搜寻结果
以下是含有制程自动化的搜寻结果，共76笔
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《电零组》南俊国际第四季毛利率拚40％ 股价突破300元登史上新高
南俊国际(6584)第三季获利来到挂牌以来新高，每股盈余1.98元；展望第四季，GB系列出货将持续加温，毛利率有望由第三季36.53％推向40％，单季营收、获利有望再拚挂牌以来新高，明年订单能见度高，若台币波动不若今年强烈，法人推估明年获利挑战倍增。南俊国际今天股价盘中急拉逼近涨停，正式突破300元，再创史上新高价。
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南俊 全年可望赚逾半个股本
辉达GB300整机柜进入量产，带旺上游供应链，南俊国际（6584）10月营收、第三季财报同飙，GB300已于10月挹注营收，随GB300滑轨在机柜内蕴含价值较前代拉升50％，供应链度过学习曲线之后，出货动能升温，法人预期南俊本季逐月成长，第四季营收可望登顶之外，全年赚逾半个股本可期。
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中市府办台中先进智造、AI学院 3年辅导农地工厂超过6千人次
台中手工具产业集中于大里、太平、雾峰、大肚、乌日及龙井等区，这些传统产业近年受美国关税及匯率影响，营运压力沉重，不少工厂面临无薪假或停产危机。台中市政府经济发展局指出，市府藉由产业辅导计画导入精实管理与AI应用，协助业者从进料管理、制程自动化到数据决策全面升级，逐步与国际接轨，日前市议员对此推动产业升级的具体成果也予以高度肯定。许多厂商反映受益良多，期盼市府持续扮演产业升级的领头羊角色，加速协助企业导入AI技术、提升生产效能与营运效率，强化整体竞争力。
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AI／HPC点火 利机Q4营运衝
利机企业指出，封测相关产品接单畅旺，其中高阶运算晶片关键散热元件-均热片（Heat Sink）需求强劲，IC载板延续第二季以来復甦态势，记忆体与逻辑应用同步走强，BT载板供应链维持高稼动率，季内出货与产品组合将同步优化。法人评估，在AI／HPC带动的高效散热、精密封装与材料升级三重推力加持下，利机第四季营收有机会继续攀升。
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亚东科技大学 庆祝创校57周年
亚东科技大学庆祝创校57周年，日前在有庠科技大楼举行庆典，各界贵宾有考选部刘孟奇部长、叶元之立法委员、新北市议会林国春议员、远东集团公益事业王孝一执行长、亚东科大徐国梅董事、以及校友冠盖云集，典礼在原住民学生的歌舞中揭开序幕，展现青春活力。
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《电零组》群翊TPCA展秀肌肉 正向看明年营运
群翊工业(6664)于「2025电路板产业国际展」(TPCA Show)展示一系列压膜、涂布、烘烤创新自动化设备，群翊董事长陈安顺表示，高阶PCB制造趋势不变，特别是IC载板及FOPLP板级的先进封装设备需求看好，正向看待2026年的AI高速运算及相关设备需求，2026年营运至少维持今年水准。
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产能几乎满载 加高：Q4营运稳健 比肩Q3
加高（8182）21日举行法说会，展望后市，董事长杨景晴表示，目前观察第四季营运稳健，且产能几乎满载，显示主要产品线需求稳定，若未来两个月匯率没有特别波动，预期第四季业绩应会与第三季相近。
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《其他电》和椿Q3营收创同期新高 订单直见2026年
和椿科技(6215)自动化零组件与模组产品涵盖半导体先进制程、自动化等领域，除既有订单出货畅旺，亦与客户针对新自动化技术进行开发，提升「智慧制造＋智慧物流」整合应用效益，加上机器人已取得包括饭店、仓储、零售等产业客户针对智慧物流、智慧服务订单需求，目前在手订单能见度已延伸至2026年，和椿审慎乐观看待未来营运。
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《国际金融》ABB第三季营收成长11%超预期 盘前股价狂涨12%
瑞士工程公司ABB在周四发布第三季财报，该公司说，看到市场情势的「强劲」，而且美国关税带来的不确定性，对客户需求产生的影响甚微小。
