没有淡旺季！3家半导体设备厂暴赚秘密曝光 背后推手太惊人

AI改变半导体生态发展，并且推升高阶半导体设备需求蓬勃发展。从科林研发、科磊、ASML到台湾设备商的弘塑、汉唐与京鼎等业者的营运动能持续向上，目前都没有淡旺季，凸显市场热度持续发酵。

蒋尚义：攻系统设计 奠AI胜基

　鸿海董事暨讯芯-KY董事长蒋尚义表示，AI是半导体发展新驱动力，因应未来AI产品应用多元化且需求量大的市场，台湾半导体产业除布局小晶片（Chiplet）外，也要积极抢进先进封装、系统设计层面，以维持全球领先优势。

半导体ETF 息利双收可期

　美科技巨头竞逐AI强权，推动2026年半导体进入产能扩张、技术革新双周期齐头并进，带动台股半导体明年成长荣景佳，法人认为，半导体ETF多头息利双收表现有望续航。

晶片界的神之手

　趁着GTC大会首度移师华盛顿特区举办时，辉达市值突破5兆美元，再度改写人类资本主义歷史！辉达创办人黄仁勋前脚刚宣布新产品线，破除AI泡沫化疑虑，后脚立刻紧跟美国总统川普参加APEC，飞到韩国跟三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣吃炸鸡配啤酒，加上台北市长蒋万安正式宣布辉达海外企业总部落脚北士科T17、T18用地，黄仁勋在10月确实又创下人生高峰。

时论广场》晶片界的「神之手」（杨方儒）

晖盛挂牌飙涨！抢进先进封装链成黑马 明年半导体营收拚倍增

电浆设备研发制造商晖盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登创新板交易，开盘后股价最高来到97元，涨幅达34.72%，截至10点18分上涨33.06％至95.8元，开启蜜月行情。晖盛行销部经理邱冠陆受访表示，对于明年营运展望乐观，明年半导体业绩会占3-4成，比今年多一倍，预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。

《半导体》初登场涨逾34％ 晖盛创新板蜜月甜

先进电浆设备厂晖盛-创(7730)今（4）日以每股72元转创新板上市挂牌，开盘即以大涨34.03％的96.5元开出，涨势虽一度收敛至29.44％，但随后再度扩大，截至9点40分最高上涨34.72％至97元，早盘维持逾3成涨幅，蜜月行情超甜蜜。

日半导体专家示警台积隐忧 可能为Rapidus带来逆袭机会

　日本半导体专家指出，台积电或许正面临一场「内部文化」的隐忧，可能为日本半导体国家队Rapidus带来一次的逆袭机会。

安世条件解禁 台厂续受惠

　美中角力下的半导体禁令事件—安世半导体（Nexperia）日前传出已获得「符合条件的出口豁免」，得以恢復向部分海外客户出货，受此消息影响，台厂相关转单受惠业者晶焱（6411）、强茂（2481）等3日股价重挫。不过，功率元件业者透露，这次「条件式解禁」远非危机解除，反而进一步巩固国际大厂加速推动去风险化的产业挪移；长期来看，全球功率元件供应链版图仍将逐步洗牌。

陆驻美使馆曝高解析台湾卫星照 赫见「竹科特写图」震惊科技界

中国大陆驻美大使馆近日在社群平台X（原推特）贴出多张由「吉林一号」卫星拍摄的台湾高解析度影像，呈现日月潭、阿里山、台北市到新竹科学园区等地景。贴文特别标注「从吉林一号看中国台湾省」，并将文章置顶，政治宣示意味浓厚。

《半导体》安世事件助攻 德微打入国际车用供应链带旺明年

Nexperia事件助攻，德微科技(3675)顺利打入国际车用产业供应链，随着合作洽谈与认证进度推进，德微预期未来2至3个季度内，可望成为国际大厂稳固策略伙伴，为营运挹注新动能，德微亦乐观看待明年营运可望重回成长轨道，展现强劲成长力道。

