搜寻结果

以下是含有液冷技术的搜寻结果,共160

  • 散热股烧滚滚 大摩喊两檔上1,800元

    散热股烧滚滚 大摩喊两檔上1,800元

     散热族群3日挟摩根士丹利证券持续力挺,看好散热零组件设计内含价值提高,激励散热四强携手走扬,其中,大摩最青睐奇鋐、富世达后市,2檔最新推测合理股价都是1,800元,有逾2成上檔空间可期,对双鸿、建准投资评等虽为「中立」,仍同步调高推测合理股价。

  • 台湾电池协会专区 创新储能争艷

    台湾电池协会专区 创新储能争艷

     2025智慧能源周展会昨(29)日揭幕,台湾能源产业年度盛会,本土电池产业链从电芯、模组、系统、软体厂商积极参与亮相,会员锂电芯厂台塑新智能、长庚国际能源、格斯科技同台竞技之外,台湾电池协会(I0213a)专区30个摊位,天宇(8171)、硅谷、致茂(2360)、南亚光电、长利、UL优力国际、映兴电子等七家会员厂商携手联展。

  • 《兴柜股》迈科将转上市:AI新晶片明年Q2量产 2026营运优于今年

    CSP客户ASIC伺服器需求持续增温,相关新晶片预计于2026年第2季量产,散热模组厂迈科科技(6831)将持续受惠于高功率散热模组需求,迈科科技表示,2026年营运展望乐观,有望比今年好。

  • 《科技》高通扩张AI版图 AI200、AI250锁定资料中心推论市场

    高通技术公司今(29)日宣布推出新一代专为资料中心AI推论最佳化的解决方案,以高通AI200与AI250晶片为基础打造的加速卡及机架系统,能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推论,为推动跨产业可扩展、高效且灵活的生成式AI应用迈出重大一步。高通AI200与AI250晶片预计将分别于2026年与2027年正式上市。

  • 丹佛斯亮相智慧储能与电力转换方案

    丹佛斯亮相智慧储能与电力转换方案

    为因应全球气候变迁、提升能源安全性及摆脱对化石燃料的高度依赖,能源转型是实现净零排放目标的重中之重,而能源系统的智慧化与高效化已成为推动永续发展的重要驱动力。丹佛斯传动事业部亮相「2025台湾国际智慧能源周与台湾国际净零永续展」,以「驱动永续能源未来」为主题,展示最新的电力转换与智慧储能方案。诚挚邀请各界蒞临南港展览馆1馆4楼(摊位号: M0435),与丹佛斯的技术专家深入交流,共同探讨如何透过创新技术推动能源系统升级与产业低碳转型。

  • 《电周边》两外资联袂上调纬颖目标价至5字头 业绩展望闪金光

    外资券商近期针对纬颖(6669)掀起一波目标价调升潮,继美系大行一口气上调目标价至6000元,亚系与日系外资券商近两日也将纬颖目标价分别上调至5700、5120元。都是看好纬颖在Nvidia与AMD的AI伺服器订单,以及亚马逊ASIC AI伺服器专案需求强劲。

  • 《电零组》富世达AI伺服器占比看升 外资喊上1666元

    AI伺服器(UQD)相关产品出货优于预期,日系外资看好AI伺服器产品占比提升对富世达(6805)业绩将有正面助益,上调富世达2025年到2027年每股盈余上调14%~27%,目标价大幅上调至1666元,激励富世达盘中股价强攻涨停板。

  • 台达电参展OCP 秀电力+散热方案

    台达电参展OCP 秀电力+散热方案

     台达电15日于OCP Global Summit 2025发表AI伺服器用全方位高压电源、散热与网通解决方案,涵盖800 VDC与±400 VDC架构的高压直流供电系统、兆瓦级液冷装置及新世代乙太网路交换器,展现其在AI基础设施领域的整合实力。

  • 英特尔推出全新GPU 扩展AI加速器产品组合

    晶片巨擘英特尔(Intel)再度于全球AI舞台上释出重磅讯息,在美国举行的2025年OCP Global Summit中,正式推出全新资料中心GPU──代号「Crescent Island」的AI加速器,同步发表Gaudi 3机架级参考设计,全面扩展AI推论产品组合版图,展现从晶片到系统层级的完整布局企图。

  • 《其他电》双鸿出手 创新散热方案再进化

    双鸿(3324)于OCP Global Summit 2025展出最新全方位液冷解决方案,包括多项关键液冷技术,应用涵盖快接头、水冷板、机箱/机柜分岐管、液冷分配装置、补水填充机器人等,可因应客户下一世代人工智慧资料中心不同架构所需,提供最佳液冷散热解决方案。

