搜寻结果
以下是含有林鸿明的搜寻结果，共33笔
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《半导体》信骅分割实境远端管理事业 酷博乐接手聚焦AI视觉创新
股王信骅（5274）宣布，为深化专业分工并提升经营效率与长期竞争力，经董事会特别决议通过，将旗下「实境远端管理」（Reality Remote Management，RRM）事业（原智慧影音Smart AV事业）相关制造及营运（含资产、负债及营业）分割移转予百分之百持有之子公司「酷博乐股份有限公司」（下称酷博乐）。分割基准日暂定为114年12月31日，若有异动，将依分割计画书所载条款办理。
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信骅前三季每股暴赚72.23元
股王信骅5日董事会通过第三季财报，单季税后纯益12.14亿元，季增93％、年增33.11％，每股税后纯益（EPS）32.12元；累计前三季税后纯益27.3亿元，年增67.7％，EPS达72.23元。信骅董事会通过将实境远端管理（RRM）事业移转至百分之百子公司酷博乐，分割基准日暂订12月31日。法人认为，此举凸显信骅本业体质强劲，另藉专业分工与资源聚焦，为下一阶段成长预作布局。
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AI浪潮 信骅、世芯喊赢者全拿
AI浪潮席卷半导体产业，台股「股王」信骅（5274）与世芯（3661）同声看好市场将朝「赢者全拿」方向发展。信骅董事长林鸿明指出，要锁定黏着度高、转换成本高的产品，方能创造优势；世芯-KY则认为，云端服务供应商（CSP）未来最在意的是如何压低整体拥有成本（TCO），因此只有能帮助客户降低长期成本的厂商，才能在激烈竞争中脱颖而出。
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《半导体》股王发威！信骅相隔9天再创天价飙5465元
股王信骅（5274）今（10/1）早盘强势开高走扬，接近9:30左右一度最高触及5,465元，一举改写歷史新高，距离前次高点5,405元（9/22）仅相隔9天，显示买盘力道持续涌入。
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看好通用、AI伺服器强劲需求 信骅：几年内维持高速成长
信骅董事长暨总经理林鸿明26日表示，今年是高速成长的一年，未来几年也都会是高速成长态势，看好在云端服务业者（CSP）持续扩大资本支出强化AI军备竞赛带动下，明年通用伺服器和AI伺服器仍有强劲需求。
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《半导体》关税影响有限！信骅看好下半年 订单能见度直达年底
股王信骅(5274)董事长林鸿明今天出席创投年会，针对市场关注美国对等关税和半导体关税影响，他表示，关税影响有限，伺服器关税目前是豁免，第二季，第三季和第四季需求很强劲，订单能见度可看到年底，下半年会逐渐往上，第三季会比先前来得好，因匯率影响，会是微幅成长，主要会是供应的问题。
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台湾创投年会今登场
由创投公会主办的2025年台湾创投年会12日登场，将由总统赖清德颁发给创投之星四大奖，包括「创投经理人奖」得奖人有郑培毓、杨曜阳；「新创投资奖」由中华开发资本获奖；「卓越投资奖」由益鼎创投、能率亚洲资本获得；「终身成就奖」则由仁宝集团总裁许胜雄拿下。
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2025台湾创投年会 打造创投生态系
由中华民国创业投资商业同业公会主办的《2025台湾创投年会》将在8月12日至13日于台北文创登场。本届年会以「GROWTH」为核心，集结产业巨擘、部会首长与创投领袖，打造台湾创新、创业、创投生态系的年度盛会。
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信骅：AI巨头2至3年分胜负
在人工智慧（AI）霸权之战中，资金已成最廉价的筹码；谷歌以24亿美元（约新台币770亿元）天价，成功「拦截」OpenAI对新创公司Windsurf的收购案，Meta也开出2亿美金薪酬揽才，已快追上顶级球星身价。信骅董事长林鸿明分析，AI巨头正在与时间赛跑，预估未来2～3年内，竞争态势就会大致底定。
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辉达助威 信骅一路旺到Q3
BMC（远端伺服器管理晶片）大厂信骅5月合併营收7.6亿元，再创歷史新高纪录，第二季营收有望创新高。董事长林鸿明先前表示，第二季受惠BB Ratio（接单出货比）大幅提高，将延续至第三季。
