔，发行金额为新台币1,105.05亿元，并已有7家取得永续发展债券资格认可之发行人，可望于近期陆续发行并上柜挂牌。
-
《半导体》意德士填权息3成后倒退噜 Q2营收续拚高
半导体设备零组件厂意德士科技(7556)股东常会通过2024年配息3.2元、配股0.5元，今（3）日以162.5元参考价除权息交易，股价开高2.15％至166元，填权息约30.43％，惟受卖单出笼拖累，盘中翻黑挫跌0.62％，填权息步伐倒退噜。
-
《兴柜股》微程式攻半导体商机 拚3年内营收贡献达3成
资通讯设计服务提供商微程式(7721)预计7月下旬转上市挂牌，公司2018年切入半导体感测控制领域发展，随着下半年将有产品完成验证开始出货，预期2025年半导体感测控制产品营收将有不错成长，看好未来2～3年贡献可达3成目标、成为营运第三只脚。
-
《半导体》Q1营运登峰、2025续拚高 意德士衝2个月高价
半导体设备零组件厂意德士科技(7556)受惠产能持续满载，2025年首季合併营收1.92亿元、税后净利0.51亿元、每股盈余2.05元齐创歷史新高，4月合併营收亦创0.62亿元新高，公司对2025年营运展望乐观，目标维持双位数成长、再创新高。
-
台积带头 供应链组美国制造联盟
美国政府祭出对等关税政策，半导体产业以台积电为首，陆续在美国设厂将形成浪潮，台积电锁定亚歷桑那及德州成为台湾半导体供应链重镇，带动厂务及半导体设备供应链将在美国筑成第一座滩头堡。
-
《半导体》意德士科技止跌强弹 2025营收续拚高
半导体设备零组件厂意德士科技(7556)股价受股灾拖累，9日下探119元、创7个月低点，1个半月急跌近38％，近日止跌缓步回升，今（25）日开高后在买盘敲进下放量劲扬6.46％至140元，邻近尾盘维持逾6％涨势，表现强于大盘。
-
意德士产能满载 Q1拚单季新高
半导体设备零组件厂意德士科技（7556）受惠晶圆厂客户需求回温，带动该公司目前产能进入满载，该公司启动外包策略因应，可望推升该公司今年第一季营收缴出单季歷史新高的亮眼表现，且该公司新厂已扩建中，预计2026年投产之后，将成为推动公司另一波成长的重要动能。
-
证交所助德鑫打国际杯
面对全球情势骤变，臺湾证券交易所透过实际行动，以资本巿场力量支持半导体业者提升竞争力，19日邀请由18家顶尖半导体公司成立的「德鑫」及「德鑫贰」控股公司联盟大舰队到访，除了将深化产业与资本市场间合作，将助攻联盟打国际杯。
-
半导体群山重磅合作 德鑫半导体联盟齐聚证交所
面对全球情势骤变，证交所透过实际行动，以资本巿场力量支持半导体业者提升竞争力，今（19）日邀请由18家顶尖半导体公司强强联手，成立「德鑫」及「德鑫贰」控股公司，共组联盟大舰队到访证交所，除深化产业与资本市场间合作，将助攻联盟打国际杯。
-
《半导体》意德士2024营运登峰 拟派利3.7元
半导体设备零组件厂意德士科技(7556)董事会通过2024年财报，第四季合併营收1.62亿元、税后净利0.38亿元双创歷史次高，每股盈余1.52元。累计全年营运业内外皆美，合併营收6.26亿元、税后净利1.46亿元、每股盈余5.82元，全数改写歷史新高。
-
《半导体》Q1不淡、2025续拚高 意德士亮灯攻4年高价
半导体设备零组件厂意德士科技(7556)2025年1月营收双位数「双升」改写新高，首季营运淡季不淡，集团目标今年营收维持双位数成长、再创新高，激励近日股价持续走升，今（13）日开高后再度放量直攻涨停价185元，创2021年4月中以来4年高价，表现强于大盘。
-
《半导体》1月营收飙新高 意德士亮灯攻近4年高
半导体设备零组件厂意德士科技(7556)受惠客户需求续旺、产能持续满载，2026年1月合併营收6242.7万元，月增达12.63％、年增达35.3％，一举刷新歷史新高，首季淡季不淡。展望后市，公司看好2025年营运可望续扬、目标维持双位数成长再创高。
-
《半导体》2025续拚双位数成长登峰 意德士科技劲扬
半导体设备零组件厂意德士科技(7556)受惠客户需求续旺、产能持续满载，看好2025年营运可望续扬、目标维持双位数成长再创高。意德士科技股价13日涨多回测139元附近获撑，近日震盪回升，今（21）日开高后量增劲扬6.47％至164.5元，表现强于大盘。