搜寻结果
以下是含有军工规的搜寻结果，共32笔
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正达跨入国防航太领域 攻无人机、无人船
正达（3149）宣布与其美国关系企业共同研发出具军事等级性能的「航太级玻璃适形天线技术」，现已进入无人机与无人船平台实测阶段。其中正达提供玻璃加工处理和贴合，满足天线多元的外型设计。
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圆裕 拚拓展利基市场
软板厂圆裕（6835）公告9月合併营收1.92亿元，与去年同期相当；累计前九月营收18.58亿元，年增2.56％。圆裕指出，消费性电子需求持续畅旺，带动9月营收较上月增加5.04％，累计前九月营收保持成长。
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伦飞 GCS业务开花结果
伦飞拓展GCS（地面控制站）业务开花结果，去年以旗下自有品牌Durabook与中东合作伙伴推出的GCS产品于今年上半年出货后，近日再推出Durabook GC-R8全新GCS新品，为抢进下一波无人载具商机加速布局。
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台系强固型电脑抢商机
政府扩大编列国防预算，带动无人机题材再受市场瞩目，除相关供应链外，台系强固型电脑厂也提前部署相关应用、聚焦GCS（地面控制站），可望抢进国防相关IT基建与军工规产品升级汰换商机。
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热门股－伦飞 利多加持价量齐扬
伦飞（2364）受惠旗下军工规强固型电脑业务动能稳健，拉抬今年来营收正成长，8月合併营收1.36亿元、年月双增，为近17年来同期高点。累计前八月合併营收10.27亿元，年增27.97％，为2012年来同期新高。展望后市，欧洲地区因地缘政治衝突持续、军工相关需求增温，加北约成员国对提高国防军事相关预算已有共识，有利后续欧美地区业务动能。
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腾辉-KY拓展高阶应用 看好全年业绩
铜箔基板厂腾辉-KY（6672）5日公告，8月份营收达3.5亿元，月减0.9％，但较去年同期增加8.6％；累计1月至8月营收为28亿元，年减1.6％。
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匯损闹场 伦飞Q2双率逆势扬
伦飞近年持续聚焦于高毛利的军工规及强固型携带式电脑业务有成，转型效益亦反映在其营运表现上。继今年第一季其获利写下26年的单季次高后，第二季虽因匯损拖累、致业外损失侵蚀获利，税后纯益年季双减、收敛至1,129.5万元，居近四年单季低点，惟伦飞单季双率则是齐扬，显示其获利能力进一步改善。
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热门股－伦飞 挟军工题材涌买盘
伦飞（2364）在转型聚焦较高毛利的军工规及强固型携带式电脑等利基产品效益浮现下，去年度获利创26年来新高后，今年第一季续以税后纯益0.59亿元，写下近26年单季次高，每股税后纯益1.45元。其成长动能并延续至第二季，5月营收1.57亿元，月增逾35％、年增63.7％，为2012年以来单月新高，今年前五个月营收6.52亿元，优于过去14年同期水准。
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伦飞 转战利基市场
伦飞2024年度营运表现大跃进后，持续避开毛利偏低的红海PC战场，聚焦于较高毛利的军工规及强固型携带式电脑等利基产品项目，期望创造更大利润，并期能成为产业客户IPC主要供应商之一。
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多方动能增强 台股短期可望延续上涨格局
投组表现：
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汉翔、千附精密抢下军工红利
美国为结束俄乌战争一度中断供乌武器，欧盟国家突然惊醒，军火必须自给自足不能任由其他国家控制，计画投入超过一兆欧元于军工产业。台湾面临中国增加机艇绕台及军演次数，也积极提高国防预算，相关供应链业绩股价看好。
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AI应用夯 圆裕独霸软板厂
软板市场在杀价竞争后逐步復甦，惟2024年仍受消费市场疲弱拖累，营运不如预期，包括同泰（3321）、嘉联益（6153）、台郡（6269）等软板厂皆呈现营运亏损，唯独圆裕（6835）获利创新高，以全年每股税后纯益（EPS）4.06元写歷史新高纪录，并拟配发2元股息。
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《电零组》圆裕去年每股赚4.06元缔新猷 拟配息2元、殖息率约4.16%
软板厂圆裕企业(6835)2024年每股盈余为4.06元，创下歷年新高，公司董事会决议配发每股现金股利2元，以今日收盘价48.1元计算，现金殖息率约4.16%。
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旭软：2025年资本支出将创高
为拓展营运动能，旭软（3390）深化利基型产品如车用、工控和医疗等布局，并表示今年资本支出将创新高，预计占营收比重达至46.7％，主要是投资桃园扩厂，而2024年资本支出占营收比重仅约7.6％；同时也会继续扩展海外市场，力拚今年日本、欧美这两个区域的营收占比可以再拉大，各达5％～10％。
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《电零组》圆裕前3季EPS2.38元 泰国第二生产基地明年加入
软板厂圆裕企业(6835)2024年前3季每股盈余为2.38元，公司自结10月合併营收为2.03亿元，月增4.4%，圆裕于泰国设立第二生产基地，建置软板及线材产能，预计第一期后段SMT制程将于2025年第3季开始量产，未来产品全自制有利毛利率提升。
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接单回稳 圆裕前三季EPS 2.38元
软板厂圆裕（6835）公布第三季财报，受惠于三大应用产品接单回稳，归属母公司税后净利1.58亿元，微减6.98％，每股税后盈余（EPS）2.38元，前三季EPS表现在软板供应链中，仅次于臻鼎-KY的5.08元，以及台虹（8039）的2.51元。
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圆裕衝刺高频材料 明年开花
软板厂圆裕（6835）召开法说会，由于透过与日系军工规客户合作，圆裕投入LCP（液晶高分子材料）领域已将近十年，随5G、AI等大量资料传输进一步驱动高频高速材料需求，圆裕建立高频高速材料研发团队，第四季将布建测试实验室，预期明年第四季可望开花结果、贡献营收。
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强固电脑夯AI 伦飞、茂讯看俏
老牌笔电厂伦飞（2364）和茂讯（3213）续扩强固型电脑业务，因应AI应用，伦飞积极推展旗下产品升级配置纳入NPU的Intel Core Ultra系列处理器，AI-ready的强固型电脑新品陆续推出。茂讯于上半年专案出货告一段落后，强固型电脑业务于第三季比重收敛至4成，通路笔电销售业务则随下半年旺季效益增温。
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圆裕 Q3营收写8季新高
软板厂圆裕（6835）将于15日召开法说会，公司公告第三季营收受惠于传统旺季效应，以6.4亿元写最近八季新高纪录，法人看好AI应用带动终端产品规格提升，圆裕为国际EMS大厂合作伙伴，不会在此趋势中缺席。
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《电零组》圆裕泰国厂第一期后段SMT制程 明年Q3量产
软板厂圆裕(6835)将于10月15日举行法说会，说明营运展望，圆裕在泰国设立第二生产基地，第一期先建置后段SMT制程，第二期建置软板产能，预计第一期后段SMT制程将于2025年第3季开始量产。