以下是含有第三代半导体的搜寻结果,共205笔
电浆设备研发制造商晖盛科技(7730)今(4)日以每股72元正式登创新板交易,开盘后股价最高来到97元,涨幅达34.72%,截至10点18分上涨33.06%至95.8元,开启蜜月行情。晖盛行销部经理邱冠陆受访表示,对于明年营运展望乐观,明年半导体业绩会占3-4成,比今年多一倍,预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。
先进电浆设备厂晖盛-创(7730)今(4)日以每股72元转创新板上市挂牌,开盘即以大涨34.03%的96.5元开出,涨势虽一度收敛至29.44%,但随后再度扩大,截至9点40分最高上涨34.72%至97元,早盘维持逾3成涨幅,蜜月行情超甜蜜。
近期黄金价格自歷史高点回跌逾5%,显示避险资金退潮、投资人风险偏好暂时回升。然而,中美贸易衝突再度升温,美国拟扩大对中国的出口管制,中方则加强稀土出口许可制度,使全球供应链再度笼罩不确定阴影,压抑科技与半导体族群的表现。展望下周,市场焦点将集中于三项重大事件。
美国区域银行坏帐风险缓解,加上川普将于近日与习近平会面,以及iPhone 17热卖,推升苹果股价创高,市场转向乐观,美股四大指数昨夜全面收高,台股也在此氛围下续创歷史新高。台积电开高在1,485元后,快速刷新歷史天价1500元关卡,鸿海(2317)、纬颖(6669)、富邦金(2881)、联发科(2454)、东元(1504)、国巨*(2327)等权值要角也随之走强,带动盘面各大类股大多数呈现上涨局势,拉抬集中市场指数续涨280.42点、触及27969.05点歷史新高,直逼两万八千大关。
嘉晶(3016)近一周股价呈现先跌后涨走势,3日强势反弹,终场收在57.3元,上涨5.14%,但周线仍小跌1.21%。市场解读,投资人对第三代半导体(GaN、SiC)长线发展前景维持乐观态度。
辉达执行长黄仁勋在最新专访中,深度剖析辉达供应链战略布局对维持市场领导地位的关键。他强调,辉达建立竞争对手难以复制的供应链优势,这不仅是技术领先,更在于对整体供应链深度掌控。黄仁勋透露,在启动数千亿美元AI基础建设前,在一年前就必须启动供应链产能,其中包含晶圆投片及记忆体採购。
半导体测试设备商美达科技(6735)股价自8月底急拉,19日放量衝上涨停价92.8元、创逾14月高后拉回,终场反收黑3.79%,今(22)日在买盘敲进下再度攻上涨停价89.3元,震盪幅度加剧。三大法人上周扩大买超838张,其中外资买超902张、自营商卖超64张。
台亚半导体(2340)近期股价表现剽悍,由于涨幅过大,台亚盘后应主管机关要求公告8月自结损益,该公司自结8月每股税后净损0.08元,年减43%。
全球总经观察:在对等关税这块大石头顺利搬开,及对于未来Fed可望大幅降息预期心理推动下,投资人完全无视研究机构警告股市评价偏高问题,对于买进股票这件事似乎陷入FOMO的诡异氛围里。
嘉晶(3016)17日股价早盘开55.5元后,迅速攻高至涨停59.4元锁住,成交量逾2.6万张,反映市场对第三代半导体(GaN、SiC)长线前景乐观。
美股上周五涨跌互见,台股今(15)日开高后攻至25519点,多头挑战盘中歷史高点未成反而拉回,且迅速翻黑跌逾百点。人气族群走疲,资金转向第三代半导体、DRAM等族群,搭配金融股稳盘,指数盘中嚐试收歛跌势。
硅晶圆大厂合晶(6182)今年再度参加SEMICON Taiwan国际半导体展,完整展示全系列硅晶圆产品,并同步聚焦两大亮点:氮化镓(GaN)磊晶晶圆与硅绝缘层晶圆(SOI)。
气体分子污染物(AMC)防治专业厂滤能(6823)营运动能自2025年第二季起显着回升,8月营收创近31月高,公司看好下半年月营收将逐步回升至2022年高峰水准,带动下半年营运逐季增温、较上半年显着跃升,2025年营运重返成长轨道,并对2026年为持续乐观看待。
兴柜IC载板新创企业恒劲科技(6920)以C2iM技术核心,提供散热佳、耐高电压、传输快及微小化等特性的先进封装载板及元件,随着先进封装CoWoS、GPU、新能源、车载等高性能半导体应用增加,带动恒劲的先进导线架(ALF)、扇出型面板级封装(FOPLP)等C2iM载板新订单,成为未来几年营运成长主要动能。
半导体设备及零组件厂天虹(6937)下半年旺季营运可望转强,目标2025年营运持续成长创高,今(4)日股价开盘即跳空劲扬5.69%,随后放量攻上涨停价222元,创7月中以来1个半月高价,截至10点尚有逾200张买单排队。
中美晶集团旗下功率元件大厂朋程布局AI商机有成,公司锁定AI伺服器高功耗电源管理及高压直流(HVDC)应用市场,全面启动第三类半导体与高压功率元件布局。
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)股价近期于127~144元区间盘整,今(1)日开低后挫跌3.13%,然随后在买盘敲进下翻红,10点15分后强势上攻,放量飙涨9.38%至140元,邻近尾盘维持近9%涨势。不过,三大法人本周迄今持续偏空,合计卖超达3106张。
拓墣产业研究院最新报告指出,第三代半导体产业竞争日益激烈,氮化镓(GaN)功率元件凭藉其高频、高功率特性,在5G/6G基地台、航空航太、AI运算等应用领域快速崛起。
台积电宣布两年内逐步退出GaN(氮化镓)晶圆代工业务及国际大厂Wolfspeed宣布破产重组后,功率元件市场迎来新的竞争新局;除台厂力积电外,英飞凌、瑞萨电子正加大力道投入GaN量产。台湾功率元件业者透过技术迭代迎战,富鼎(8261)以自有高压制程技术与代工厂密切合作;博盛半导体(7712)建立研发中心,有利巩固并扩大客户基础。
台亚(2340)连续六个季度亏损,又逢匯损、关税衝击,今年单季转盈恐更不易,转盈时程恐待明年,而发射元件、感测元件动能仍可期,下半年订单正向可期,公司更积极往充电桩、车尾灯等车用领域耕耘。而市场传言苹果智慧戒指,台亚非侵入式连续血糖检测穿戴装置,台亚可望切入受惠,周四股价收锁22.1元涨停,量价齐扬,创下半年以来高价。