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《电周边》安力-KY重返成长轨道 第3季营收年增1成
安力-KY(5223)9月合併营收为1.79 亿元，月增4.9％，年增15.9％，为今年度单月营收次高；第三季合併营收5.23亿元，季增4.96％、年增10.1％；累计前三季合併营收为14.69亿元，年增25.1％，展现营运明显回温。
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长华科技 宣布涨价15～25％
长华科技（6548）宣布，因贵金属行情自2024年第一季以来持续上行，已对LED导线架制造成本造成显着衝击，将自2026年1月1日起，对全系列LED导线架产品实施价格调整，调幅介于15％～25％，视不同产品规格与结构而定。
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测试升级 创新服务、新特Q4衝
AI、高效能运算（HPC）与先进封装技术快速推进，半导体测试市场正进入新一波结构性成长周期，其中探针卡作为晶圆测试阶段不可或缺的关键介面，规格与制造门槛持续升级。
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《传产》亚东预拌获APEA亚太企业奖双重殊荣
亚东预拌荣获APEA亚太企业奖之「卓越企业奖」及「卓越企业管理奖」两项大奖。此一殊荣不仅彰显亚东预拌在卓越经营管理的持续深耕，更体现其在永续经营、数位创新与产业技术上的领导地位。
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在手订单充足 桓达Q3胜Q2
制程自动化感测器及流量计厂桓达（4549）第三季台湾、德国及美国等市场，以及海外经销商接单及出货稳定，整体在手订单1.5～2个月。第三季营运优于第二季、与去年同期差异不大，第二季认列匯损可部分回冲，盼第四季营运与去年同期持平，全年营收可望与去年相当。
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需求增温 京鼎、均豪权证靓
半导体设备厂京鼎（3413）检测客户新专案及富兰登仍为下半年成长动能；均豪（5443）为再生晶圆厂商设备供应，受惠台积电2奈米制程到来，因制程更加复杂，再生晶圆用量增加。
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成新科技 揪伙研发 跃雷射加工领航者
成新科技股份有限公司秉持「技术创新、品质为本、永续经营」的核心理念，持续深耕先进金属制程与异质材料接合技术，积极布局绿能、半导体、航太与无人载具等新兴产业，面对全球产业电动化与减碳转型趋势，公司将「技术价值商业化」视为成长核心动能，锁定氢燃料电池、半导体与高阶应用市场，致力成为台湾雷射制程与自动化系统整合的关键推手。
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和全丰光电 精准量测 打造半导体护城河
在先进封装技术如CoWos、FOPLP快速普及下，晶圆多层堆迭与薄化制程对厚度、翘曲与弓度的量测精度要求愈发严苛。若厚度偏差或翘曲过大，将造成封装困难、降低产品可靠度，甚至拖累良率并推高成本，市场急需能够精准量测、快速回馈并支援先进制程的完整解决方案。
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先进制程需求扩张 和椿前8月营收年增逾6成
机器人自动化大厂和椿科技8月合併营收为1.75亿元，因配合客户施作工程进度而有部分自动化模组产品递延出货的情形，使得8月营收较上月及去年同期减缓。
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《其他电》和椿前8月营收年增62.6% 持续深化AI机器人多元应用
和椿(6215)2025年前8月合併营收达15.4亿元，年成长62.6%，和椿表示，公司将持续深化AI机器人在更多元产业的应用，透过扩展不同产业市场版图，将业务触角延伸至台湾、东南亚等，谨慎乐观看待2025年。
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和全丰 秀AI光学检测技术
随着先进封装技术如CoWoS、FOPLP的快速普及，晶圆多层堆迭与薄化制程对厚度、翘曲与弓度的精准量测需求日益严苛。若厚度偏差或翘曲过大，将导致封装困难、产品可靠性下降，甚至影响良率，增加制程成本，市场急需精准量测并快速回馈的完整方案。