搜寻结果
以下是含有手机晶片出货的搜寻结果，共11笔
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Foundry 2.0新时代 台积电领衔主演
AI浪潮正推动全球半导体产业加速迈入「Foundry 2.0」新时代，晶圆代工龙头台积电持续稳坐领导地位。根据Counterpoint Research最新报告指出，2025年第三季全球晶圆代工市场受惠于AI加速器与旗舰智慧型手机需求，先进制程与封装同步升级，其中台积电持续扩充CoWoS-L产能、日月光也受惠CoWoS需求成长。
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辉达AI供应链优势 黄仁勋：对手难以复制
辉达执行长黄仁勋在最新专访中，深度剖析辉达供应链战略布局对维持市场领导地位的关键。他强调，辉达建立竞争对手难以复制的供应链优势，这不仅是技术领先，更在于对整体供应链深度掌控。黄仁勋透露，在启动数千亿美元AI基础建设前，在一年前就必须启动供应链产能，其中包含晶圆投片及记忆体採购。
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联发科逆风飞 世芯后市可期
联发科（2454）6月合併营收564.34亿元，不受匯损、提前拉货趋缓等干扰，呈年、月双增，创2022年9月以来新高纪录；在旗舰级手机晶片出货畅旺等利多加持下，第二季财测区间顺利达标。世芯-KY（3661）6月合併营收受去年高基期影响，年减幅近4成，不过法人看好营运渐入佳境，大客户第三代训练晶片有望开始贡献NRE（委托设计）营收。
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《盘中解析》AI撑美股衝高 台股卡关观望、靠题材股撑场
AI巨头辉达再度刷新股价新高，带动美股由科技股领军上攻，四大指数全面收红，道琼上涨404点，标普指数距离歷史新高仅一步之遥。反观台股，今日在权值股表现偏弱下走势略显压抑，加权指数上涨11点开出，台积电于平盘附近震盪，追价买盘不积极，指数多于平盘附近狭幅整理，不过仍稳守各期均线之上，10:30左右指数涨点约10点。匯市方面，新台币持续强势升值，早盘劲升1.71角、升幅达0.57%，一度升破29元整数关卡，来到28.994元，创下逾三年新高。
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公股行库护盘 最爱AI高息股
台股失守季线两个交易日，八大公股行库已连三日进场护盘，护盘标的以第四季、明年展望佳的AI相关供应链台积电（2330）、鸿海（2317）及高现金殖利率题材的货柜三雄长荣（2603）、阳明（2609）及万海（2615）
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《新闻分析》三星总裁亲自挺高通 联发科能否撼动这一格局？
高通于美国夏威夷时间10月21日举办的年度Snapdragon高峰会正式登场，并推出全新旗舰晶片Snapdragon 8 Elite。长期与高通紧密合作的三星，由其总裁暨行动通讯事业部负责人卢泰文博士（Dr. Roh Tae-moon）亲临会场，预告三星将在即将推出的新一代旗舰系列中採用高通最新处理器。先前有传闻指出，联发科（2454）可能打入三星下一代旗舰系列Galaxy S25，然而，三星高层的现身力挺，显示高通与三星之间的合作关系稳固，并非易于撼动。
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《科技》Q2智慧机晶片市占 联发科险胜高通夺冠、紫光展锐追平苹果
根据市场研究机构Counterpoint的最新报告，2024年第二季全球智慧手机晶片市场中，联发科(2454)稳居龙头地位，虽然市占率较第二季下降了9个百分点，仍以32%的市占率惊险守住一哥宝座。高通则紧追其后，仅以1个百分点之差，显示出两者竞争的激烈程度。此外，紫光展锐的全球智慧手机晶片市场份额达到了13%，成功追平苹果，跃升为全球第三大智慧手机晶片供应商。
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《半导体》联发科Q1挤下高通 5G智慧机晶片出货王换人做
调研机构Omdia给出的最新报告显示，联发科(2454) 第一季5G智慧手机晶片年增加高达52.7%，出货量一举超越高通，荣登全球第一。
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《半导体》三大产品线+AI撑腰 联发科再攀天价
联发科(2454)今年三大产品线预估将同步成长，今年美元营收目标是成长中十位数百分比(14%至16%)，联发科也抓准AI趋势，加快终端产品导入生成式AI的进度，包括智慧机以及AI PC，预计会在第四季推出天玑9400，届时将与劲敌高通一较高下。联发科今日股价开高走高，盘中再登天价1485元，午盘后涨幅也维持约5%。
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联发科 夺Q1手机晶片出货王
随着智慧型手机大厂激烈竞争，手机晶片市场同步加剧。在大陆手机厂牌助攻下，联发科卫冕2024年第一季智慧型手机处理器出货量冠军，出货规模达1.14亿颗，年增17％，其后排名依序为高通（Qualcomm）、苹果、紫光展锐（UNISOC）和三星（Samsung）。
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AI伺服器出货狂飙时机曝 这5檔恐掀另一波疯狗浪
台股拉回600多点，台币升值将有利台积电、金融股等族群；惟科技趋势所在的AI供应链及记忆体加上面板，逢低可追踪，配合高息利个股，春节后可望有表现。