搜寻结果
以下是含有晶圆出货量的搜寻结果，共234笔
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价格战降温 世界先进Q4拚高檔
世界先进（5347）公告10月营收转月减23.5％，主因晶圆出货量回落、供应链年底盘点与季节性需求趋缓所致，公司强调，第四季价格战已明显降温，平均售价（ASP）可望续涨4％～6％、毛利率维持26.5％～28.5％区间，营收有望维持高檔。展望后市，虽需求面在第四季到明年第一季不预期有大幅上修，但在AI投资与成熟制程结构性需求支撑下，明年营运仍可望呈现「健康成长」。
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《半导体》联电10月营收近1年高 Q4估持稳Q3
晶圆代工大厂联电(2303)公布2025年10月自结合併营收212.94亿元，较9月199.27亿元成长6.86％、较去年同期213.71亿元微减0.36％，创近1年高。累计前10月合併营收1970.38亿元，较去年同期1932.87亿元成长1.94％，续创同期次高。
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《半导体》环球晶全球扩产攻在地供应 看好美国成长动能
硅晶圆大厂环球晶(6488)召开线上法说，董事长徐秀兰表示，目前市场成长动能集中AI领域，成熟制程则已见止跌迹象，预期需求将缓步回升。环球晶全球扩产布局已逐步开花成果，并紧扣在地供应趋势加速验证进度，预期美国市场可望成为中长期营运的重要成长动能。
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AI驱动 世界先进拚返健康成长
晶圆代工厂世界先进第三季营收达123.49亿元，季增5.6％、年增率则为4.6％，创下歷年同期新高；惟受到新台币升值，以及成本增加的双重影响，单季税后纯益17.03亿元、季减16.6％、年减2成，每股税后纯益（EPS）0.91元，创六季以来低点。董事长方略表示，全球GDP明年预期成长约3.1％，公司观察到多数客户今年已积极控管库存，「第四季库存修正应该会落底，甚至有机会提前落底」。
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《半导体》世界先进Q4出货估季减6～8％ ASP及毛利率看升
晶圆代工大厂世界(5347)今（4）日召开线上法说，公司表示订单能见度维持约3个月，受季节性因素影响，预期2025年第四季晶圆出货量将季减约6～8％，但平均售价（ASP）将季增4～6％，产品组合优化估使毛利率略升至26.5～28.5％。
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《半导体》世界先进Q3获利近1年半低 前3季增18%写第3高
晶圆代工大厂世界(5347)董事会通过2025年前三季财报，合併营收359.97亿元、年增10.75％，营业利益59.66亿元、年增15.05％，分创同期次高及第三高。归属母公司税后净利61.59亿元、年增18.47％，每股盈余3.35元，亦双创同期第三高。
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12檔绩优股 11月先锋
时序进入美台财报密集登场期。法人指出，随着美联准会降息1码、中美关税降温利多实现，盘面风向转为验证实际获利表现，可关注第三季获利成长与法人买盘提前卡位，押宝意味浓厚，且KD指标并未过热的联电、欣兴等12檔个股，将扮演加权指数持续创新高的多头先锋。
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《半导体》联电展望稳健 外资中性看待
晶圆代工大厂联电(2303)法说释出稳健展望，美系外资出具更新报告，认为联电第四季展望符合预期，短期营运稳定但缺乏显着成长催化，特别在AI带动的半导体景气中参与度有限，不过，稳健的股息政策仍使股价具一定防御性，维持「中立」评等、目标价48元。
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联电上季EPS 1.2元 写8季新高
联电29日举行法说会并公布第三季财报，单季每股税后纯益1.2元，写下8季新高，共同总经理王石表示，第三季受惠手机与笔电需求回温、客户启动库存回补。
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《半导体》联电Q4营运估持稳 2025出货增逾1成
晶圆代工大厂联电(2303)今（29）日召开线上法说，预估2025年第四季晶圆出货量将持平第三季、美元平均售价（ASP）持稳，季产能维持约130.5万片12吋约当晶圆，稼动率估略降至74～76％（mid-70%），毛利率略降至27～29％（high-20%）区间。
