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全球记忆体市场掀起罕见缺货潮,AI需求带动供应链全面紧绷,DRAM与NAND Flash报价飙升,火势更延烧到工业电脑领域。工业电脑大厂研华近日在法说会上坦言,零组件成本飙涨已侵蚀第三季毛利率,第四季恐再受更大衝击。不过,公司10月已率先调涨报价4%至8%,预期可望挽回2026年首季毛利表现。
因应AI伺服器高阶PCB材料需求激增,PCB大厂金像电(2368)将发行面额达到90亿元的CB,用于扩大产能规模,6日起受理竞价拍卖,底标价为107元,这是PCB产业在台湾境内最大的募资案。
AI伺服器与高阶交换器需求持续升温,PSA华科事业群旗下瀚宇博(5469)与精成科(6191)第三季营运表现稳健,并同步揭示跨区扩产蓝图。
中美两强不只贸易战,军备竞赛也方兴未艾,尤其成本低的攻击性武器无人机,发展颇受瞩目。因国防部特别预算已经过关,相关供应链商机看俏,包括雷虎、碳基及联华神通集团旗下神耀科技等业者均扩大产能。其中神耀科技除龙潭工厂,为提升在地自制率,今年新增杨梅富冈厂。
保加利亚与欧洲军工巨擘莱茵金属(Rheinmetall)周二(28日)正式签署逾10亿欧元(约新台币357亿)合作协议,将在保国打造一座生产火药及155公厘炮弹的新工厂,以强化自身及欧洲军备供应能力。
机能性及工业用纱布厂佳和(1449)21日举行法说会指出,目前产品应用已涵盖户外服饰、汽车、航空、铁路与军警等领域,未来策略将专注高技术门槛产品与机能性纺织品研发。
被动元件广泛应用在各类终端装置上,当AI逐渐成为刚需,且动能只进不退之下,被动元件跟进成为受惠元件,全球主要被动元件厂股价携手奔高,日商TDK、韩厂三星电机股价均创下歷史新高纪录,国巨还原股价一举突破1,310元歷史高点;村田、太阳诱电创至少一年新高价位,均预告歷经长时间的库存消化,2026年可望迎来曙光。
宣德(5457)自结2025年9月税后盈余为4600万元,年减2.13%,单月每股盈余为0.27元,宣德表示,2025年第4季及2026年上半年美系客户将陆续推出一系列新产品,预期将进一步挹注公司营运动能。
OpenAI执行长奥特曼(Sam Altman)日前接受分析师汤普森(Ben Thompson)专访,被问及晶片供应是否过度集中台积电,对此奥特曼直言,寧愿依赖台积电扩大产能,而非暂时转向英特尔代工。此外继与甲骨文、软银、辉达及超微达成多项
之前因良率问题迟迟抢不到辉达订单的三星电子,终于在近日盼来好消息。韩媒News1报导,辉达近日正式批准三星的12层高频宽记忆体(HBM3E),将导入新一代旗舰AI伺服器GB300。这项突破不仅是三星今年最重大里程碑,也象徵三星重返高阶HBM竞赛,成功打入辉达核心供应链。
台积电为全球晶圆代工龙头,技术领先竞争对手,但在产能过于集中或地缘政治风险等多重考量下,许多客户期待英特尔或三星成为替代选项,市场也出现晶片供应多元化的讨论。对此,ChatGPT母公司OpenAI执行长奥特曼(Sam Altman)话说得直接,寧愿台积电扩大产能。
10月进入财报周,9月博通、甲骨文、英特尔等带动一波「AI未来订单」刺激股价上涨估值暴衝,财报检视将更谨慎,个股股价差异扩大,没有AI就没有成长动能。华尔街更认为台积电生产所有AI晶片,价值相对低估。全球巨头AI争霸赛,没有台积电就赢不了,OpenAI执行长奥特曼来台固桩,与其天花乱坠数千亿美元AI计画,不如和台积电建立稳定战略同盟关系。
伟训(3032)表示,为了降低地缘政治风险、弹性调度及扩大产能,伟训拟设立越南子公司并持有100%股权,投资总金额为新台币5,600万元,并且授权董事长依董事会决议内容全权处理。
美国商务部长卢特尼克在媒体专访中,强调美国自主生产先进半导体的目标,订下在川普任期内自制率40%的目标,科技大老私下坦言,无论是民进党、还是国民党执政都挡不了;专家直言,台积电再扩大美国先进制程产能已是定案,不是还在谈判,而行政院副院长郑丽君再次赴美,谈的不是降低晶片产能,而是争取比其他国家更多的关税豁免。
晶圆代工大厂力积电(6770)股价自9月以来缓步上攻,近期在三大法人偏多操作下力道转强,今(30)日跳空开高9.74%后再度放量攻锁涨停价25.4元,创去年7月中以来逾14个月高价,截至10点半尚有逾2.18万张买单排队。
大陆央视报导,云南是中国大陆咖啡种植规模最大省分,今年上半年,云南咖啡出口增长明显。出口目的地荷兰、德国、越南等34国和地区,从原料供应到品牌输出,正为大陆咖啡产业迎来黄金期。
博智(8155)26日宣布董事会通过海外投资案,将与日本Meiko Electronics合资设立越南子公司「Allied Circuit Meiko Vietnam」,总资本额达1,600万美元(约新台币4.89亿元),其中博智持股7成,预计2025年第四季完成设立、2026年进入试产阶段,并于2027年启动量产,目标瞄准高多层PCB的全球扩张市场。
全球封测龙头日月光投控(3711)持续扩大先进封装产能布局,25日宣布,旗下子公司日月光半导体董事会决议,将高雄K18B新厂房建设工程发包予关系企业福华工程,总金额达40.08亿元。半导体供应链人士指出,日月光的K18B新厂工程是该集团近年在南部园区最大规模厂房建设之一,未来将因应未来AI、高效能运算(HPC)及先进封装技术需求快速成长下的产能扩张计画。
连接器厂宣德(5457)指出,美系客户最新一代智慧型手机与TWS耳机新品自开放预购以来市场反应热烈,首周销售即呈现供不应求,已接获客户要求扩大产能。宣德日前宣布将成立美国子公司,以利未来海外客户在地化量产的需求。
美系客户最新一代智慧型手机与TWS新耳机自开放预购以来市场反应热烈,宣德科技(5457)因提供连接器及部分机构件,获客户要求扩大产能,宣德表示,2025年第4季及2026年上半年,美系客户还将陆续推出一系列新产品,预期将进一步挹注公司营运动能。