搜寻结果
以下是含有自制设备的搜寻结果，共96笔
-
台积带飞 旺硅、辛耘权证喊衝
台积电2奈米量产受到注目，大客户包括苹果、辉达、超微、联发科等，使得旺硅（6223）、辛耘（3583）等台积电设备和材料供应链股价随着水涨船高，迎接2奈米商机。法人预估，设备和再生晶圆厂辛耘营收将逐季成长，全年营收可望首度站上百亿元大关。
-
《电零组》抢攻AI制程商机 扬博推AI伺服器PCB超乾系统
扬博(2493)针对AI伺服器PCB板高纵横比孔乾燥需求，开发AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系统)设备，在AI伺服器PCB板制程抢站重要地位，加上代理半导体材料业务加速国内及海外半导体厂认证进度，预计今年第4季到明年第1季开始反映在营收上，在两大业务该拿的订单都顺利拿到下，扬博董事长特助苏文博表示，公司非常乐观看待AI浪潮带来的商机，公司在AI浪潮中，营运可望同步受惠。
-
AI晶片制程加工设备送样 雷科明年半导体营收占比 衝高
雷科半导体设备耕耘报佳音，AI晶片制程用玻璃、陶瓷加工设备进入送样阶段，明年可望切入新一代AI晶片供应链，加上晶圆修调设备（Wafer Trim）获大陆知名半导体集团订单、TSV硅穿孔设备亦开始验证，半导体设备营收明年可望成长逾倍，营收占比将攀上新高上看70～80％，稳居营收主力。
-
雷科半导体设备获大单 明年拟切入AI晶片制程设备供应链
雷科半导体耕耘大有斩获，AI晶片制程用玻璃、陶瓷加工设备进入送样阶段，明年可望切入新一代AI晶片供应链，加上晶圆修调设备（Wafer Trim）获大陆知名半导体集团订单，年底开始交付，半导体设备营收明年可望成长逾倍，营收占比将攀上新高达70～80％。
-
权证市场焦点－辛耘 订单看到2026年
为满足半导体生产需求，再生晶圆和半导体设备厂辛耘（3583）积极拓产，毛利率较高的自制设备在大客户加速推动扩厂下，订单能见度可达2026年上半年。
-
台超萃进军智慧农渔周
随着全球农产品市场竞争加剧与国际贸易关税壁垒升高，台湾农渔产业必须追求更高效、更具附加价值的转型，萃取科技领导品牌「台超萃取洗净精机股份有限公司」于9月3日至5日参加「2025臺湾智慧农渔周」，于南港展览馆一馆摊位J816展出全新一代超临界流体萃取设备、超音波低温萃取设备及亚临界水处理技术，为精致农业与永续渔业注入新动能。
-
权证市场焦点－弘塑 稳攻先进封装
在台积电（2330）利多加持下，设备股王弘塑（3131）站稳千金股，26日股价收高1,445元上扬1.05％；专家认为，在先进封装不断演化下，弘塑具有长期竞争力，较不利因素就是匯损可能影响EPS表现。
-
权证市场焦点－弘塑 先进封装需求旺
在半导体大厂加速扩厂下，设备股王弘塑（3131）上半年出货100台，全年目标150到200台，全年营收有望创下歷史新高。法人指出，先进封装朝向3D发展，晶圆由圆形朝向方形发展及第3类半导体需求，都将大幅挹注弘塑营收。
-
权证市场焦点－辛耘 全年营收衝百亿
随着半导体大厂扩厂，2奈米即将投产，设备和再生晶圆厂辛耘（3583）营收将逐季成长，全年营收将可望首度站上百亿元大关。
-
利多题材发酵 汉唐、辛耘权证靓
汉唐（2404）8日迈入连三涨达18.4％，蓄势待发挑战千元大关，辛耘（3583）率先公布7月营收9.13亿元、年增21.1％；美国总统川普宣布半导体晶片输美将课徵100％关税，但承诺在美设厂或正在设厂者就可豁免关税，市场预期将带动台积电加快在美国投资建厂脚步，相关周边设备厂大力吃补，消息一出也使设备厂再掀一波涨势。
-
