搜寻结果
以下是含有曾子章的搜寻结果，共33笔
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欣兴：PCB迎结构性成长新阶段
TPCA Show于22日登场，欣兴董事长曾子章在开幕主题演讲指出，AI浪潮重塑电子产业架构，PCB产业正迎来结构性成长新阶段。过去电子产业仰赖单一应用带动，如今伺服器、智慧手机、自驾车、机器人与太空科技同步推进，产业基础更为分散且稳健，相关HDI与载板的年复合成长率可望达9％以上，且「成长周期将不止三、五年，而是十年起跳」。
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电路板产业国际展会 盛大登场
全球PCB产业年度盛会「第26届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）」于10月22日假台北南港展览馆一馆盛大开展，今年展出内容横跨PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术等领域。
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《电零组》欣兴曾子章：AI需求多元化 PCB迎健康高成长
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)董事长曾子章今（22）日指出，AI浪潮带动PCB产业多元化发展，未来会有4～6个不同领域的大产业需求支撑，AI需求的多元化发展对产业及上下游供应链都是良性的重要指标，带动产业维持健康高成长，对此乐观以待。
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《电零组》欣兴曾子章：缺料未来半年处高峰 估持续至明年H2
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)董事长曾子章表示，AI需求的多元化发展带来诸多发展商机，但也面临许多挑战，如铜箔基板（CCL）等材料供给短缺目前至未来半年均处于高峰，预期缺料状况将持续1年，供需至2026年下半年才将慢慢达成平衡。
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《科技》TPCA Show 2025开展规模飙歷史高 聚焦Energy-Efficient AI
「第26届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2025）」开展，今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」为主轴，展出内容横跨PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术等领域，规模再创歷史新高。
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电路板业大翻身！耀华董座：AI助力产业迎前所未有繁荣
全球PCB产业年度盛会「第26届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show）于10月22日台北南港展览馆一馆盛大开展，现场人数爆棚，TPCA理事长张元铭于开幕典礼致词指出，今年TPCA Show再创新高，展现台湾PCB产业在全球舞台上的亮眼成绩。
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TPCA Show 产业共创高峰
台湾PCB产业在AI、高效能运算、卫星通讯与车电等市场拉动下，维持稳健成长动能，今年虽有匯率波动、消费性电子需求分歧以及中国大陆内需动能不足等因素干扰，整体而言，2025年台湾PCB制造整体发展态势明显优于过去两年，预估全年总产值可望达9,157亿元，年增12.1％。
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TPCA Show登场 聚焦PCB三主轴
第26届「台湾电路板产业国际展会」（TPCA Show 2025）于10月22日至24日在台北南港展览馆盛大登场。随着AI、高速运算与5G应用推升产业动能，台湾PCB产业2025年全年产值可望达新台币9,157亿元，年增12.1％，展现强劲成长潜力。
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TPCA Show 10／22南港展览馆登场
2025 TPCA Show将于10月22日至24日于南港展览馆举行，匯聚全球主要的电路板及载板供应链，与展示最新技术成果，展览规模亦创歷年新高。
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TPCA Show 10／22登场
台湾科技业下半年活动密集，继9月半导体年度盛会SEMICON，印刷电路板（PCB）产业的年度焦点「TPCA Show」亦将于10月22日至24日登场，预计匯聚全球主要电路板及载板供应链，展览规模创歷年新高。台湾电路板协会（TPCA）表示，今年展期将由欣兴董事长曾子章发表开幕演讲，同场举行产业领袖高峰会，邀集EMS至PCB龙头高层对谈市场趋势与合作契机。
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《电零组》欣兴开盘秒填息 衝4个半月高价
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)股东常会通过2024年配息约1.5元，今（10）日以121元参考价除息交易，股价开高2.48％或3元、开盘即完成填息，随后劲扬5.79％至128元，创2月底以来4个半月高价，早盘维持逾3.5％涨势，表现强于大盘。
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高阶ABF需求紧 欣兴拚扩产
IC载板大厂欣兴（3037）召开股东会，董事长曾子章指出，AI伺服器持续推升高阶ABF载板需求，加上具备高阶制造能力的供应商相对稀少，2026年市场恐出现供不应求，欣兴正与客户洽谈中期扩产计画，未来不排除採取合作设厂模式。
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《电零组》欣兴H2动能估向上 资本支出聚焦AI发展
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)今（17）日召开股东常会，董事长曾子章会后受访时表示，将透过优化产品组合及提升生产力，降低匯损对营运衝击，经考量匯率因素后，预期下半年营运动能仍将优于上半年、营收有望年增8～10％。
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《电零组》欣兴决配息1.5元 3挑战拚2025稳健成长
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)今（17）日召开股东常会，通过2024年财报及盈余分配案，决议配息1.5元。展望2025年，面对关税、地缘政治及匯率等3因素逆风挑战，公司将尽力调适并全力以赴，盼提升营运成果、维持稳健成长及获利。
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载板四雄 前四月同步年增双位数 受惠双需求推升
受惠AI伺服器及高阶网通相关需求推升ABF载板动能强劲，载板四雄欣兴、臻鼎-KY、景硕、南电4月及前四月营收年增率均呈双位数成长。展望后市，法人看好载板技术升级且产品单价提升，将成为今年成长主轴。
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欣兴：美国制造成本高 难负荷
面对美国对等关税政策及美国制造议题，欣兴董事长曾子章日前表示，内部已启动研拟对策，但美国当地人力成本压力极高，难以负荷。就目前来看，美系客户订单能见度未出现明显变化，但「自己要心里有数」，美国宣布关税政策后，部分客户对经济展望保守，市场景气变化须待6月底至7月中后将更加明朗。
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高阶载板復甦 欣兴新厂放量
IC载板龙头厂欣兴今年营运逐步明朗，受惠于AI与高效运算需求持续扩大，高阶ABF载板市场迎来强劲復甦，欣兴董事长曾子章表示，杨梅与光復两大新厂下半年同步放量，随新客户陆续加入后，年底挑战产能满载，带动营收与获利双成长；若美国对等关税纷扰平息，高阶载板能见度有望延续至明年，惟仍需留意外部变数干扰。
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《电零组》玻璃载板量产递延 欣兴产线估明年H2回稳
玻璃载板（TGV）被视为下一代先进封装的重要材料，IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)董事长曾子章表示，自家的玻璃载板产线状况预期要到2026年下半年才会趋于稳定，加上验证期长，预期多数客户相关应用的量产时程，将延后至2028年后显现。
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《电零组》欣兴：客户需求未变 高阶ABF载板需求强劲復甦
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)董事长曾子章表示，集团目前直接销美比率低于2％，目前客户展望未因关税因素而出现变化，惟仍须留意整体需求下修可能。不过，高阶ABF载板需求今年需求强劲復甦，认为若无关税议题干扰，復甦速度会更快。
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《电零组》高阶ABF新品陆续量产 欣兴营运动能看旺
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)董事长曾子章表示，高阶ABF载板需求2025年强劲復甦，随着AI应用客户的新产品下半年陆续量产，带动光復厂及杨梅厂产能与稼动率提升，预期2厂有机会在本季及年底实现获利，带动整体营运状况好转。