搜寻结果
以下是含有日亚化学的搜寻结果，共16笔
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《半导体》日亚化 戴圳家晋升专务取缔役、台籍最高主管
台湾日亚化学宣布现任常务取缔役戴圳家，将自2025年10月1日起正式晋升为专务取缔役。此一职位在日本企业的经营架构中，仅次于社长及副社长，负责核心事业的营运与策略决策，并于董事会及常务会议中扮演关键角色。
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《半导体》半导体展 台亚携冠亚、积亚衝功率技术力
台亚(2340)将于SEMICON Taiwan 2025携手集团子公司和亚智慧(7825)、积亚半导体(7787)、冠亚半导体一同参展，在为期三天的展场中，台亚除了亮相非侵入式血糖监测的HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技术外，展出半导体产业转型的新格局，以集团合作为驱动力，从晶圆制造、功率元件应用、电源管理到智慧制造，提供一站式服务平台，全面展现近期营运成果与技术突破。
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台亚携子公司亮相SEMICON展 大秀功率半导体硬实力
台亚半导体（2340）于SEMICON Taiwan 2025携手集团公司和亚智慧（7825）、积亚半导体（7787）及冠亚半导体一同参展，在为期三天的盛大展场中，台亚除了亮相非侵入式血糖监测的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技术外，并呼应本届半导体展【世界同行 创新启航】主题，展出半导体产业转型的新格局，以集团合作为驱动力，从晶圆制造、功率元件应用、电源管理到智慧制造，提供一站式服务平台，全面展现近期营运成果与技术突破。
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《半导体》半导体展 台亚揪团攻智慧医疗非侵入式血糖监测市场
SEMICON Taiwan 2025国际半导体展周三于南港展览馆登场，台亚(2340)携手集团子公司和亚智慧(7825)、积亚半导体(7787)以及冠亚半导体共同展出，呈现最新研发成果。本次展会一大亮点，是台亚半导体正式发表HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技术，展现半导体跨足智慧医疗的创新应用。
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《光电股》日亚化专利过期 亿光：对现有产品无影响
针对日亚化日前所发布之有关于德国诉讼的新闻稿，该损害赔偿争议为2012年至2017年间亿光(2393)与日亚化在德国进行专利诉讼之延伸程序，亿光相信最终将于此程序得到有利的判决。日亚化欧洲YAG专利EP936682(德国YAG专利DE69702929)早已于2017年7月29日期满失效，对亿光及其德国子公司现有产品没有影响。
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《半导体》台亚孵AI小金鸡 和亚智慧科技拚2025年挂牌
台亚(2340)去年12月营收双升，去年度营收成长8.25%。台亚再孵小金鸡，集团旗下从事AI视觉应用的「和亚智慧科技」专注于AI演算法的研发及光学影像软体开发，广泛应用于汽车、半导体及元宇宙等高科技产业。和亚智慧科技其相关软体及系统整合方案获得美国、日本、大陆等知名公司採用，在创业的第10个年头，公司预计在今年公开发行併兴柜，同时也正积极规画海外布局。
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《半导体》台亚感测营收 H2拚增高个位数
台亚(2340)周二举办财务业务概况座谈会，台亚新任总经理蔡育轩表示，受益于2024年AI热潮扩大进入智慧生活应用，台亚的发射、感测及功率元件等产品带来稳定成长的营收动能。不过获利方面，台亚转骨期间面临大量资本支出与产品验证等摊提而侵蚀获利的阵痛期，不过后续等待新产品新技术认证后将会持续贡献财报。下半年重点目光为感测元件，稼动率提升，感测营收可望成长高个位数。
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台亚旗下星亚 每股45元重返兴柜