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双引擎驱动 信骅20周年缔3高纪录
股王信骅27日举行股东会，在AI伺服器需求爆发与传统伺服器復甦双引擎驱动下，2024年缔造12月单月、第四季单季、全年营收「三创新高」里程碑。董事长林鸿明表示，成果来自于一路相伴的员工、客户、合作伙伴与供应商；迎接下个20年，信骅在新品逐步发酵下，再缔营运高峰。
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BMC来电 信骅Q2财测上看20亿
信骅（5274）于COMPUTEX 2025展出杀手级晶片AST2700，同时发表新一代晶片AST1800，整合过往eFPGA（可程式化逻辑晶片）技术，快速提升产品ASP；董事长林鸿明对第二季营运展望乐观，透露近四周接单强劲，猜测客户在关税政策不确定下降后，下单意愿提升，第二季财测单季合併营收有望上看20亿元。
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添利多！信骅科技高雄亚湾区设立研发中心
全球第一大伺服器管理晶片供应商信骅科技创立20周年，2024年5月与市府签署MOU表达南向高雄发展意愿，2024年12月14日移师高雄举行公司全体员工20周年庆与感恩餐会，高雄市长陈其迈也受邀到场一同参与信骅科技的精采时刻，董事长林鸿明看好高雄半导体产业与投资环境，更于活动正式宣布将进驻高雄香蕉码头设立研发中心，成为高雄先端技术发展的一大助力。
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信骅挥军亚湾 设研发中心
台湾IC设计产业迎来新一波南向投资热潮，继驱动IC大厂联咏于台南研发中心于11月动工后，股王信骅科技于14日宣布进驻高雄亚湾区，于香蕉码头设立研发中心。象徵南台湾成为台湾科技产业的新兴核心区域，为地区发展注入前所未有的动能。
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《半导体》股王信骅20周年超大方！员工每人发6万红包
信骅（5274）于二十周年之际举办家庭日庆祝活动，董事长林鸿明在晚宴致词中特别感谢全体员工及眷属多年来的支持与陪伴，并宣布每位员工将加发新台币六万元奖金，以此鼓励大家共同携手迈向下一个二十年，再创佳绩。
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信骅科技欢庆二十周年 宣布进驻高雄香蕉码头设立研发中心
全球最大远端伺服器管理晶片公司信骅科技(5274)，于14日在高雄举办为期两天之「二十周年暨家庭日庆祝活动」。同时，董事长林鸿明正式宣布进驻高雄亚湾区的香蕉码头设立研发中心，展现其拓展南台湾高科技产业的决心。
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《产业分析》股王信骅迎成立20年 董座林鸿明亲揭广达是贵人
信骅（5274）即将迎来成立20周年，这20年来，信骅从一个小小的新创公司，成长为全球BMC（远端伺服器控制晶片）市场的龙头，市占率超过七成。董事长林鸿明回顾创业旅程时，他表示，最感谢的贵人就是广达（2382）。广达的支持让信骅得以站在巨人的肩膀上，并最终确认了专注云端发展的方向。他特别提到：「广达至今仍然是信骅非常重要的客户，这种长期的合作伙伴关系对信骅的成长至关重要。」
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AI火热 信骅林鸿明乐看明年
股王信骅今年成立20周年，歷经循环，信骅搭上AI伺服器成长热潮，成功打入辉达供应链，远端伺服器管理晶片（BMC）成AI Server关键要角。董事长林鸿明15日强调，AI巨头仍在竞逐阶段，明年CSP资本支出持续增加，信骅AI伺服器BMC占比将从15％增至上看25％，整体而言展望乐观。
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信骅新晶片陆续登场 维持领先优势
远端伺服器管理晶片BMC设计的採用跟进行需要时间酝酿，必须与CSP／ODM等业者配合，信骅凭藉先进者优势维持领先，面对竞争挑战，相关供应链指出，信骅明年将推出AST1700，送样予客户，搭配原有BMC架构，满足客户一站购足需求，增加产品组合竞争力。
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《半导体》股王搭上AI特快车 信骅董座：明年成长绝对更好
信骅（5274）今年业绩显着回温，累计前三季每股盈余已达43.09元。董事长林鸿明今（15）日指出，预期第四季业绩将与第三季相当，并看好明年表现优于今年。在AI发展的带动下，明年AI伺服器相关营收有望成长20~25%。