  • 《热门族群》光宝、康舒登美国舞台 秀出AI资料中心电源新利器

    电源厂光宝科技(2301)与康舒(6282)于美国OPC Global Summit分别展出「次世代资料中心电源、机柜与液冷整合式解决方案」,以及新一代伺服器电源系统,展出达Ruby效率等级的高效能机架系统,推动AI资料中心电源技术升级。

  • 光宝科 OCP峰会展AI电源、液冷整合实力

    光宝科 OCP峰会展AI电源、液冷整合实力

     光宝科连续四年参加于美国圣荷西举行的OCP Global Summit,今年主轴聚焦AI资料中心与高效能运算(HPC)需求,实机展示NVIDIA次世代架构、MGX及ORV3开放架构等整机级解决方案,从电源管理、机构设计到液冷系统全面升级,展现AI伺服器供应链的核心韧性与技术深度。

  • 《电周边》OCP全球高峰会 仁宝秀AI液冷新技术

    仁宝(2324)宣布,将于2025 OCP全球高峰会(OCP Global Summit 2025)发表最新资料中心技术蓝图,展示涵盖AI策略合作、CXL架构记忆体解决方案,以及先进液冷技术等多项创新成果。仁宝指出,本次发表成果将全面展现仁宝对未来资料中心基础架构的前瞻愿景。

  • 施耐德电机 发表全新液冷组合

    施耐德电机 发表全新液冷组合

     能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机Schneider Electric继2025年2月收购Motivair控股权后,首次全面展示液冷技术实力,正式发表世界级端对端液冷解决方案,以专为超大规模(Hyperscale)、主机托管(Colocation)及高密度资料中心环境所设计的全新液冷组合,协助建构未来AI工厂。

  • 台达电怎么这么强!原因找到了 真能接棒台积电奔千金?专家优劣势一次评

    台达电怎么这么强!原因找到了 真能接棒台积电奔千金?专家优劣势一次评

    电源供应器一哥台达电接棒台积电成为「飞天神牛」,最新收盘价飙上942元新天价,随外资圈启动升价潮,目标价最高喊上1300元,分析师指出,台达电挟3大优势,最快10月就有机会问鼎千金,让台股再诞生1家千金股,但也提醒考量股价正乖离率大,且融资提升,短线操作需注意风险,可待回测月线时再进场。

  • 操盘心法-AI狂潮推动台股 封装、散热成关键

     市场分析:9月中旬台股在外资买盘及降息助攻之下,台股缓步自25,500点垫高,9月下旬国际盘势与台股均面临评价偏高疑虑,降息利多已经反应。

  • 华为晶片 赫见台积三星零组件

    华为晶片 赫见台积三星零组件

     中美科技战未歇,大陆华为云CEO张平安指出,5、7奈米晶片制程并非核心,客户真正需要的是优质计算结果。他强调,华为云服务算力效能已突破,生产效率达辉达H20晶片的3倍;与此同时,美媒指出,拆解华为升腾910C(Ascend 910C)处理器的多个样本过程中,发现来自台积电、三星电子以及SK海力士的零组件。

  • 华为惊人突破!自爆云算力超车辉达H20晶片 秘诀不在5奈米

    华为惊人突破!自爆云算力超车辉达H20晶片 秘诀不在5奈米

    华为最新AI晶片近期被外媒爆料,部分核心零组件仍依赖台积电、三星等先进零组件显见大陆在努力发展自主AI半导体之际,仍无法完全摆脱外国硬体。与此同时,华为常务董事、华为云CEO张平安指出,5奈米、7奈米晶片制程并非关键,客户真正关心的是计算效能与结果的品质。他宣称,华为云服务的算力效能已达到辉达H20晶片3倍,展现惊人生产力。

  • 液冷散热当道 台链加速布局

    液冷散热当道 台链加速布局

     AI伺服器散热迎来世代转折,台厂散热供应链包括奇鋐、富世达、双鸿、台达电、光宝科等业者,正加速自气冷走向液冷应用。随辉达(NVIDIA)GB系列新平台大幅提升TDP(热设计功耗),传统气冷设计难以应付千瓦等级发热量,法人指出,液冷已从「选配」升级为「核心设计」,散热产业将成另一个关键战场。

  • 飙上101元涨过头?追东元不如抱鸿海?高盛最新报告「1动作」泄天机

    飙上101元涨过头?追东元不如抱鸿海?高盛最新报告「1动作」泄天机

    机电大厂东元转型跨入AI资料中心、无人机和机器人等领域,加上与鸿海换股的姻亲效应,点燃市场想像题材,昨(24)日爆出33万张巨量,盘中一度触及涨停103元,终场上涨7.98%收101.5元,改写歷史新高,除累计3天涨幅达25.6%,1个多月来涨幅也逾8成。

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