《电零组》扬博受惠AI伺服器PCB设备需求 在手订单看到年底
AI伺服器相关PCB设备需求强劲，扬博(2493)手握多家Nvidia PCB供应商设备订单，今年营运展望乐观，在外资买盘加持下，扬博近期股价连番大涨，今天再以涨停板作收，创下挂牌新高价。
-
《其他电》弘塑Q2本业获利登峰 H1每股大赚15.79元缔新猷
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)董事会通过2025年第二季财报，本业获利创新高，虽受业外匯损拖累，归属母公司税后净利2.06亿元仍创同期新高、每股盈余7.05元。累计上半年税后净利4.61亿元、归属母公司每股盈余15.79元，亦双创同期新高
-
辛耘 订单能见度看至明年H1
半导体设备厂辛耘（3583）日前董事会通过第二季财报，每股税后纯益（EPS）2.85元，写同期新高，但受到匯损影响，第二季税后纯益季减11.06％。公司表示，目前三大产品线展望均维持正向，海内外客户订单亦持续增加，整体订单能见度达2026年上半年，虽政经环境多变，公司已做足相关产能及配套因应措施，足以因应环境变化。
-
《其他电》弘塑秒填息后翻黑 2025营运三箭齐发续拚高
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)董事会决议2024年配息22元，今（29）日以1490元参考价除息交易。弘塑股价开高1.01％或15元，仅耗时18秒便完成填息，盘中最高上涨2.35％至1525元，惟随后跟随大盘急跌翻黑，最低挫跌2.68％至1450元。
-
弘塑产能满载 订单看到明年上半
受惠2.5D／3D先进封装需求旺盛，弘塑（3131）今年接单强劲，上半年累计营收近29亿元，年增54％，第一季每股税后纯益（EPS）8.74元，均创新高纪录。展望后市，弘塑表示，目前产能维持满载，设备订单能见度已排至2026年上半年，关键机台交期长达数月。
-
《半导体》辛耘回神填息达阵 2025营收剑指百亿关
半导体再生晶圆与设备厂辛耘(3583)6月30日除息4.5元后开高走低，填息达77.78％后拉回收黑1.28％，三大法人续卖超107张，今（1）日在多方领军下重振再战，盘中劲扬4.35％至360元，耗时2天顺利完成填息，早盘维持逾1.5％稳健涨势。
-
《半导体》辛耘填息逾77％后震盪 Q2营收续拚高
半导体再生晶圆与设备厂辛耘(3583)董事会决议2024年配息4.5元，今（30）日以349.5元参考价除息交易，股价开高小涨0.14％后一度翻黑挫跌1％，随后在买盘敲进下回升翻红，最高上涨1％至353元，填息率达77.78％，早盘于平盘上下微幅震盪，力拚站稳填息路。
-
权证市场焦点－弘塑 先进封装挹注
台积电CoWoS扩厂如期进行，法人看好湿制程设备厂弘塑（3131）进入认列高峰期，出货量将维持在年增50％到100％，化学品新厂预计第二季起贡献营收，今年主要成长动能来自于先进封装设备。
-
《半导体》旺硅承认配息16元 2025拚稳健成长
半导体测试介面及设备厂旺硅(6223)今（11）日召开股东常会，承认2024年财报及盈余分配案。展望2025年，随着AI应用蓬勃发展，旺硅预期探针卡、测试设备二大事业部需求将稳步提升，配合公司全球化布局及晶圆测试产品完备，将有助维持稳定营运及获利成长。
-
权证市场焦点－弘塑 全年拚赚4股本
延续4月营收大幅成长的气势，法人预期CoWoS设备大厂弘塑（3131）第二季营收可望再创新高，同步提高获利水准。目前弘塑交机排程直达2026年，自制设备将加速出货，法人预估弘塑全年营收将超越去年，能改写歷史纪录，赚到4个股本。