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《半导体》联电Q3获利近2年高 前3季每股赚2.54元
晶圆代工大厂联电(2303)今（29）日召开线上法说，公布2025年第三季归属母公司税后净利149.82亿元，季增达68.29％、年增3.52％，每股盈余1.2元，创近2年高。前三季归属母公司税后净利316.61亿元、年减18.22％，每股盈余2.54元，仍为近5年同期低。
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大摩升评力积电 记忆体股嗨
记忆体多头行情大喷发。摩根士丹利证券指出，网通需求可能延长DDR4的产品寿命，进一步支撑单位售价上涨，一口气调高华邦电（2344）、旺宏（2337）、南亚科（2408）与爱普*（6531）股价预期，并将力积电（6770）投资评等升至「优于大盘」、推测合理股价35元，激励股价衝上涨停，记忆体多头部队最后一块拼图达阵。
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Q2全球晶圆代工 中芯市占5％
市场研究机构Counterpoint Research公布最新数据，今年第二季纯晶圆代工市场无悬念继续由台积电称霸，市占率较第一季上升3个百分点至71％。大陆晶圆代工龙头一哥中芯国际排名第三，市占率较上季下滑1个百分点，仅占5％。
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《半导体》世界先进9月营收衝第3高 Q3创近3年最佳
晶圆代工厂世界(5347)公布2025年9月自结合併营收51.1亿元，月增达40.98％、年增10.76％，创同期新高、歷史第三高，使第三季合併营收123.48亿元，季增5.55％、年增4.61％，登近3年高、改写同期次高。前三季合併营收359.97亿元、年增10.75％，续创同期次高。
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《半导体》联电9月营收双升 携前3季齐写同期次高
晶圆代工大厂联电(2303)公布2025年9月自结合併营收199.27亿元，月增4.01％、年增5.2％，改写同期次高。第三季合併营收591.27亿元，季增0.63％、但年减2.25％，仍改写同期第三高。累计前三季合併营收1757.43亿元、年增2.23％，续创同期次高。
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《半导体》联电返填息路逆风前行 三大法人续偏多
晶圆代工大厂联电(2303)股价自6月底除息约2.85元后填息走势偏弱，窘陷贴息态势，18日起上攻力道转强、24日重返填息路，今（25）日虽遇大盘拉回挫跌554.81点，股价仍开高走扬2.26％至45.3元，截至午盘持稳红盘，表现优于大盘。
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《半导体》世界先进57天填息达阵 亮灯飙逾11月高价
晶圆代工厂世界(5347)股价近日稳步走升，今（22）日开高1.04％后在买盘敲进下直攻涨停价105.5元，耗时57个交易日完成填息、创逾11个月高价，早盘维持逾6.5％涨势。三大法人上周买超442张，其中外资、自营商买超3242张、479张，投信则卖超达3279张。
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转单加持 世界H2拚胜H1
世界先进（5347）8月合併营收36.25亿元，月增0.34％、年减0.21％。市场法人认为，台湾成熟制程厂近几年在转单效应下，顺势扩大在欧美市场的接单量，不仅订单稳定性相对强、价格敏感度低，预期今年下半年世界先进营运可望优于上半年。
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《半导体》世界先进8月营收微增 前8月续写次高
晶圆代工厂世界(5347)公布2025年8月自结合併营收36.25亿元，较7月36.12亿元微增0.34％、较去年同期36.33亿元微减0.21％。累计前8月合併营收308.86亿元，较去年同期278.87亿元成长10.75％，续创同期新高。
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今年第二季台积电市占率破七成 巩固全球霸主地位
2025年第二季，全球晶圆代工厂交出亮眼成绩。根据TrendForce 最新调查，前十大晶圆代工厂合计营收达到417亿美元，创下歷史新高。我驻新加坡代表童振源分析，台积电再次展现压倒性领导地位。与第一季相比，全球前十大晶圆代工厂营收有高达89％来自台积电，其市占率达70.2％，市场从「多强竞争」逐步转变为以台积电「一强独大」时代。