搜寻结果
以下是含有手机处理器的搜寻结果，共45笔
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高通用AI电信网络 进军工业物联网
目前AI运算都集中在云端，但高通执行长艾蒙透露，边缘AI的生态系统已布局完成。接下来，高通将和诺基亚、辉达等伙伴合作，进军工业物联网市场。
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《半导体》颖崴H1每股大赚22.97元登峰 H2旺季审慎乐观
半导体测试介面厂颖崴(6515)董事会通过2025年上半年财报，合併营收38.19亿元、年增达64.02％，营业利益11.87亿元、年增达近1.45倍，双创同期新高。虽然业外转亏落底，税后净利8.17亿元、年增达92.94％，每股盈余22.97元，仍双创同期新高。
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M31多元布局 打入美、韩客户
硅智财（IP）厂M31（6643）6日举行法说，上半年营收成长动能强劲，然由于持续投资与匯损不利因素影响，每股税后纯益（EPS）-0.51元。总经理张原熏指出，M31深化多元布局，打入韩系、美系晶圆厂及IDM大厂客户，并与龙头晶圆厂在最先进制程携手发展，他透露，2奈米IP持续获得美国晶片大厂採用，应用领域从手机处理器延伸至HPC，预估今年将有更多2奈米开案。
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《国际经济》盘后重磅财报：安谋
安谋（Arm Holdings）财测不及市场预期，且证实该公司将从单纯授权IP设计跨足实体晶片市场，未来将开发自家的晶片与系统产品。
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LPDDR4X量缩价涨 涨势将至明年初 待品牌扩大採用LPDDR5X后才得以舒缓
据TrendForce最新研究，韩系、美系记忆体原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器晶片规格却未能同步支援LPDDR5X，导致供需缺口浮现。
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《科技》LPDDR4X供给紧缩推升价格 智慧手机加速导入LPDDR5X
根据TrendForce最新研究，韩系、美系记忆体原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器晶片规格却未能同步支援LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避免供应缺口影响产出，品牌厂因此扩大採购LPDDR4X，是推升此波合约价格上涨的主因。随着主流供应商减少生产旧世代产品，LPDDR4X供应收敛已成必然趋势，因此预估此波涨势将至少延续至明年初，待品牌扩大採用LPDDR5X后才得以舒缓，智慧手机产业也将加速导入LPDDR5X。
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《科技》联发科、高通、苹果居前三！Q1全球智慧机晶片出货排名出炉
根据调研机构Counterpoint Research最新发布的2025年第一季度全球智慧手机应用处理器市场份额排名，市场格局保持稳定，前三大厂商依然未变。
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Q1手机SoC市占 联发科稳居冠
智慧型手机处理器将要迈入新世代，研调机构Counterpoint指出，随着生成式AI手机快速普及，对高效能与低功耗的需求水涨船高，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC採用3奈米或2奈米先进制程节点。
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华为官宣5nm麒麟晶片量产 陆媒：中国正等待重大突破转捩点
就在小米正式发布其自主研发设计3nm制程手机处理器晶片引起关注后，大陆《央视》也正式宣布华为5nm麒麟X90处理器已量产装机。而由于华为的晶片无法由台积电等厂商代工，此次5nm麒麟X90晶片的官宣，意味着大陆可以完成5nm晶片的自主设计与5nm制程工艺生产，亦即再次突破了美国设定的对中国大陆半导体技术设限的门槛。
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太震撼！陆首款3奈米晶片跑分有多猛 不输iPhone 16处理器
小米于22日发表首款自主研发3奈米制程的手机SoC晶片「玄戒O1」，这款晶片採用台积电第二代3奈米制程技术，也就是N3E，使得「玄戒O1」成为中国大陆第一款3奈米制程晶片，预计将会成为大陆国产手机晶片中的最强代表。
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雷军：小米22日发表自研手机晶片
大陆各家科技大厂积极推进自主研发，手机大厂小米创办人雷军19日微博发文预告，小米战略新品发布会将于5月22日晚间7点登场，会上将推出小米自研的手机SoC晶片（单晶片系统）「小米玄戒o1」，採用第二代3奈米工艺制程。
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《产业分析》传Arm喊涨300%！手机消费者恐成最后埋单者
据路透社报导，半导体硅智财（IP）龙头Arm正计划通过积极策略维持营收增长，展现其在市场中的主导地位。消息指出，Arm有意将其授权费用提高300%，并考虑直接进军晶片设计领域，表现出其进一步扩大市场影响力的企图心。然而，这项策略可能对整个半导体产业链及消费市场带来深远影响，引发业界广泛关注。
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颖崴订单畅旺 拚2027年营收百亿
颖崴科技（6515）8日举办尾牙，董事长王嘉煌表示，2024年是丰收的一年，不仅全年营收、获利同步创高，在AI需求带动下，目前接单能见度已到3月底，并对2025年营运成长持乐观看法，公司内部也订定2027年，年营收要达百亿元。
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AI利多加持 臻鼎持稳推进
PCB大厂臻鼎-KY（4958）正值出货旺季，产能利用率维持高檔，预期第四季将成为今年营运高峰，随着AI硬体效能要求续增，多项产品升级与订单挹注动能延续，加上明年高雄AI园区启动、泰国新厂将进入试量产，也正向看待明年整体营运表现可望续创新高。
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联发科、世芯-KY 业绩添新动能
联发科（2454）首度打入Apple Watch新品数据机晶片供应链，分食英特尔原本供应的订单，供应硬体的部分仅次于处理器的关键晶片，对公司营运具重要意义；亚马逊（AWS）首款採用3奈米制程的晶片，预计明年底推出，并由世芯-KY（3661）操刀，法人看好为世芯2026年将迎来强劲成长。
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《半导体》联发科手机处理器市占15季夺冠 天玑9400强势助攻
根据市场研究机构Canalys的最新报告，2024年第三季全球智慧手机处理器市场中，联发科(2454)的智慧手机处理器出货量达到1.193亿支，市占率38%，稳居龙头地位，这也是联发科连续15个季度保持领先。
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华为AI晶片 落后辉达3个世代
大陆电信设备龙头华为受制于美国制裁，在与辉达（Nvidia）竞争处理器市场份额上，因生产AI（人工智慧）晶片的设备老旧，仍停留在7奈米阶段，不仅无法追上台积电的2奈米制程技术，还落后辉达AI处理器3个世代。
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联发科法说会下周登场 外界关注财报及AI发展蓝图与进展
联发科将于10月30日召开第三季财报暨营运展望法人说明会，市场主要关注几个焦点，包括第四季营运能否如外资预期维持季持平表现，同时，打入三星平板供应链后，明年是否有扩大导入品牌手机机会，此外，Google TPU ASIC专案量产时程可能从2025年第四季，延迟到2026年，以及与辉达衝刺Arm架构CPU专案进度等，且由于消费电子终端需求疲弱，手机及联网事业群表现可否抵销电视等其他产品下滑影响，也是外界所关注。
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高通骁龙8 Elite 台积操刀
2024年为晶片产业的转折年，高通（Qualcomm）和联发科陆续推出的次世代旗舰手机晶片成为转折核心。高通于美国时间21日全新推出的骁龙8 Elite旗舰手机晶片，有别联发科着重功耗表现，以4.32Ghz频率表现、辗压全场，甚至超越部分PC CPU处理器。