以下是含有聚贤研发的搜寻结果,共35笔
*股东临时会:禾联硕、久威
劳动部劳动力发展署桃竹苗分署将于9月在桃园、新竹及苗栗地区办理共10场徵才活动,邀集244家厂商释出逾1万个工作机会,协助求职者顺利投入职场。活动涵盖多元产业职缺,搭配各项就业促进措施与谘询服务,积极建构友善就业环境,实现人力资源有效流动并促进在地就业。
臺湾证券交易所总经理李爱玲指出,创新板自今年初取消合格投资人以来,成交量激增1.4倍,且股价净值比(PB)达4.5倍,优于整体上市公司的2.5倍。证交所并集所有力量,协助具前瞻发展性公司透过创新板累积竞争力,跃居世界舞台关键地位,不再是隐形冠军。
*除权息:富世达、智擎、华南金、合库金、台中银等
由创投公会主办的2025年臺湾创投年会将于周二(12日)登场,其中,证交所专场将于13日举行,证交所将邀请五家创新板企业出席,举行财务业务发表会。
上周对等关税开始实施,半导体关税税率100%,但台积电赴美设厂可豁免半导体关税利多,激励台积电再创新高价,带动指数强涨超越元月初23,943点。本周指数力拚续扬及挑战24,416点歷史高,市场聚焦台积电行情、上市柜公司7月营收与上半年财报。
全球半导体产业投资热度持续升温,国内晶圆代工厂除先进制程龙头台积电稳健扩产外,成熟制程厂产能利用率也可望在下半年持续拉升,再加上海外新建厂案需求强劲,市场法人看好,国内三大半导体二次配管工程厂锐泽、汉科及聚贤研发在手订单稳健,全年营运表现有望同步优于去年。
半导体特殊气体二次配厂务工程厂聚贤研发-创(7631)董事会决议2024年第四季配息1.2元,今(27)日以118.5元参考价除息交易,股价开高走扬2.11%至121元,耗时仅3分钟便填息达阵,惟因股价位处高檔,随后受卖压出笼影响拉回,盘中翻黑挫跌逾1%。
半导体特殊气体二次配厂务工程厂聚贤研发-创(7631)股价近日逐步上攻,今(17)日持平开出后在买盘敲进下放量飙涨9.52%至115元,创3月底以来逾2个半月高,截至午盘维持逾8.5%涨势,表现强于大盘。
柜买中心全力扶植中小微企业,今年重磅推出「创柜板plus」,为增加中小微企业筹资来源,宣布自23日起开放证券商可投资创柜板发行新股,意即承销商可认股直至企业登录兴柜,并可折抵券商于兴柜阶段应认购额度,拉高券商对中小微企业资金关注,有利中小微企业营运资金取得。
国立虎尾科技大学电机工程系与聚贤研发股份有限公司携手,合作3年成功打造具备智慧控制、自动化与高精度操作功能的「管路自动雷射焊接机」,并在虎科大创新育成中心辅导下,聚贤研发亦于今年3月从兴柜转上市。双方为传统焊接制程带来革命性改变,不仅焊接速度提升60%、能耗降低35%,更进一步实践企业减碳与永续管理目标。
云林县虎尾科技大学「创新育成中心」透过产学合作,辅导科技工业设备公司研发出全球第1台「管路自动雷射焊接机」,大幅提升焊接速度、协助产业优化制程,更让公司在短期间上市。校方7日表示,此次合作除可协助企业开发新技术加强国际竞争力,更有机会藉由技术独特性产品突破美国关税关卡。
云林县虎尾科技大学「创新育成中心」透过产学合作,辅导科技工业设备公司研发出全球第1台「管路自动雷射焊接机」,大幅提升焊接速度、协助产业优化制程,更让公司在短期间上市。校方7日表示此次合作除可协助企业开发新技术加强国际竞争力,更有机会藉由技术独特性产品,突破美国关税关卡。
*股东临时会:爱山林
半导体特殊气体二次配厂务工程厂聚贤研发-创(7631)13日以每股70元转创新板上市挂牌,股价一路震盪走升,今(27)日在大盘重挫333点下持稳向上,在买盘敲进下放量劲扬5.21%至111元、改写上市新高价,三大法人本周亦偏多操作、迄今买超14张。
半导体特殊气体二次配厂务工程厂聚贤研发-创(7631)今(13)日以每股70元转创新板上市挂牌,实收资本额增至1.98亿元。聚贤研发开盘即以大涨29.71%的90.8元开出,最高上涨32.86%至93元,早盘维持逾3成涨势,蜜月行情超甜蜜。
受到1月及2月农历年影响,今年前两个月上市家数仅三家,不过,本周五(7日)起到3月中下旬止,将进入密集上市挂牌潮,包括已排定中杰-KY(6965)等五家公司,将在臺湾证券交易所上市挂牌。
聚贤研发(7631)创新板初次上市普通股股票竞价拍卖承销作业,已于3月4日完成电脑开标作业,本次办理竞价拍卖2,700张,最低得标价格为每股81.33元,最高得标价格为每股112.00元,得标加权平均价格为每股83.10元。受惠于AI需求推升半导体前景,国内各大科技厂积极新厂扩建与扩产计画,推升强劲的厂务工程需求,该公司看好今年营运成长。
半导体特殊气体二次配厂务工程厂聚贤研发(7631)创新板上市前现增发行3000张,其中2700张全数以底价56元对外竞价拍卖,已于今(4)日上午10点完成开标,得标价介于81.33~112元间,得标加权平均价格为83.1元。
半导体特殊气体二次配厂务工程厂聚贤研发(7631)将于3月13日转创新板挂牌上市,上市前现增发行新股3000张、对外承销2700张,自今(25)日起至27日全数以底价56元竞价拍卖,最高投标张数为270张,将于3月4日上午10点开标。