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以下是含有设计业的搜寻结果,共522

  • AI火热 台积10月营收再创新高

    AI火热 台积10月营收再创新高

     晶圆代工龙头台积电受惠于AI需求强劲带动,晶片业者排队抢产能,10月合併营收3,674.7亿元,月增11%、年增16.9%,再度缔造歷史新猷。法人看好,第四季营收有望优于财测高标334亿美元水准。

  • AI PC攻欧美购物季 台链欢呼

    AI PC攻欧美购物季 台链欢呼

     欧美年终购物旺季提前启动,AI PC正式进军主流市场。随着高通Snapdragon X系列平台出货加速、搭载AI功能的笔电价格带下探至499美元起,带动整体NB供应链气势升温。法人指出,第四季笔电出货量持续加温,并有望优于预期,台湾IC设计族群中,义隆电、凌阳创新及瑞昱三家消费性IC业者,有机会受惠新一波AI装置升级潮。

  • 沛亨、原相 抢无人机应用

    沛亨、原相 抢无人机应用

     AI浪潮带动全球军民用无人机市场爆发性成长,IC设计厂迎来新一波增长动能。光通讯及电源管理IC厂商沛亨(6291)第三季财报尤其亮眼,多项财务指标创近二年新高,每股税后纯益(EPS)2.32元、写歷史次高纪录,其中,光纤无人机及CSP光纤原材料,将带动2026年业绩持续成长。感测IC业者原相(3227)也受惠无人机感测器需求成长,第四季订单增加助攻影像感测器营收成长。

  • 世芯:2026营运拚返高成长

    世芯:2026营运拚返高成长

     世芯-KY于6日召开法说,受大客户迭代周期影响,第三季每股税后纯益(EPS)16.4元、年减25.9%;不过,随CSP客户3奈米AI晶片明年第二季即将放量,董事长暨总经理沈翔霖看好明年回归高成长。

  • 《半导体》M31费用控管见成效 总座:明年营收续拚增两成

    硅智财(IP)设计业者M31(6643)今(5)日召开法说会,总经理张原熏表示,第三季营运未达预期、股价表现相对疲弱,公司管理团队深感歉意,但仍以最谨慎的态度全力改善基本面与费用结构,期望自第四季起逐步走出谷底。他并强调,M31明年将延续今年的成长动能,设定营收年增率维持在20%以上的目标。

  • 《半导体》M31欧美客户开案递延拖累Q3 Q4营运看回升

    硅智财(IP)设计业者M31(6643)今(5)日召开法说会,公布2025年第三季财报。受欧美晶片设计客户新案开案递延及先进制程导入放缓影响,第三季营收未达预期,单季每股亏损0.18元。不过,公司预期随新世代制程IP导入加快及AI相关需求持续升温,第四季营运将明显回稳,全年美元营收仍以年增两成为目标。

  • IC设计争抢 ASIC毛利恐降

    IC设计争抢 ASIC毛利恐降

     AI算力需求持续扩张,全球云端服务供应商(CSP)竞逐的焦点,已从单纯扩建资料中心转向「自制核心」。自研ASIC(客制化晶片)的新风潮正席卷全球,AWS、Google、微软、Meta等巨头全力投入,意在降低对NVIDIA、AMD等通用GPU的依赖。台厂ASIC业者创意、世芯-KY率先抢进,联发科、联咏等老牌IC设计公司也紧追上阵。

  • 弯道超车苹果!高通、联发科 抢进台积N2P

    弯道超车苹果!高通、联发科 抢进台积N2P

     半导体制程竞赛持续升温,台积电次世代2奈米进展顺利。继苹果预定成为首批导入N2制程的客户,行动晶片双雄高通(Qualcomm)与联发科亦加快导入脚步,同步採用强化版N2P制程,带动台积电A16制程量产时程提前。供应链传出,A16最快将于明年3月展开试量产,显示台积电已进入摩尔定律2.0新阶段。

  • 渔网变潮物!海保署「海废再生展」亮点多 12场手作坊邀你体验

    渔网变潮物!海保署「海废再生展」亮点多 12场手作坊邀你体验

    海洋委员会海洋保育署31日起于驳二Pinway8号仓库举办为期3天的「海废再生联盟五周年」系列活动,上午举行年会,邀集农业部渔业署、高雄市海洋局、屏东县海洋及渔业事务管理所、国立海洋生物博物馆、台湾港务公司高雄港务分公司及22家联盟成员等产官学单位与会。会中颁发「海废再生影响力供应链奖」,表扬推动海废回收与再利用绩效卓越的单位,并同步开展「海废再生联盟五周年回顾展」,展示过去5年执行成果与海废产品实际应用。

  • 没进科技业人生无望?「逾5万薪水」职业曝 1泛国营工作受关注

    没进科技业人生无望?「逾5万薪水」职业曝 1泛国营工作受关注

    近日有网友发文询问,全球进入AI时代,但台湾非科技业根本吃不到这波好处,不在科技业工作是不是这辈子没救?但也有民眾发起「底薪5万非科技业/金融业的工作」询问,文章曝光后,许多人踊跃回应,其中一名网友分享,自己在泛国营的台湾高铁工作,年资两年薪水6万多,引起广泛讨论。