台亚（2340）27日召开法说会，集团旗下星亚视觉（7753）将确定于8月29日以每股45元价格重返兴柜，为集团积极转型与专业分工迈出重要的第一步。
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《半导体》台亚27日法说会 聚焦新品出货进度
台亚(2340)将于8月27日下周三下午3点举办法人说明会，预期其仍将会聚焦于星亚视觉(7753)的兴柜挂牌进度，以及针对台亚新产品的出货进展做说明。台亚董事长李国光也强调，获利受投资新品转骨影响，但对后续竞争力有正面影响。而星亚重新挂牌兴柜的日程，目前仍冀望于8月29日能够顺利挂牌，下周台亚法人说明会上，星亚预计会以重要子公司的形式，一併发表下半年的业绩展望，为星亚顺利挂牌兴柜做发表造势。
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星亚 重启登录兴柜
台亚（2340）旗下星亚视觉（7753）上半年获利3,991万元，每股税后纯益（EPS）1.81元，优于预期，法人估星亚全年EPS可望挑战4元；星亚原定6月25日公发暨登录兴柜，由于监察人先前被主管机关无预警辞任而延迟挂牌，星亚已连日完成相关法规，将于8月下旬以每股45元重返登录兴柜之路。
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《半导体》台亚旗下星亚 拚8月底重新挂牌、明年赚半股本
台亚集团将于8月27日举办财务业务概况座谈会，其旗下星亚视觉(7753)原本预计今年6月25日挂牌兴柜，由于监察人先前被主管机关无预警辞任而延迟挂牌，目前目标规画于8月底重新以每股45元参考价登录兴柜市场进行交易，预估在台亚(2340)法说会上，对于星亚重新挂牌的时程能有更明确的说明。星亚上半年获利超乎市场预期，法人预估星亚明年将挑战获利半个股本，成为台亚集团的小金鸡。
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台亚旗下积亚SiC正式投片 估两个月后交货
台亚半导体（2340）旗下积亚半导体于今日举办客户产品正式投片仪式，正式宣告积亚半导体开始进入产品量产阶段，并且预计在两个月之后可以正式交货给客户。
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和亚智慧营运总部启用 切入AI智慧制造整合
由台亚半导体（2340）转投资的AI新世代生力军和亚智慧科技在集团中扮演AI智慧制造整合的角色，以擅长的AI演算法及大数据分析，结合自身在光学影像及视觉检测软体开发的强项，协助台亚集团在制程优化、良率提升、降低成本等面向进一步提升整体竞争优势，和亚智慧 27日在新竹台元科学园区举办营运总部落成启用典礼，预期将对台亚半导体集团的事业版图拓张发挥助力，该公司将于11月登录兴柜。
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台亚 亚家军成形
台亚（2340）董事会决议，将8吋GaN事业群分割让予台亚子公司冠亚半导体，冠亚可望迈向独立IPO之路，台亚将在台分批推动十家集团军上市计画，涵盖第三代半导体、视觉显示、IC设计、AOI及AI人工智能检测设备，亚家军势力成形。
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台亚分割8吋GaN事业群 未来拟独立IPO
台亚半导体（2340）召开重大讯息记者会，董事会决议将8吋的GaN事业群之相关营业包含资产与营业额，分割予由台亚半导体持股100％之既存子公司冠亚半导体股份有限公司（以下简称冠亚半导体）承受，并且由冠亚半导体发行新股予台亚半导体作为对价，以落实专业分工提高整个台亚半导体集团整体营运绩效与市场竞争力，其分割基准日暂定为民国113年8月30日，并将于113年5月28日提送股东常会讨论决议。
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《半导体》台亚GaN事业群分割予子公司冠亚 亚家军分批拚IPO
感测半导体元件厂台亚(2340)周四下午假台湾证券交易所召开重大讯息记者会，台亚半导体董事会决议将8吋的GaN事业群之相关营业包含资产与营业额，分割予由台亚半导体持股100%之既存子公司冠亚半导体承受，并且由冠亚半导体发行新股予台亚半导体作为对价，以落实专业分工提高整个台亚半导体集团整体营运绩效与市场竞争力，其分割基准日暂定为民国113年8月30日，并将于113年5月28日提送股东常会讨论决议。