搜寻结果
以下是含有记忆体晶片的搜寻结果，共610笔
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SanDisk 调涨NAND合约价高达50％
外媒报导，SanDisk于11月将NAND Flash记忆体晶片合约价大幅调涨高达50％，突显AI资料中心的强劲需求与晶圆供应受限持续衝高快闪记忆体价格，且分析师推测涨势将持续到明年。
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《兴柜股》鸿劲27日转上市 12日起底价1196元竞拍
半导体IC测试设备厂鸿劲(7769)预计11月27日转上市挂牌，上市前现增发行新股1万8330张、对外承销1万6497张，其中1万3198张，将于12～14日以底价1196元竞拍、18日开标，剩余新股将于17～19日公开申购，每股承销价暂订1495元，并于21日抽籤。
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记忆体价涨 东莞厂商全年获利拚翻倍
全球记忆体价格飙涨，广东记忆体晶片产业链全面受惠。东莞模组厂商诚邦股份指出，今年初预估全年净利仅约人民币（下同）1,600万至1,800万元，随着近两个月价格累涨逾7成，全年获利可望达3,000万元，等于翻倍成长。
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日韩AI类股成重灾区、软银单日市值狂泻320亿美元
人工智慧（AI）类股涨势暂停，日股受到隔夜美股下跌影响而重摔，其中日本软银集团（SoftBank）股价狂泻逾14％，单日市值蒸发约320亿美元，反映投资人对于股估值过高感到担忧。
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竞逐AI强权 日、韩公布蓝图
日本经济政策及韩国预算案皆聚焦AI。日本高市早苗政府成立的「成长战略本部」，4日公布包括AI在内的17个战略领域做重点投资。韩国总统李在明宣布明年AI预算增加2倍，力拚与中美并列，跻身全球前三大AI强权。
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韩国10月出口 创歷年同期新高
受美国关税政策影响，导致全球经济前景不明，不过受惠于半导体与船舶业都进入「超级循环」，让韩国10月出口意外增长，并创史上同期新高。
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《国际产业》三星对尬SK海力士 HBM4拚2026上市
三星电子31日表示，正在跟NVIDIA密集讨论，供应下一代HBM（高频宽记忆体），也就是HBM4晶片之事宜。据悉，三星计画在2026年推出这款新产品，但并未具体说明何时可以开始供货。31日，三星股价收盘大涨3.3%。
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《国际产业》靠记忆体翻身 三星Q3财报优
三星电子30日公布完整财报，上季营收与获利双双超乎预期外，营业利益的总金额更是第2季的2.6倍，这全都要归功于晶片产品大卖。韩国市值最大的三星电子，旗下的业务以记忆体晶片、晶圆代工以及智慧手机为主。
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黄仁勋将访韩 打造AI联盟
辉达执行长黄仁勋预定本周访韩期间，将宣布与三星电子及多家韩企签约，内容包括AI晶片供应与基础建设投资，进一步巩固美韩合作关系。
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《韩股》AI带旺晶片股 KOSPI大涨
投资人看好AI将推升晶片公司获利表现，周三南韩KOSPI指数盘中大涨1.61%，报4074.95点。
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《国际产业》AI生意太好 SK海力士Q3大赚
SK海力士29日公布创新高纪录的营收和获利，主要归功于使用在生成式人工智慧AI晶片的HBM（高频宽记忆体）需求强劲。SK海力士表示，因客户对AI基础建设的投资不断加码，记忆体产品的需求也愈来愈多，加上高附加价值产品热销，故季报才会这么好。
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《国际产业》韩SK集团：AI成长太快造成瓶颈
SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）于28日指出，人工智慧AI数据中心的爆炸性成长，正在为晶片和其它重要供应链制造瓶颈（bottleneck）。
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《国际产业》世创Q3获利下滑 缩小年度利润率目标
硅晶圆制造商世创(Siltronic)在周二表示，受到负面的匯率影响，以及交货推迟到下一季度，公司公布第三季获利低于预期；此外世创缩小了年度核心获利的目标区间。
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《热门族群》华邦电扩大支出 记忆体战火不灭
记忆体族群战火不灭，旺宏(2337)下周三即将举行法说会并公布第三季财报，股价拉出第二根涨停，带量锁住36.45元，衝上两年半以来高价，南亚科(2408)大涨7%以上，华邦电(2344)也上涨半根涨停，华邦电董事会核准资本支出355亿元预算案，预计自114年10月起陆续投资，包括生产设备、厂务设施工程、研发设备等，瞄准DDR4产品产能，华邦电高雄厂扩产因应。记忆体热度再起，主因DDR4产品生命周期可能获得延长，AI持续带动，产能受到排挤，但网通需求仍存，DDR4产品可望进一步推升平均售价(ASP)，后续非消费市场亦将復甦可期。
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《兴柜股》鸿劲攻AI高功耗测试商机 启动四厂扩产计画
半导体IC测试设备厂鸿劲(7769)预计11月底转上市挂牌，受惠市场需求畅旺，发言人翁德奎表示，受惠北美AI客户需求畅旺，公司产能持续供不应求，将启动四厂扩建计画扩产因应，持续抢攻AI高功耗测试商机，毛利率目标控制在55～60％区间。
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AI拉抬 陆记忆体晶片价狂飙
人工智慧（AI）需求爆发，带动记忆体晶片市场「超级周期」来袭，掀起全面缺货和涨价潮。目前部分记忆体原厂报价效期短，出现「一天一价」现象，部分DRAM和Flash产线更暂停报价。分析师预计，第四季DRAM的整体价格（加计高频宽记忆体HBM）将季增13％～18％。
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苹果超前布署iPhone18 传预购零组件
苹果iPhone 17系列掀起史上最强换机潮后，苹果开始为明年第四季上市的iPhone 18做准备。韩国媒体The Bell报导，苹果已提前启动零组件採购计画，尤其是记忆体晶片，已向三星电子订购1,300万颗DRAM。
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1分钟读财经》普发1万来了！财长揭「最推领法」5领钱管道一次看
小编今天（24）日精选5件国内外重要财经大事。财政部国库署长陈柏诚表示，领取方式比照前年有五种，登记入帐在11月10日完全开放登记、11月12日开始入帐。ATM与邮局临柜则分别自11月17、24日开放。截止日期均为明年4月30日。
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三星、SK海力士 记忆体喊涨3成
韩国经济日报23日报导，由于AI产业带动记忆体强劲需求，韩国电子双雄三星、SK海力士以及主要记忆体供应商，计画第4季时将DRAM和NAND Flash价格上调最多30％。
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《国际产业》订单增加 贝思半导体估Q4营收成长
贝思半导体(BE Semiconductor)在周四指出，随着对AI资料中心相关应用的需求，推动了订单成长，预计第四季销售将较上一季有所成长。