  • 《科技》AI浪潮!臺湾IC设计今年突破1.4兆、明年上看1.5兆

    受惠AI半导体与伺服器需求强劲带动,臺湾IC设计产业2025年可望再创高峰,年成长率预估达12.6%,产值上看新臺币1.4兆元。工研院产科国际所分析师锺淑婷指出,2025年上半年产业走势呈「先扬后抑」:第一季受中国刺激政策与供应链提前拉货推升,市场需求明显反弹;惟急单效益逐步消退,加上新臺币升值造成匯兑压力,使上半年动能收敛。展望第四季,边缘AI与网通晶片需求转强、旗舰手机晶片销售畅旺、AI ASIC设计服务接单稳健,并受惠车用与PC运算晶片与国际大厂合作发酵,全年成长动能可望延续,推升产值改写新高。

  • 高通砸1.35亿美元买多方科技 投审会点头

    高通砸1.35亿美元买多方科技 投审会点头

    经济部投资审议会28日举行第25次会议,会中计核准重大投资案件计5件,其中包括高通透过英国子公司取得新创IC设计公司多方科技全部已发行股份,斥资1.35亿美元;并核准代工大厂仁宝对美投资7500万美元已发展伺服器业务。

  • 双重成本压力 联发科迎战

    双重成本压力 联发科迎战

     全球半导体再掀涨价潮!晶圆代工产能吃紧,记忆体报价持续走高,从DRAM到NAND全线上扬。对需要记忆体的处理器晶片来说,成本压力恐上扬;法人指出,联发科(2454)首当其衝,将影响毛利率。供应链观察,晶片业者透过高阶产品比重出货增加及向下游涨价,维持获利表现。

  • 黄仁勋出手救!英特尔赚钱了…还有地雷 陆行之曝「最后王牌」?

    黄仁勋出手救!英特尔赚钱了…还有地雷 陆行之曝「最后王牌」?

    英特尔周四(23日)公布财报,第三季营收优于市场预期,不仅成功由亏转盈,本季财测虽略低于华尔街预期,但已取得进展,盘后股价一度飙近9%。知名半导体分析师陆行之指出,英特尔今年股价已从底部翻倍,但若要再上一层楼,结构性变化必须持续,后续有三大观察重点,包括何时分割亏损的晶圆代工业务,以及神山是否会参与技术入股?

  • M31、晶心科 业绩看增

    M31、晶心科 业绩看增

     全球AI发展态势呈现集中化,规模效应显现,除了欧美CSP大厂外,中国大陆厂商推理需求也正在加速,尤其在美国禁令下,无法获得NVIDIA晶片协助,为了满足算力晶片刚需,使得ASIC 需求更旺盛,M31(6643)、晶心科(6533)等台厂可望受惠,带动业绩表现。

  • Fact Base展出ZUMEN图面管理平台 强化在台布局

    Fact Base展出ZUMEN图面管理平台 强化在台布局

     日本新创软体公司Fact Base在2025台湾国际五金工具博览会盛大展出,首度完整亮相旗下图面管理平台「ZUMEN」。公司表示,ZUMEN能协助制造业数位转型,运用AI上图搜图辅助、云端保存与专案管理,大幅缩短作业时间并提高效率,目前台湾已有多家厂商导入,实际应用成果显着。

  • 乾瞻、安国 抢进Arm生态链

    乾瞻、安国 抢进Arm生态链

     AI算力大潮正改写资料中心设计思维,晶片架构龙头Arm(安谋)在OCP(Open Compute Project)全球高峰会上,重申「小晶片系统架构(CSA)」与「Total Design」生态系之重要性,并推动异质晶粒整合标准化。台厂多家业者为Arm Total Design(ATD)计画成员,其中,安国、乾瞻科技已揭示最新Arm架构CPU平台上的应用实例。

  • 联咏 ASIC领域大跃进

    联咏 ASIC领域大跃进

     联咏(3034)跨越重大里程碑,成功完成以Arm Neoverse CSS N2为基础的高效能运算(HPC)系统单晶片(SoC),并于台积电N4P先进制程顺利Tape out(流片),为联咏进军资料中心、AI云端与车用运算市场注入一剂强心针。

  • 换机需求点火 联咏、奕力欢呼

    换机需求点火 联咏、奕力欢呼

     微软于10月正式终止Windows 10支援服务,业界看好,全球企业与个人用户将掀起新一波PC汰旧换新潮;研调指出,AI PC将成为PC市场復甦的最大动能,台厂业者有望受惠PC升级带动面板驱动IC需求攀升,法人看好联咏(3034)、奕力-KY(6962)将迎来温和復甦之订单潮。

  • 经部技术司65项科技 TIE展登场

    经部技术司65项科技 TIE展登场

     「TIE台湾创新技术博览会」开展,经济部产业技术司携手12家法人与业者,在「创新经济馆」展出65项横跨六大领域的未来关键技术。其中最吸睛焦点,非现场高达5.5米、由工研院打造的「科技瀑布」莫属!这套源自2025年大阪世博「生命剧场」的虚实互动展演系统,在日本透过超过500组显示器与机械手臂同步律动,呈现臺湾软硬体整合工艺。

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