辉达Rubin架构亮相 明年量产

　辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋29日在华盛顿DC举行的GTC大会上，正式揭晓次世代AI超级电脑架构「Rubin」，并宣布将于明年进入量产。这款全新架构延续Blackwell世代的技术基础，象徵辉达AI算力版图从技术领导走向「制造主权」的新阶段。台厂相关设备厂如弘塑、万润、均华等订单满手，成AI封装浪潮的最大受益者。

《科技》AI创新驱动 台IC制造业产值今明2年接力拚高

工研院举办「眺望2026产业发展趋势研讨会」，工研院产科国际所（IEK）分析师刘美君预期，台湾IC制造业产业产值2025年估创4.3兆元新高、年增26.9％，受惠AI议题持续发酵，2026年产值有望续增11.6％、突破4.8兆元再缔新猷。

黄仁勋爆川普要求的第一件事！曝「美制Blackwell」内幕

辉达执行长黄仁勋于GTC大会上宣布，最先进AI伺服器Blackwell将全面在美国落地生产，从晶圆制造到后端组装，皆响应美国总统川普推动的「美国制造」政策。这一举措被视为辉达供应链策略的重大转折，凸显美国政府重塑半导体产业链的决心。

黄仁勋特别点名3大台厂！Blackwell订单爆衝5千亿美元 革命性优势曝光

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋29日在华盛顿特区举办的GTC大会上重磅宣布，新一代Grace Blackwell系统累计订单已达5,000亿美元，预计2026年底前将出货2,000万颗GPU，成长速度是前一代Hopper的5倍，写下半导体产业史上最惊人的产品周期纪录。

《热门族群》神盾家族AI全面启动！从晶片到云端打造台湾AI生态链

神盾(6462)集团昨(28)日举办「2025 Egis Tech Day 神盾集团科技日」，以「AI全面启动」为主轴，集结旗下安格(6684)、芯鼎(6695)、安国(8054)与乾瞻科技等子公司及伙伴，展示AI视觉平台、机器人与无人机晶片，以及3奈米异质运算/Chiplet架构等多项技术，强调台湾半导体与AI创新的整合量能。

神盾科技日 聚焦AI视觉、异质整合

　神盾（6462）集团28日举办「2025 Egis Tech Day」，以「AI全面启动」为主轴，聚焦AI视觉与AI HPC异质整合两大主题，展现AI晶片、异质运算及3D封装技术的完整布局。神盾董事长罗森洲指出，明年神盾首颗3奈米CPU将于5月完成设计定案（Tape-out），并同步发展3D封装与CPO技术，为AI时代再下一城。

《国际产业》世创Q3获利下滑 缩小年度利润率目标

硅晶圆制造商世创(Siltronic)在周二表示，受到负面的匯率影响，以及交货推迟到下一季度，公司公布第三季获利低于预期；此外世创缩小了年度核心获利的目标区间。

《科技》AI带旺晶片需求！工研院：台湾半导体两年内衝破7兆大关

在全球AI浪潮强势推动下，半导体产业正迈入全新发展阶段。工研院指出，随着AI技术快速扩展，台湾身为全球半导体供应链核心枢纽，IC设计、晶圆制造与封测三大领域皆积极布局以因应新兴需求，预估2025年整体产值将显着成长。特别是在摩尔定律逐渐逼近物理极限的情况下，先进封装技术成为延续晶片效能的重要关键，包括异质整合、2.5D/3D IC堆迭与CPO（共同封装光学）等新技术均成为焦点。儘管IC设计产业短期仍受市场波动影响，但受惠于AI PC、AI手机与车用电子等需求带动，全年产值仍具强劲动能。业者若能深化AI晶片布局，并强化与云端及软体业者的合作，将有助打造高附加价值的AI生态系。

《专访》汎铨柳淳浩：目标用先进材料分析扮科技发展推手(4-1)

「 我们的目标很明确，我们要用先进的材料分析推动科技进步，成为这些科技发展的一个推手」汎铨科技(6830)策略长暨MSS USA CORP CEO柳淳浩表示。