搜寻结果

以下是含有瑞科技的搜寻结果,共67

  • 人事异动站 10月24日至10月30日

     一、工商企业

  • 《其他电》Q3营收创歷史新高 升贸强攻涨停

    升贸科技(3305)受惠于散热(低温)锡膏出货放量,2025年第3季合併营收为28.06亿元,季增12.13%,创下单季歷史新高,法人预估,升贸第3季获利可望较第2季大跃进,下半年获利亦远优于上半年,激励升贸今天盘中股价强攻涨停板。

  • 人事异动站 10月3日至10月9日

     一、工商企业

  • 人事异动站 9月26日至10月2日

     一、工商企业

  • 升贸8月营收 创单月新高

    升贸8月营收 创单月新高

     锡制品厂升贸(3305)8月营收衝上9.41亿元,月增6.01%、年增21.32%,创下单月歷史新高;累计前8月营收66.81亿元,年增31.33%,反映半导体与先进散热材料需求强劲,推升相关产品线持续放量。随子公司大瑞科技扩建新厂进度顺利,预期2026年前半导体材料营收占比将持续拉升,正式由传统PCB延伸至高阶晶片封装与散热应用。

  • 人事异动站 8月22日至8月28日

     一、工商企业

  • 安瑞 第二季EPS年增2倍

     资安公司安瑞-KY公告第二季财报。受惠于海外大型专案的出货,第二季营收2.5亿元,季增103%,年增35.1%,单季每股税后纯益0.29元,较上季转亏为盈,亦较去年同期成长222%。

  • 升贸攻半导体、散热 营运放电

    升贸攻半导体、散热 营运放电

     升贸(3305)积极抢攻半导体与先进散热材料市场,营运动能逐步放大而备受瞩目。随着低温锡膏与银膏成功切入AI伺服器散热模组供应链,加上子公司大瑞科技扩建新厂推动产能倍增,未来营收结构将更偏向半导体相关应用,明年相关贡献度可望显着提高。

  • 《热门族群》营运前景亮 升贸、台耀涨停创新高

    锡膏厂升贸(3305)及铜箔基板厂台耀(6274)分别受惠于散热(低温锡膏)及ASIC AI伺服器出货攀升,今年下半年及明年营运看好,在买盘力挺下,今天两家公司股价连袂强攻涨停板,其中台耀再创挂牌新高价,升贸亦创下2006年9月18日当周以来新高价。

  • 《其他电》升贸受惠同业停业及散热锡膏放量 股价涨停创新高

    散热(低温)锡膏出货于8月开始放量,且竞争对手—瑞升金属工业因财务困难于8月12日停止营业,市场预期,升贸(3305)可望受惠,由于业绩展望乐观,升贸今天盘中股价强攻涨停板,创下2024年6月21日以来新高。

  • 国巨、三集瑞7月业绩减

    国巨、三集瑞7月业绩减

     国巨公司(2327)8日公布今年7月合併营收为106.47亿元,月减3.7%,年减3.26%,(若以美元换算,单月营收较上月减少2.23%,较去年同期增加 6.96%);累计国巨2025年前七月合併营收为745.22亿元,较去年同期增加5.07%(若以美元换算,较去年同期增加6.74%)。

  • 三集瑞7月营收月减11% 客户拉货潮结束

    被动元件电感大厂三集瑞科技国际集团公司(6862)公告2025年7月合併营收为新台币1.5亿元,相较上月减少11.73%,主要仍受到客户提前拉货,以及美中关税议题未决,下单观望态度浓厚所致;累计前七月合併营收14.09亿元,仍维持年增双位数以上表现,在公司主要产品应用市场今年需求看好下,预期美中关税政策底定后,全年至少可维持目前的成长表现。

  • 安瑞科技+扬智科技+瑞祺电通 资安三力合一 打造从晶片到应用平台

     安瑞科技(Array Networks Inc.)宣布与扬智科技(ALi Corp.)、瑞祺电通(CASwell Inc.)三方携手,组成策略联盟,共同打造台湾首个「从晶片到应用」的资安解决方案平台,预计将优先布局家庭数位视讯、智慧制造、医疗、教育与中小企业市场,为全球AIoT与OT资安防护提供新一代可负担、可扩展的全方位产品。

  • 《其他电》併购效益+散热材料放量 升贸乐观看待下半年

    升贸科技(3305)併购大瑞科技后,除积极扩建新厂产能,亦加速送样包括台积电(2330)等半导体大厂认证,切入半导体封装材料效益可望在未来几年逐渐显现,受惠于大陆稀土元素「铋」出口管制,升贸散热(低温)锡膏近期获国内散热厂大单,订单能见度已达年底,升贸总经理李弘伟表示,乐观看待下半年营运。

  • 联光通 收购效益显现

    联光通 收购效益显现

     联光通(4903)18日股价急拉至涨停板28.65元,成交量2,888张。6月合併营收22.6亿元,较去年同期大增113.64%,上半年累计营收58.8亿元,年增55.82%,主要受惠于母公司及子公司工程合约收入显着提升。

  • 三方联手抢攻资安商机

     资安软体公司安瑞-KY(3664)17日宣布与扬智科技(3041)、瑞祺电通,三方携手组成策略联盟,共同打造台湾首个「从晶片到应用」的资安解决方案平台,预计将优先布局家庭数位视讯、智慧制造、医疗、教育与中小企业市场,预计2026年推出新款解决方案。

  • 《半导体》安瑞-KY、扬智、瑞祺电通结盟 打造AI驱动资安平台

    安瑞-KY(3664)宣布与扬智(3041)、瑞祺电通(6416)三方组成策略联盟,共同打造台湾首个「从晶片到应用」的资安解决方案平台,预计将优先布局家庭数位视讯、智慧制造、医疗、教育与中小企业市场,为全球AIoT与OT资安防护提供新一代可负担、可扩展的全方位产品,并将于2026年推出首款解决方案。

  • 《半导体》扬智改朝换代!(涂)俊光坐镇董座、梁厚谊退居副手

    扬智(3041)昨(30)日召开董事会,完成新一届董事改选,由大宇资(6111)董事长(涂)俊光出任新任董事长,原董事长梁厚谊则转任副董事长。

  • 携手扬智科技 安瑞打造新型资安硬体平台

    携手扬智科技 安瑞打造新型资安硬体平台

     大宇资(6111)旗下的资安公司安瑞-KY(3664)23日表示,将与同一集团的IC设计业者扬智科技(3041)共同合作,打造新型态资安硬体平台,提供客户端对端的资安服务。这也是继与桦汉(6414)合作后,又一新的合作对象。

  • 《通网股》安瑞-KY携扬智打造全新自有资安平台

    以伊衝突升温,从传统军事热战延伸至网路战场,伊朗最大银行遭骇,客户资料遭抹除、提款机全面瘫痪,凸显资安已成国安前线,过去专攻大型企业的网路攻击,现正快速转向中小企业。无论是勒索软体、社交诈骗,还是资料外泄风险,都可能对中小企业造成无法承担的风险。安瑞-KY(3664)与扬智(3041)共同打造新型资安硬体平台,以全新技术架构协助企业强化资安韧性。平台採用Arm架构,使用扬智已开发完成的自主研发的ASIC晶片为核心,结合硬体级加密与资安防护机制,打造业界独具差异化的端对端资安解决方案。

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